事業内容

当社では、 ・硬くて脆い、セラミックス素材を圧倒的高精度で超精密加工します。 ・割れやすく汚れやすいガラスを厚みを問わず加工可能します。 ・ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の「複合材」を同時加工することも可能です。 加工製品は、半導体・通信機器・データセンター・医療機器・車載機器・航空宇宙など、最先端の分野で使用されております。 セラミックス・ガラス・複合材の切断・研削加工にお困りの方。 パターン付きのセラミックス・ガラス・複合材・結晶材・磁性材・樹脂・金属などの超精密加工・超微細加工において試作から量産までの加工を行なっています。 東京電子工業は、豊富な加工実績に基づき、多種多様な加工をご提案することができますので、お気軽にお問い合わせください！

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