約200種のダイヤモンド工具と熟練の技で複合材の高精度加工を実現！同時加工もサポート
ガラスとシリコンの接合材料や、金属ベースの樹脂基板など、異なる材料の 「複合材」を同時加工することも可能ですので、お気軽にご相談ください。 また、当社が得意とするセラミックス素材やガラス素材のほか、結晶材や 磁性材、樹脂、金属などの超精密加工にも対応が可能。 約200種のダイヤモンド工具と、豊富な加工実績から蓄積した技術・ノウハウ によって、様々な加工条件にお応えして同時に加工いたします。 【複合材加工の6つの強み】 ■ガラス・シリコン接合基板の切断加工 ■フェライト微細溝入れ加工 ■厚物ガラス、エポキシ基板切断加工 ■金属ベースの樹脂基板切断加工 ■サマリウムコバルト微細研削、切断加工 ■樹脂材の溝入れ加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【代表的な複合素材】 ■結晶材：シリコン／サファイア／化合物半導体 ほか ■磁性材：フェライト／サマリウムコバルト／ネオジウム ほか ■樹脂材：ガラスエポキシ樹脂／ジュラコン ほか ■金属類：銅、銅タングステン／コバール、SUS／チタン ほか ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【形状加工事例】 ■加工後のブロック素材を多角形に加工 ■シリコンウエハーの精密溝入れ ■L型ネオジの製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
東京電子工業は、セラミックスやガラス、複合材加工のエキスパートです。 他社で困難な硬くて脆い素材でも、超精密に短納期で加工いたします。 ご依頼いただいた加工案件は、100,000件以上におよび、 試作品や量産品を問わず、お客様のハイレベルな要求に品質とスピードでお応えします。