更新日： 集計期間:2025年04月16日～2025年05月13日
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![超音波溶着機 [ユニット・装置]樹脂や繊維の溶着、切断](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/e4b/2001246777/IPROS14473461273394312694.gif?w=280&h=280)
超音波による美しい接合面。安定した溶着品質
超音波溶着機は複数の熱可塑性樹脂や合成繊維のパーツを接合させる技術です。 超音波振動と加圧を同時に加えパーツ同士の接合面のみに瞬時に強力な熱を発生させて溶融し接合をします。熱溶着と比較し消費電力は約1/4、美しい接合面、熱源が無いので作業の安全性が高く、フィルム等へのダメージがありません。スタンド型溶着機の他、連続シールの可能なロールシームユニットの取り扱いをおこなっております。既存の包装機械に超音波ユニットを搭載するカスタムメイドも可能です。
数量1個からの少量試作から量産加工まで幅広く対応します！
レーザ加工で広く普及しているレーザは板金加工等で薄板～中厚板までをカバーするCO2レーザが一般的ですが、レーザックス では、CO2レーザはもちろん、YAGレーザ、ファイバーレーザなど様々なレーザを用いて数量1個からの少量試作から量産加工まで幅広く対応しています。小さく絞ったところにエネルギーを集中させるため、熱による変形が少ない、高品位で高精度な切断を得意としています。また、切断寸法を測定するための測定機器も揃えています。対象材料はステンレス銅、銅、アルミなどの金属材料から、樹脂、セラミックス、ガラス、紙や木材などの非金属まで、それぞれの材料に適したレーザ波長を選択します。ステンレス鋼SUS304などの一般的な材料では材料込みで加工をお受けします。また、レーザックスの設備は位置出しを行うためのカメラを備えているので狙った位置への追加工も可能です。レーザによる様々な材料への高品位で高精度な切断はレーザックスにお任せください。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。
超短パルスレーザによるリチウムイオン電池電極の高品質切断をご紹介いたします。
リプス・ワークスでは、リチウムイオン電池電極の柔軟な設計変更に対応できるよう、以下の特長を持った超短パルスレーザによる切断を ご提案しております。 ・金属箔と活物質積層物の同時レーザ切断です。 ・従来ファイバーレーザ、ナノ秒パルスレーザで課題であった熱影響（コゲ・ドロス）のない切断面が得られます。 ・金型製作が不必要なため、開発リードタイムとコストを合理化出来ます。 ・製品設計データ（CAD図）と材料をご用意頂ければ、加工出来ます。 ・サイズ変更もその場のCAD図面変更で、対応可能です。 ・加工部位に機械的応力が発生しない為、活物質が脱落しません。 ・金型摩耗による加工品質劣化の無い、シャープエッジの高品位切断が持続します。 ・電極材のみではなく、セパレータ（樹脂材）の切断も可能です。 ・超MHzの高速光源を用いる事による業界最速の切断スピードが提供できます。 ・捲回型電極材のスリット用光源としても利用可能です。
客船などの難しい形状の切断も可能！抱月工業のレーザー切断加工のご紹介！【工場見学実施中】
抱月工業株式会社は、精密ガス切断及びプラズマ切断・レーザー切断等、 ドリル、タップ加工・マシニング加工を中心に事業を展開している会社です。 短納期、小ロットに対応しており、建設機械、鉄骨、土木、橋梁、 産業機械、 産業車両向け鋼板製品をスピーディに供給いたします。 当社の切断加工は、板厚や加工内容によって切断方法を使い分けており、 板厚3.2mm～150mmまでの鋼板を様々な形に切断可能。 さらに、多品種も少量（1枚から）も必要なサイズに対応致します。 「レーザー切断」は、レーザー発振器によって発せられたレーザー光を照射して 溶融させた金属をアシストガスによって吹き飛ばし分解する切断方法です。 レーザー光の照射による加工の為非常にスピーディーで、切断面も美しく 仕上がり、熱影響を受けにくく緻密な加工を要する薄板の切断や、客船などの 難しい形状の切断も可能です。 【レーザー切断】 ■板厚：t3.2～12 ■最大寸法：1524mm×3048mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
精度の高い厚中板溶断加工を短納期で対応！当社が行う溶断加工をご紹介します
当社では、ガス切断やレーザー切断を行っております。 溶断部門における厚中板の溶断加工は、重電機器（発電機・変圧器・遮断機） 原子力機器及びビルシステム（エレベータ・エスカレータ）などの部材を扱っています。 CAD全ネスティングと共通切断化による歩留まりUP、効率UPで短納期実現を目指しており、 自社開発3次元ガスNC開先ロボット機による3次元矩形開先加工を実現しています。 また、熱影響の少ない切削開先機や、場所を選ばないポータブル開先機を駆使し御要望にお応えします。 【特長】 ■精度の高い厚中板溶断加工を短納期で対応 ■CAD全ネスティングと共通切断化による歩留まりUP、効率UPで短納期実現 ■自社開発3次元ガスNC開先ロボット機による3次元矩形開先加工を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
加工時にワークにかかる垂直方向、平行方向の力が最小限であるため、高度なクランプは不要！
当社の、ウォータージェットを使用した「積層材加工・重ね切断」を ご紹介いたします。 音速超えのジェット水流が材料を切削する加工法のため、積層材や重ねた材料を 一度の加工で切断でき、Flowのウォータージェットシステム全機種において、 ある一定の厚みがある部品の重ね切断が可能。 また、熱影響がないため、層間の溶解の心配なしに重ね切断ができ、 きれいな切断面で仕上げることができます。 【特長】 ■生産性の向上、高速かつ高精度な加工 ■非常に細い切り幅による微細加工 ■材料の節約、廃材の削減 ■材料の厚みに応じた単一パスでの加工 ■ニアネットシェイプ加工が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
キーワード： 精密微細加工 砥粒加工 レーザ加工 半導体結晶材料 ガラス
半導体は、スマートフォン、電気自動車、AI などあらゆるところに組み込まれていますが、私たちの生活が豊かになるにつれ、地球温暖化はどんどん進行していきます。そこで、次世代パワー半導体材料が注目されています。従来の材料と比較して、高効率かつ耐久性に優れた理想的な材料ですが、加工が非常に困難であり、加工費だけで数十倍～数千倍のコストがかかっています。 そこで、本研究室ではレーザスライシング技術を開発しました。材料内部にレーザ光を透過させ、そこで発生する熱を利用して、微小なき裂を無数に形成していきます。そのき裂を細かく連鎖させていくことにより、材料を薄く切断する技術になります。これまでの研究で、様々な材料のスライシングに成功しており、従来技術を上回るような加工時間・材料ロスの低減を実現しています。材料をセットしたら、音も振動もなく一瞬で切断できる。まさに魔法のような加工技術を目指しています。
