切断のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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切断(研究) - メーカー・企業と製品の一覧

切断の製品一覧

1~6 件を表示 / 全 6 件

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難削材用オシレート切断機  セラミックス、単結晶材、複合材切断

高速・高機能切断機「 ミニセラミクロン 」シリーズ JIS R1601・1607に準拠  難削材試験片のマルチ切断を実現

研究目的の多様化に伴う切断ニーズの高度化に対応したミニセラミクロンに高速機能を付加したシリーズ。 切断時のチッピングやクラック発生を防ぐ為の加工条件選定が可能。 【 ラインナップ 】  ■ 3型 MX-733G ・ 切断送り(左右サーボモータ)を高速化し、更に研削機能を付加 ・ 主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・ テーブル前後送りは、切断時手動ハンドル式、研削時モータ自動送り ・ 左右送り高速サーボモータ採用 ・ 使用頻度の少ない研究、教育の場で比較的切断、研削しやすい試料に最適 ■ 4型 MX-733A2 ・ 前後・上下軸に自動定寸位置決め機能を付加した、全自動精密切断機 ・ 主軸先端形状はストレート型、軸径φ30mm ・ 切断は、上下切込み量設定、前後スライス巾設定も全自動 ■ 5型 MX-733A2G ・ 4型に研削機能を付加したタイプ ・ 主軸先端形状はテーパノーズ型、軸径φ60mm ・ 前後、上下軸自動定寸位置決め機能 ・ 切断(研削)機への要求の高度化にこたえる高速、高剛性、全自動定寸の機能装備

  • ウエハ加工/研磨装置

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半導体用シリコンウェハー 研磨・切断

高精度開発用ウェハー、超高抵抗、超低抵抗ウェハー取り扱い!

高精度開発用ウェハーや大学研究所向け超高抵抗、超低抵抗ウェハー、特殊用途向プライムウェハーまで取り扱っております。 シリコン、炭化ケイ素、セラミックス、化合物品等の表面にパターンや電極形成後、裏面を落として所定の厚みに仕上げる際、歪みを抑えての加工が可能です。 アトック独自の先進技術が、加工歪みを抑えたラップ加工を可能にいたしました。 製品の検査は、加工工程中の中間検査と熟練の技術者による細心の検査、三次元測定器で先進の検査、さらに万全の環境を実現したクリーンルーム内での精密検査等最終検査を行い、満足のいく品質を提供するために、最高の品質管理がなされています。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをご覧ください。

  • 加工受託

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半導体材料を何でも薄く切断 ~レーザスライシング~

キーワード: 精密微細加工 砥粒加工 レーザ加工 半導体結晶材料 ガラス

 半導体は、スマートフォン、電気自動車、AI などあらゆるところに組み込まれていますが、私たちの生活が豊かになるにつれ、地球温暖化はどんどん進行していきます。そこで、次世代パワー半導体材料が注目されています。従来の材料と比較して、高効率かつ耐久性に優れた理想的な材料ですが、加工が非常に困難であり、加工費だけで数十倍~数千倍のコストがかかっています。  そこで、本研究室ではレーザスライシング技術を開発しました。材料内部にレーザ光を透過させ、そこで発生する熱を利用して、微小なき裂を無数に形成していきます。そのき裂を細かく連鎖させていくことにより、材料を薄く切断する技術になります。これまでの研究で、様々な材料のスライシングに成功しており、従来技術を上回るような加工時間・材料ロスの低減を実現しています。材料をセットしたら、音も振動もなく一瞬で切断できる。まさに魔法のような加工技術を目指しています。

  • その他

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特殊樹脂球体ウォータージェット分割試作切断

ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります。

独自配合で成形された樹脂ボール 新たに半球体用途が発生 しかし成形する程の数量ではない為 金型製作ではなく 切断しての対応可否検証依頼、 φ10mm・φ20mmと小径・軽量であり セッティング等課題はありますが 切断自体問題無く テストカットはさせて頂きました。

  • 製造受託
  • 加工受託

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鉄筋コンクリート供試体ウォータージェット抽出切断 

ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります。

確認する試験体を打設された形成体からの ダウンサイジング切断依頼。 他の切断機では切削時の振動等で供試体に 新たなストレスを与えてしまい テストピースとしては不相応です。 ウォータージェット切断では 供試体として成立する為にノンストレスで 任意形状に切断出来る事でご依頼頂きました。 切断速度に注意し、腐食の激しい鉄筋部と コンクリートの層間剝離や空隙部への 影響もなく切断出来ております。

  • その他
  • 加工受託

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焼成セッター用アルミナセラミックス基板ウォータージェット切断

ウォータージェット切断の豊富な経験と実績で、金属・樹脂・複合材などの難加工材の試作や検証切断のご依頼を承ります。

ニーズが多様化する焼成プロセス 既製サイズ以外の別注電熱炉仕様に対応致します。 アルミナ(Al2O3)純度99.5%以上のプレートは 優れた耐熱性、硬度、電気絶縁性を持った工業材で その硬度と脆さから、一般金属材料とは異なる アプローチが必要でダイヤモンドソーや 特殊な電極を用いてのワイヤー放電加工がありますが 熱影響・コスト・納期・加工精度等考慮頂きを ウォータージェット切断を選んで頂きました。 先ずは念のためテストカットを行い、 断面テーパはつきましたが切断可能と判断し 正式に承らせて頂きました。

  • その他
  • 加工受託

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