三ヘッドインダクターレーザー剥離装置
『カスタマイズ可』『サンプル加工無償』『自社開発発振器搭載』『日本国内アフターサービス対応』
二つパーツフィーダーを使用してワークを直接載具に供給し、CCDによる高精度な位置決めを行った後、3台レーザーを同時に使用して加工することで、インダクター表面を微細加工し、顧客の加工要求を満たす効果を実現します。高い安定性と迅速なアフターサービス対応を実現しています。 【製品特徴】 ■ 高精度: 剥離精度は±0.05mm以内を実現。 ■ 高効率: 3台のレーザーを同時に使用することで、最大2 000PCS/H以上の処理が可能。 ■ 独自開発レーザー光源: カスタマイズ可能なファイバーレーザーを採用し、最適なコストパフォーマンスを提供でき。さらに、迅速で便利なアフターサービスを実現。 ■ 自社開発マーキングボード: 顧客のカスタマイズニーズに対応した専用のマーキングボードを開発・提供。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HiPA Photonics Japan
- 価格：応相談
