更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
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ThinPAK 5x6パッケージに搭載！幅の広い製品ラインアップから適切な製品を選択可能
700Vおよび800Vの『CoolMOS P7』パワーMOSFET製品ファミリーは、 フライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション向けに 開発されています。 保護用ツェナーダイオード内蔵。磁性体サイズ及びBOMコストの削減が 可能なほか、HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現しています。 また、小型で高い電力密度の設計が可能で、幅の広い製品ラインアップから 適切な製品をお選びいただけます。 【特長】 ■コスト競争力のある技術 ■スイッチング速度の高速化による効率性の向上 ■磁性体サイズ及びBOMコストの削減が可能 ■HBMクラス2レベルの高いESD耐久性を実現 ■駆動しやすく、優れたデザイン性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SuperSO8 5x6 (SSO8) パッケージ搭載！並列接続数を低減しシステムコスト削減を実現
『OptiMOS 5 60V パワーMOSFET』は、25℃と175℃での低いオン抵抗RDS(on)と 高い連続電流(最大330A)を実現した製品です。 インフィニオンのSuperSO8パッケージのOptiMOS MOSFETは、OptiMOS 3および5の 製品ラインアップを拡張し、堅牢性の向上に加えてさらに高い電力密度を実現。 システムコストの低減と性能向上の必要性に対応します。 逆回復電荷(Qrr)が低いため電圧オーバーシュートを大幅に減少、スナバ回路を 最小限に低減、エンジニアリングコストと労力を軽減など、システムの信頼性が 向上します。 【特長】 ■導通損失を低減し、電力密度と効率を向上 ■並列接続数を低減し、システムコスト削減を実現 ■オーバーシュート低減 ■優れた熱挙動 ■最大175℃の高い動作温度定格 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性
TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ロストワックスを活用して加工時間・加工工数を大幅に削減！切削加工からロストワックスへの変更で最大70％のコストダウン実績！
当資料では、ロストワックスによるコストダウンについてご紹介しています。 例えば、切削加工による製作をロストワックスに変更すると、70％のコストダウン、切削＆組立による製作をロストワックスに変更すると、65％のコストダウンができます。 下記PDFダウンロードよりご確認いただけます。 【掲載内容】 ■電機 ■包装 ■半導体 ■医療 ■食品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業用認証とTj_max＝175°Cにより優れたパワーハンドリングと堅牢性を実現！
当社で取り扱う「Nチャンネル パワーMOSFET OptiMOS 6 120V」について、 ご紹介いたします。 ハードスイッチとソフトスイッチの両アプリケーション、また、 高スイッチング周波数および低スイッチング周波数に適しており、 ノーマルレベルとロジックレベルが利用可能。 産業用電源、ソーラーなどさまざまなアプリケーションで使用できます。 【特長】 ■スイッチング損失、導通損失において好適なバランスを実現 ■150V耐圧不要時にRDS(on)やFOMを低減 ■パッケージの幅広い選択肢 ・FR4基板およびIMS基板向け面実装 ・上面冷却 ・スルーホール ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電力密度の向上に役立ちます！対象アプリケーションに完璧に適合
当社の「CoolMOS P7 パワーMOSFET ThinPAK 5×6」をご紹介いたします。 アダプターと充電器、照明、オーディオSMPS、スマートメーター、AUX、 産業用電源などのフライバックベースの低消費電力SMPSアプリケーション 向けに開発。 5×6mm2という非常に小さなフットプリントと、高さ1mmという非常に低い プロファイルが特長です。 【特長】 ■高性能技術 ・低いスイッチング損失(Eoss) ・高効率 ・優れた温度特性 ■高速スイッチングが可能 ■保護用ツェナーダイオード内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高電圧 電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。
2000V N チャネルパワーMOSFETは、高電圧 電力変換システム用の高電圧パワーMOSFETです 低電圧素子による直列接続の必要性を排除し、オン抵抗の温度係数が正であるため並列動作させることができ、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。 他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。 【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削減） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
iPad4の事例を掲載！完成品の製造原価を把握可能にするTechInsightsのティアダウン
どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。 ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、 年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。 ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。 個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。
ハロゲンフリーで同期型アプリケーションに最適化！産業機器向けのパワーMOSFETをご紹介
『OptiMOS 6 ISC012N04LM6 40V』は、ロジックレベルのゲート駆動を必要とする アプリケーションのベンチマークとなるソリューションを提供します。 オン抵抗とメリットの数値が改善されたため、高効率な設計ができ、 熱設計も容易。並列接続の必要性を減らし、システムコストの削減にも つながります。 インフィニオンの先端の薄型ウェハー技術で、大幅な性能向上が可能です。 【特長】 ■Nチャネル：エンハンスメントモード ■超低オン抵抗 RDS(on) ■優れた熱抵抗 ■175℃定格 ■100%アバランシェ試験済み ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い信頼性および堅牢性！バッテリー管理システム(BMS)に適しています
『Nチャンネル パワーMOSFET 40 V』は、OptiMOS 7トレンチ技術を 採用した製品です。 既存のOptiMOS 6 40 V製品に比べ、RDS(on)は40％低減されており、 SuperSO8パッケージを使用することで、DirectFET(L)ソリューションに 比べてPCB面積を50％削減し、並列化の必要性をなくします。 RDS(on)を大幅に低減しているので、BMSアプリケーションにとって大きな 利点となります。これにより電力密度の向上、システム効率の改善、システム コストの削減を容易に実現します。 【主な特長】 ■最高クラスのSuperSO8パッケージ40VパワーMOSFET ■優れたRDS(on) ■業界標準のフットプリント ■広い安全動作領域(SOA) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ＩＣベアチップのアッセンブリ
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
ＰＣＢ表面実装受発光素子
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
使いやすさ、スイッチング効率、優れた熱性能を備えた、バランスの取れた技術です
『産業＆車載用 SiC MOSFETパワーディスクリート 750V』は、最高 クラスのシステム性能と信頼性を実現する堅牢性の高いSiC MOSFETです。 性能、信頼性、堅牢性、ゲート駆動の柔軟性における優位性を発揮し、 最高クラスの効率と電力密度を実現する簡素化されたコスト効率の高い システム設計を実現。 革新的な上面放熱パッケージは、当製品の強みをさらに強化し、 高密度化、最適化された電源ループ設計、システムおよびアセンブリ コストの削減を実現します。 【主な特長】 ■きわめて堅牢な750 Vテクノロジー ■最高クラスのRDS(on) x Qfr ■優れたRon x QossおよびRon x QG ■低Crss/Cissと高Vgsthを両立 ■100％アバランシェ耐量出荷テスト対応 ■最高クラスの熱特性を実現する.XTダイ接合技術 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
SuperSO8パッケージとPQFNパッケージ(3.3×3.3)！高い電力密度を実現
「OptiMOS 6 100V」は、高スイッチング周波数アプリケーションの 新しい業界標準となる先進のパワーMOSFET技術です。 インフィニオンの先端の薄ウェーハテクノロジーは、OptiMOS 5 テクノロジーに比べて、大幅に性能を向上。 オン抵抗(RDS(on))と性能指数(FOM-RDS(on)x Qg and Qgd)の改善により 効率が向上し、熱設計が容易になり、並列数を減らすことで、 システムコストの削減につながります。 【特長】 ■RDS(on)を最大で20％低減 ■FOM Qgが30％向上、FOM Qgdが40％向上 ■Qrrを低減 ■高いスイッチング周波数に好適 ■175℃のジャンクション温度に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体・電子部品のプロによる代替サービス
PAS-JP会員（代替プロフェショナル）へ半導体・電子部品の代替品についてお問合せいただけます。 製品開発、供給問題、EOL、仕様変更、コストダウン等により、半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品を検討する場合、 仕様調査や複数のウェブサイトでの情報収集などが必要です。 こうしたことを解決するために当社が運営しているPAS-JP（PARTS ALLIANCE SERVICE JAPAN）会員により、 代替品を迅速に調査し適切な回答を差し上げます。 半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品に関する調査のご希望があれば、お気軽にお問合せ下さい
製造中止によるコストを回避するための6つのステップ/製造中止品(EOL品)の再生産
半導体製品の製造中止は避けられません。時は過ぎ、技術は古くなりますが、製造中止は、“終わり”ではありません。製造中止された半導体製品は引き続き入手可能であり、使用することも、製造中止された半導体製品を使用した製品の製造も引き続き計画することもできますし、製造中止した半導体製品を使い続けることにより企業のコストを削減することもできます。 この課題には計画と準備が必要ですが、この課題に直面することで、より良い方向へ向かうことができます。ロチェスターエレクトロニクスでは、半導体製品の製造中止への対応をするための6つのステップを紹介していきます。 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか？ ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要メーカーから認定を受け、メーカー正規品在庫を販売しています。 ※ぜひ「PDFダウンロード」より詳細をご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。
基板実装とパワーエレクトロニクスに特化した事業を展開！
株式会社英知コーポレーションは、EMS(基板実装)と パワーエレクトロニクス(パワー半導体、電力機器等)に特化した専門商社です。 産業用及び電源基板がメインで、多品種、小ロット、基板1枚から対応可能。 お客様から回路図入手後、CAD 設計、生基板作成、実装部品入手、実装、検査まで 全てお引受け出来ます。 資材部門での煩わしい部品調達も不要で、ご注文書1枚で実装基板を納入致します。 電気電子部品材料の在庫が不要となり、在庫金額の削減に貢献するほか、 従来以上の品質で、最低20%コストダウンをお約束いたします。 【事業内容】 ■EMS基板実装サービス ■カスタム電源開発、製造 ■中国電気電子部品、機構部品の販売 ■精密板金、導体加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
コンパクトでありながら優れた熱性能！車載60VMOSFETファミリーをご紹介
『IAUZ40N06S5L050/IAUC41N06S5N102』は、低いRDS(on)、QG、ゲート容量で 先端の性能を提供する車載60VMOSFETファミリーのOptiMOS 5新製品です。 既存の製品ファミリーに加えて、業界標準の小型パッケージのS3O8(3x3mm2)と SingleSS08(5x6mm2)の2つが加わりました。 異なるボードネットに対して統一されたプラットフォーム コンセプトを 目指す場合、お客様の開発コストを削減することができます。 【特長】 ■スイッチング動作の最適化 ■高負荷対応の銅製クリップ ■最大41Aまでの電流負荷 ■コンパクトでありながら優れた熱性能 ■EMC性能の改善 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
トレーサビリティがどのようにサプライチェーンのレジリエンスを強化し、リスクを最小限に抑え、コストを削減し、そして効率を向上させるのかご紹介します。 内容： ・半導体トレーサビリティの進化する標準 ・長期保管とデートコードに関する誤解を解く ・サプライチェーンのレジリエンスのためのトレーサビリティ ・半導体製品の保管、認証、そしてトレーサビリティの維持 ・拡張されたデートコードによる業界への影響 ・半導体トレーサビリティの未来 詳しくはぜひホワイトペーパーをダウンロードしてご確認ください！
《AI×IoTのコラボレーション》開発パフォーマンスに定評のあるアドバンテックの組込みソフトウェア＆導入事例を一気にご紹介！！
「AIxIoT」を活用し、お客様の開発製品の迅速な市場投入「Time To Market」を実現しています。アドバンテックでは、より効率的に製品を開発していくのに役立つ「組込みソフトウェアサービス」 を提供しています。 ↓↓ここで導入時の利点をまとめてご紹介します！↓↓ ■リモートで行えるソフトウェア更新で処理効率をアップ ■バックアップリカバリメカニズムで、技術者の派遣を大幅に削減 ■不具合が発生しても、以前に取得したUSBデータをリモートで修復 ■リモートシステム管理だから、コストもよりお得に ■簡単にソフトウェア開発が可能な組込みGUI ■誤ってOS設定を変更してしまうのを防止 ■USBデバイスやキーボードの操作をブロックし、セキュリティを強化 ■シェルランチャーでお好みのUIをカスタマイズ ■すぐに使用できるUbuntu image ■リモートで一括集中管理可能なソフトウェアWISE-DeviceOn対応 ■人気なワイヤレスモジュールドライバーへ統合可能 ■「セキュリティブート」「リモート更新」できるAIM-Linux SDK
アズサイエンスおすすめ
分野にお使いいただける、日本電子株式会社商品を3つご紹介いたします。 〇JSM-IT200 InTouchScope 走査電子顕微鏡 シンプルに、使いやすくしたコストパフォーマンス重視の製品です。初心者に優しい試料交換ナビで、試料セットから視野探し、SEM画像の観察開始まで容易に行うことができます。 〇JEM-ARM200F NEOARM 原子分解能分析電子顕微鏡 日本電子独自の技術で開発された冷陰極電界放出形電子銃（Cold-FEG）と高次の収差まで補正可能な新型球面収差補正装置（ASCOR）を標準搭載し、200 kVの高加速電圧だけでなく30 kVの低加速電圧においても原子分解能での観察を実現しました。高速かつ正確な収差補正を自動的に行うシステムも搭載しております。 〇JEM-F200 多機能電子顕微鏡 空間分解能と分析性能を向上させるとともに、多目的な使い方における操作性を考慮した新しい操作システムを搭載し、電子顕微鏡の初心者から熟練者まで思わず使いたくなるようなスマートな外観を備え、省エネルギー化とCO2削減をコンセプトとして開発された電界放出形透過電子顕微鏡です。
高電圧 電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。
2000V N チャネルパワーMOSFETは、高電圧 電力変換システム用の高電圧パワーMOSFETです 低電圧素子による直列接続の必要性を排除し、オン抵抗の温度係数が正であるため並列動作させることができ、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。 他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。 【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削減） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
豊富な対応実績、マイコン対応のミドルウェアなどを数多くご用意しております！
小さなメモリが搭載されているマイコンでも動作するよう最適化されたコンパクトなμITRON4.0仕様のRTOSです。 【特長】 ■最小2.4Kbyteのコンパクトなカーネル ■開発時間の大幅な短縮が可能 ■多彩なマイコンに対応 ■TCP/IP、セキュリティ、無線LAN、FileSystemなど多彩な ミドルウェアをオプションで用意 当社では、酵素濃縮装置、生体情報モニタ、顕微鏡、心電計、AEDなどの幅広い医療機器で、採用実績があります。 ～お客様の課題～ ROM容量とリアルタイム性が求められる製品をスピード開発したい。 ＼ このように解決できました！ ／ μC3/Compactではコンフィグレータを使用し、立ち上げ時の開発工数の削減、結果として開発コストも削減！ #RTOS #組込み #病院 #医療機器 #生体モニタ #顕微鏡 #心電計 #AED
湿度管理、防湿梱包、JEDEC規格など、信頼性評価のポイントを徹底解説した基礎知識資料を進呈中
長期保管された半導体の品質は、本当に信頼できないのでしょうか。 デートコードだけで判断すると、まだ使える在庫を無駄にし、 廃棄や追加コストを招く恐れがあります。 本資料では、適切な保管が行われていれば古い半導体も 問題なく使用できるという視点から、湿度管理やパッケージング、 JEDEC規格（J-STD-020／J-STD-033）に基づく品質確認のポイントを解説。 在庫を有効に活用し、コスト削減や調達リスク回避に つなげたい方はぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■長期保管半導体のリスクと信頼性の評価 ■JEDEC規格（J-STD-020 / J-STD-033）による管理手法 ■防湿梱包と乾燥剤・湿度インジケーターの活用 ■トレーサビリティと認証取得の実務 ■デートコード制限の課題と延長活用の考え方 ■新しい技術による在庫管理（RFID・IoT・3Dバーコード） ※デートコードに左右されない長期保管半導体の基礎知識資料は 下記ダウンロードボタンよりすぐにご覧いただけます。
