更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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ロストワックスを活用して加工時間・加工工数を大幅に削減！切削加工からロストワックスへの変更で最大70％のコストダウン実績！
当資料では、ロストワックスによるコストダウンについてご紹介しています。 例えば、切削加工による製作をロストワックスに変更すると、70％のコストダウン、切削＆組立による製作をロストワックスに変更すると、65％のコストダウンができます。 下記PDFダウンロードよりご確認いただけます。 【掲載内容】 ■電機 ■包装 ■半導体 ■医療 ■食品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
iPad4の事例を掲載！完成品の製造原価を把握可能にするTechInsightsのティアダウン
どの製品にどのような電子部品が使用されているか ブロック図のレベルから個々の半導体のパッケージサイズ、ダイサイズまでの情報の閲覧が可能です。 システムレベルから半導体においては、すべてパッケージ開封を行い原価資産をするため、 ご提供する情報に非常に高い精度があります。 このティアダウンサービスを使用することで、競合他社の製造コストの把握から、 ODMで完成品を調達する場合に製品の原価の把握が可能であるためコスト交渉を有利に進めることが可能になります。 ODMでの調達コスト交渉を200円下げることができれば、 年間生産台数が10万台の場合、2000万円のコスト削減をすることが可能になります。 ご指定の製品を個別に分析するカスタマイズティアダウンサービスも行っております。 個別打ち合わせが可能ですので、別途お問い合わせください。
ＩＣベアチップのアッセンブリ
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
ＰＣＢ表面実装受発光素子
オプトテクノでは、センサの高機能化・複雑化にともなうさまざまなニーズにきめ細かにお応えするため、カスタム・メイド半導体の設計・製作に力を入れています。 半導体の小型化、軽量化、高密度化などお気軽にご相談ください。 試作品の仕様の打ち合わせから量産までトータル・システムで承っておりますので、製作工数や部品購入費・管理費の削減など、製造諸費用のさらなるコストダウンがはかれます。
基板実装とパワーエレクトロニクスに特化した事業を展開！
株式会社英知コーポレーションは、EMS(基板実装)と パワーエレクトロニクス(パワー半導体、電力機器等)に特化した専門商社です。 産業用及び電源基板がメインで、多品種、小ロット、基板1枚から対応可能。 お客様から回路図入手後、CAD 設計、生基板作成、実装部品入手、実装、検査まで 全てお引受け出来ます。 資材部門での煩わしい部品調達も不要で、ご注文書1枚で実装基板を納入致します。 電気電子部品材料の在庫が不要となり、在庫金額の削減に貢献するほか、 従来以上の品質で、最低20%コストダウンをお約束いたします。 【事業内容】 ■EMS基板実装サービス ■カスタム電源開発、製造 ■中国電気電子部品、機構部品の販売 ■精密板金、導体加工 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アズサイエンスおすすめ
分野にお使いいただける、日本電子株式会社商品を3つご紹介いたします。 〇JSM-IT200 InTouchScope 走査電子顕微鏡 シンプルに、使いやすくしたコストパフォーマンス重視の製品です。初心者に優しい試料交換ナビで、試料セットから視野探し、SEM画像の観察開始まで容易に行うことができます。 〇JEM-ARM200F NEOARM 原子分解能分析電子顕微鏡 日本電子独自の技術で開発された冷陰極電界放出形電子銃（Cold-FEG）と高次の収差まで補正可能な新型球面収差補正装置（ASCOR）を標準搭載し、200 kVの高加速電圧だけでなく30 kVの低加速電圧においても原子分解能での観察を実現しました。高速かつ正確な収差補正を自動的に行うシステムも搭載しております。 〇JEM-F200 多機能電子顕微鏡 空間分解能と分析性能を向上させるとともに、多目的な使い方における操作性を考慮した新しい操作システムを搭載し、電子顕微鏡の初心者から熟練者まで思わず使いたくなるようなスマートな外観を備え、省エネルギー化とCO2削減をコンセプトとして開発された電界放出形透過電子顕微鏡です。
部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化！きわめて高い信頼性
TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)＝0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
高電圧 電力変換システム用！様々な電力交換システムに適しています。
2000V N チャネルパワーMOSFETは、高電圧 電力変換システム用の高電圧パワーMOSFETです 低電圧素子による直列接続の必要性を排除し、オン抵抗の温度係数が正であるため並列動作させることができ、費用対効果の高い電源システムの構築を可能にします。 他の利点として、使用数量削減によりゲート駆動回路を構成する要素の減少も可能で、コストダウン、シンプルな設計による信頼性の向上、およびPCBスペースを節約し、小型化に貢献します。 【特徴】 ○高ブロッキング電圧 ○独自の高電圧パッケージ ○端子間の沿面距離増加 ○オン抵抗の温度係数が正 ○省スペース（デバイスの複数直列接続を削減） 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
半導体・電子部品のプロによる代替サービス
PAS-JP会員（代替プロフェショナル）へ半導体・電子部品の代替品についてお問合せいただけます。 製品開発、供給問題、EOL、仕様変更、コストダウン等により、半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品を検討する場合、 仕様調査や複数のウェブサイトでの情報収集などが必要です。 こうしたことを解決するために当社が運営しているPAS-JP（PARTS ALLIANCE SERVICE JAPAN）会員により、 代替品を迅速に調査し適切な回答を差し上げます。 半導体、電子部品、CPUボード、産業用PCの代替品に関する調査のご希望があれば、お気軽にお問合せ下さい
半導体製品の信頼性とサプライチェーンのレジリエンスの未来
トレーサビリティがどのようにサプライチェーンのレジリエンスを強化し、リスクを最小限に抑え、コストを削減し、そして効率を向上させるのかご紹介します。 内容： ・半導体トレーサビリティの進化する標準 ・長期保管とデートコードに関する誤解を解く ・サプライチェーンのレジリエンスのためのトレーサビリティ ・半導体製品の保管、認証、そしてトレーサビリティの維持 ・拡張されたデートコードによる業界への影響 ・半導体トレーサビリティの未来 詳しくはぜひホワイトペーパーをダウンロードしてご確認ください！
