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TOLTパッケージ

最終更新日:2025年08月27日

インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
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部品点数の削減、システムコストパフォーマンスを最大化!きわめて高い信頼性

TOLTパッケージの『CoolSiC Generation2 650V』は、最高クラスの スイッチング性能を活かし、さらに上面放熱の様々な利点も備えている MOSFETパワー半導体です。 今回、CoolSiCおよびCoolMOSですでに利用可能なQDPAKを加えて、完全な ディスクリート上面放熱ソリューションが実装可能になったことにより、 さらに優れた放熱性を備え、システムコストの削減と簡素化、 アセンブリコストの低減を実現します。 【主な特長】 ■優れた性能指数(FOM) ■高い堅牢性と総合的な品質 ■広い駆動電圧範囲 ■ユニポーラ駆動に対応 VGS(off)=0 ■すべての8x8FET製品とピン互換 ■.XT相互接合技術によるパッケージの改善 ■熱サイクル(TCoB)4倍向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

    その他半導体
CoolSiC

パワー半導体 CoolSiC Generation2 650V

CoolSiC Generation2 650V.png
CoolSiC Generation2 650V.png
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