ウエハーボンディング用支持基板
半導体材料の熱膨張係数に近い！高熱伝導率のウエハーボンディング用支持基板
当社では、『ウエハーボンディング用支持基板』を取り扱っております。 高出力・高信頼性を要求されるパワー関係に好適な「純Mo」をはじめ、 圧延・プレス加工が容易な「Cu-Mo」やWの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を 兼ね備えた「Cu-W」をラインアップ。 半導体材料の熱膨張係数に近く、高熱伝導率を誇ります。 【特長】 ■ウエハーボンディング用 ■高熱伝導率 ■半導体材料の熱膨張係数に近い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社アライドマテリアル 営業企画部
- 価格：応相談
