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フレキ部分が多層であったり、リジッド部分も多層やビルドアップ構成の仕様もある！
株式会社松和産業で取り扱う、「リジッドフレキシブル基板」を ご紹介いたします。 リジッド基板とフレキシブル基板を一体化させた基板で、リジッドフレキや リジッドFPCとも呼ばれています。 当製品は、リジッド基板とフレキシブル基板の特長を併せ持つことは もちろん、基板間の接続にコネクタを使用しないため、基板の軽薄短小、 立体的な組立・配線に有効です。 【フレキシブル基板 製造仕様例(抜粋)】 ■ベース材厚：25μm、50μm ■銅箔厚：18μm、35μm ■銅箔種類：圧延銅箔、特殊電解銅箔 ■カバーレイ色：アンバー(琥珀) ■レジスト色：アンバー(琥珀)、緑、黒、白 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
時代は【SPECIAL PCB ！】
昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0～t3.0mm、丸形：φ1.0～φ8.0mm 四角：要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL：0598-52-1855
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
プリント基板製造において国内屈指の短納期対応を誇る松和産業。 その松和産業が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 【放熱対策基板製造例】 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC 【短納期製造例】 アルミベース基板：最短2日（標準4日~） ※サービス詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
