時代は【SPECIAL PCB ！】
昨今基板の仕様は多様化しており、松和産業でも様々な特殊基板をトライ しております。 掲載しております基板は全てお客様からの要望からスタート致しました。 「他社では断られた、けど松和産業なら実現できるのでは ?」と、お声を かけて頂いたお客様と一緒に実現に向けて取り組んで来ました。 厚銅基板⇒MAX500μ※箔厚400μ在庫、内層コア材箔厚140μ 銅インレイ⇒丸形、四角型※板厚t1.0～t3.0mm、丸形：φ1.0～φ8.0mm 四角：要ご相談 リジッドFPC(ビルド構造)⇒1段、2段可 松和産業では試作開発室を設置しておりますのでお問い合わせは以下へご連絡 お願い致します。 TEL：0598-52-1855
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基本情報
厚銅箔：70μ、105μ、140μ、400μ 銅インレイ：丸型φ1.0～φ8.0mm、四角型⇒別途ご相談(内Rminφ0.5) リジッドFPC(ビルド構造)：1-4-1、2-4-2構造(FPC部分は2層構造) ファラドフレックス
価格帯
納期
用途／実績例
モバイル端末 各種通信機器 AIサーバー 通信基地局 車載 航空・宇宙 等
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企業情報
当社ではスタッフ全員が責任を持って、プリント基板製造の全工程を 自社工場で一貫製造しており、どこにもできない短納期対応が可能です。 楽器、トイレ、携帯電話、車載、宇宙開発など、片面から高多層まで 多種多様なプリント基板を提供しております。 最新鋭の設備を保有しており高難易度基板、フレキ基板、などの短納期対応も可能です。 モットーは「Change & Challenge」。 当社は変革を恐れず、常に挑戦し続けます！ ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 リモートによる対面打ち合わせも可能です！
