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基板(アルミ) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

1~8 件を表示 / 全 8 件

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陶板用アルミナ基板

高強度で優れた平坦性!絵付け用陶板に最適な陶板用アルミナ基板

『陶板用アルミナ基板』は、一般的な陶板に対して厚み1mmと薄く軽量で、 絵付け用陶板に最適なアルミナ基板です。 アルミナ基板(96%アルミナ)は標準的なセラミック基板で、衝撃強度性、 耐食性に優れています。本来は、電子部品として用いられますが、 表面に絵付けすることで陶板へと生まれ変わります。 当製品は、有害物質を出さないため、最後には土に返すことのできる 環境に優しい素材です。 対応可能なサイズ・厚み等につきましては、お問い合わせください。 【特長】 ■優れた平坦性・衝撃強度性・耐食性 ■厚み1mmと薄く軽量 ■有害物質を出さない ■環境に優しい素材 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。

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高強度で薄くても割れにくいセラミック基板 【※サンプル進呈中!】

放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ!車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩

ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ:高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板      薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン:高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板         熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート:表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板           軽量、焼成用セッタに最適 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 お問い合わせの際、ご希望のサンプル名をご記入ください。

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アルミナ基板「エフセラワン」

96%アルミナの熱衝撃性を格段に向上!アルミナ基板のグレードアップ!

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍(当社従来製品NA-96比)。

  • プリント基板

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焼成用セッター基板「エアパスプレート」

焼成物の特性、品質、歩留まり向上に!表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板

ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部のエアパスプレートは、 表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。 軽量で、焼成用セッターに適しています。 【特長】 ・セッター  高純度アルミナ基板をベースとしており、表面の平滑性に優れます。  焼成物の特性、品質、歩留まり向上に貢献、反応性の高い材料の焼成にも適します。 ・気孔率が選択可能  気孔率を制御しながら焼成しますので、25%~40%までの気孔率をお選びいただけます。 ◎詳しい材料特性は、PDFをダウンロードしてご覧ください。

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微細配線用アルミナ基板「セラフラット」で断線トラブルを解決!

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた基板です。微細配線形成時の断線軽減、歩留向上に貢献します。

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96%アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてボイドの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ボイド径:20μm程度 ■表面粗さ(Ra):0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※セラフラットは登録商標です

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意外と知らないセラミック積層基板 HTCC基板とLTCC基板

アルミナ材料ベース積層基板、HTCC基板とLTCC基板の違いを解説。また、当社製品、白金電極採用のHTCC基板をご紹介。

・HTCC基板とLTCC基板の違い、製造プロセスや用途などを解説します。 ・当社製品のHTCC基板、白金電極を採用するメリットをご紹介します。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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サーマルプリントヘッドに最適!表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板(シャイングレーズ)は全面・部分、エッチングによる凸型や端面R型など様々なグレーズ形状に対応いたします。

「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面R型基板、端面C基板などの端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる(0.05μm/mm) ○幅広いグレーズ厚に対応(30μm~200μm) ○エッチング加工が可能(凸型グレーズ) 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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アルミナ多層配線基板「ハイセラフィーユ」

小型パッケージ、プラズマ発生装置、医療向けHTCC基板(アルミナ多層配線基板)のご紹介。※リーフレット進呈中です。

【特長】 ・白金の触媒効果 ・白金の化学的安定性 ・優れた寸法精度 ・メッキ処理が不要 など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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