96%アルミナ基板材料そのままに、表面のピンホールを低減させ平滑性に優れた基板です
配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなピンホールが多数存在すると断線やショート不具合が発生します。 当社の微細配線用アルミナ基板「セラフラット」は、96％アルミナ基板の材料を変えずに改良を加えてピンホールの低減を実現しました。 表面平滑性を向上させた基板で歩留向上、コスト削減に貢献します。 【仕様】 セラフラット<NA-96PF> ■ピンホール径：20μm程度 ■表面粗さ（Ra）：0.3μm 【主な用途】 ・厚膜微細配線 ・薄膜配線 ・金属レジネート配線 ・グレーズ基板 ※セラフラットは登録商標です ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
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基本情報
【材料物性（代表値）】 嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％ ヤング率：330GPa 抗折強度：400MPa 熱伝導率：23W/m・K（20℃で測定） 誘電正接：0.0002（1MHzで測定） 絶縁耐力：>20kV/mm ●資料をご希望の方は弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください。 https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
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用途／実績例
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企業情報
ニッコー株式会社は2025年5月11日に創業117年を迎えました。 ニッコーの電子部品製造技術が、現代の生活に欠かせないエレクトロニクス機器の高性能＆コンパクト化に重要な役割を果たしています。 材料素材からの対応と高密度実装品の量産化技術の活用により、機能性セラミックや実装製品、多層基板など、品質と機能への高い評価となって、今後の発展を期待されています。
