レジスト穴埋め基板
スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、蓋をすることが可能！
当社の『レジスト穴埋め基板』について、ご紹介いたします。 スルーホール部にソルダーレジストインクを埋め込むことで、 蓋をすることが可能。 実装時のフラックスや半田の表面への這い上がりを防止します。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
基板(レジスト) - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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テントスルーホール基板
部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックス等を防止！
『テントスルーホール基板』は、スルーホール部をドライフィルムタイプの ソルダーレジストでテント膜を形成する基板です。 部品実装後の封止樹脂等の樹脂の流れ込みや実装時のフラックスや半田の 這い上がりを防止。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用用途】 ■デバイス基板 ■樹脂モールドが必要な基板など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『金属ベース基板』
電源基板やLED基板など！高い放熱性が必要とされる製品に利用されます
『金属ベース基板』は、アルミや銅を貼り合せた高放熱基板です。 熱伝導率の高い金属を使用することで、発熱部品の熱を 効率よく放熱することが可能。 また、レジストインクを一般的な一般白色からLED向けの 白色にすることで、高い反射率を実現。 高輝度LED基板の作製が可能になりました。 【ラインアップ】 ■銅ベース基板 ■アルミベース基板 ■両面アルミベース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『銅インレイ基板』
熱を効率よく放熱する為、銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。
多様化する電子部品の中には、動作時の発熱量が非常に大きいものがあります。 この様な電子部品の熱を効率よく放熱する為、三和電子サーキットでは銅コインを埋め込んだ基板をご提供いたします。 電源基板、高周波基板などの用途に最適です。 【特徴】 ○放熱対策へのソリューション（更なる放熱効果・設計自由度向上） ○高放熱素子の放熱対策 →2層から高多層基板までの様々な銅インレイ基板をご採用可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
