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マザーボードなどの超大型サイズ基板やLED照明向けの長尺基板の製作が可能！
共栄電資株式会社では、1 000mmを超える長尺・大型基板の生産が可能です。 高周波向けや厚銅、高多層といった様々な仕様に対応させていただきます。 情報・通信機器用マザーボード、BTB用途で超大型サイズの 「大型高多層基板」や、LED照明やA0用プリントヘッド向けの最大1 000mm までの「長尺基板」製品に対応します。 【特長】 ■超大型サイズを製作可能 ■真空成形プレス機／熱板サイズ750×1 100 ■24層まで対応 ■LED照明やA0用プリントヘッド向けなど最大1 000mmまでの製品に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
異なる基板材料を水平・垂直方向に複合化することで組立工数の削減・省スペース化！
ハイブリッド基板は、それぞれ特性の異なった基板材料を、水平・垂直方向に複合化（多層化）することにより、いままで複数枚に分かれていた基板を一体化し、組立工数の削減・省スペース化を実現できます。 他にも、ハニカム材を基板に組み込み積層をする複合技術により、超軽量で電気特性が非常に優れた「ハニカム基板」をご提供しております。 ハニカム材はフッ素樹脂(テフロン)基板と貼り合わせると特に効果を発揮します。 フッ素樹脂は低誘電率であることから高周波基板の材料として用いられますが基材自体が柔らかいため扱いが難しく、大型化した際に基板が薄いと折れや割れが発生することもあり、逆に基板を厚くすると自重で反る恐れがあります。 ハニカム材は軽量で強度が高く、貼り合わせることで基板の補強ができるため基板の反りを抑えることができます。 また軽量化だけでなく、ハニカム内の空気が絶縁層の役割を果たすため誘電率を下げたいときにも効果的です。 しかもハニカム材により補強されている分、基板単体の時より取り扱いが容易になるので作業効率が向上します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
