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高密度3D配線可能な多層基板を提供！
ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。 収縮制御プロセスで実装性が向上しました。 小型化で高付加価値の実装製品に最適です。 【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル・コンデンサ・抵抗を形成可能 ○メッキ表面処理（Ni/Au(～0.5μm)、Ni/Pd/Au 実装に合わせた表面処理） ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
薄くても割れにくい！セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。
高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM（インテリジェント・パワー・モジュール）、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です！ 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適！ 【特長】 ○機械的強度が高い：当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍！ ○薄基板：高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。
厚膜印刷基板のベース基板に求められる性能とそれに最適なセラミック基板の選び方について、セラミックのニッコーが解説します！
『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷・焼成し、回路形成した基板です。 当社では、厚膜印刷基板に最適なセラミック基板を製造・販売しております。 長年培った基板製造技術・ノウハウでお客様の要求仕様を満たします！ 【掲載内容】 ■厚膜印刷基板とは ■厚膜印刷用に最適なセラミック基板とは ■目的別基板の選び方3選 ■用途例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
