基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(放熱) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

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アルミナジルコニア基板「アルザ」

薄くても割れにくい!セラミック基板 高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。

高強度、高放熱を兼ね備えたアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に最適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が2倍! ○薄基板:高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。

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車載・産業機器用IGBT パワー半導体向け絶縁放熱基板のご紹介

アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案!

アルミナジルコニア基板、耐熱衝撃性向上基板、96%アルミナ基板の3種類をパワー半導体向け絶縁放熱セラミック基板としてご提案致します 【絶縁放熱基板(セラミック基板)】  ■アルミナジルコニア基板(アルザ)  ■耐熱衝撃性向上基板(エフセラワン)  ■96%アルミナ基板(NA-96)

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パワー半導体の実装に好適!熱抵抗の低減に貢献する高強度基板!

薄くても割れにくい!セラミック基板「アルザ」 高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。

高強度、高放熱を兼ね備えた新しいアルミナ基板です。 高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減できます。 IPM(インテリジェント・パワー・モジュール)、IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適です! 【主な用途】 パワーモジュール基板、LED照明基板 IGBTパワーモジュールなどの高放熱を必要とする用途に好適! 【特長】 ○機械的強度が高い:当社アルミナ基板と比較し、曲げ強度が1.5倍! ○薄基板:高強度なので基板を薄くすることができ、厚み方向の熱抵抗が低減 ●詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。 ※アルザは登録商標です。

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回路基板の放熱性でお困りの方へ!セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサーマルビアや薄板化により、さらなる放熱性の向上も可能です。

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、  熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。  放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、  ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部品実装ランド上にパッドオンビアとしての形成が  できるため小型化が可能です。 ■抵抗体が形成可能であり、トリミング加工により抵抗許容値は±1%から対応可能抵抗体を基板上に膜形成できるので、  実装部品の点数が減らすことができ、小型・高密度化が図れます。  また、トリミング加工によりご要望の抵抗値を実現可能です。

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LEDパッケージに最適なセラミック回路基板のご紹介

放熱性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。LED素子からの熱を効率良く逃がし、素子や封入樹脂の劣化を抑えます。

放熱性が高く、機械的強度の高いアルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・白金電極を使用しており、メッキなどの表面処理不要   など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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アルミナジルコニア基板をはじめとする絶縁放熱基板のご紹介

【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。

We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates)  Alumina zirconia substrate  Substrate with improved thermal shock resistance  96% Alumina Substrate

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設計の自由度が高く、低コストなHTCC基板のご紹介!

当社のアルミナ多層配線基板HTCCは従来品と比較して、放熱性や機械的強度が高く、誘電損失が小さい特長を持ったセラミック基板です。

【特長】 ・放熱性が高い ・機械的強度が高い ・誘電損失が小さい など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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誘電損失が小さく、高周波用途に最適な『多層配線セラミック基板』

誘電損失が非常に小さく、放熱性の高いパッケージをお探しの方におすすめ!

誘電損失が小さく、放熱性の高い『多層配線セラミック基板』の提供を開始しました。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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誘電損失が低いパッケージをお探しの方必見『アルミナ多層配線基板』

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。ぜひご覧ください。

誘電損失が小さく、放熱性の高い『アルミナ多層配線基板』のご紹介です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ■研磨表面ポアが小さく、薄膜配線に対応 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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各種セラミックパッケージ向け 白金電極採用HTCC基板

車載センサ、MEMS、水晶発振器、オゾン発生装置、医療・ヘルスケア用途ほか、各種セラミックパッケージ向けにHTCC基板をご紹介。

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP ・生体適合性に優れ医療分野で有用 ・ワイヤボンディング/高温実装(銀ロウ付け)可能 ・優れた寸法公差(±0.3%~) ・機械的強度が高く欠けにくい ・放熱性が高く熱をにがしやすい  など ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します!

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • プリント基板

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オゾン発生装置に最適なセラミック回路基板のご紹介

絶縁性の高いアルミナを基材に使用した回路基板。高電圧を印加する沿面放電タイプのオゾナイザーにおすすめです。

白金(Pt)を電極材料に使用した、アルミナ多層配線基板です。 【特長】 ・メッキなどの表面処理不要 ・触媒作用が期待できる ・強度、放熱性が高い ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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【英語版】技術資料進呈中!白金を使用したアルミナ多層配線基板

設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板(HTCC)の技術資料を掲載。

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。 導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。 【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード」よりスグにご覧いただけます。  お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • LEDモジュール

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高強度で薄くても割れにくいセラミック基板 【※サンプル進呈中!】

放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ!車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩

ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズド基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ:高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板      薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン:高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板         熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート:表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板           軽量、焼成用セッタに最適 ※詳しくはお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。 お問い合わせの際、ご希望のサンプル名をご記入ください。

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資料『セラミック基板 ~取扱商品を求める特性別にご紹介~』

求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介

本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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