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基板(放熱) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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高熱伝導性基板『FGHP』

FGHPヒートスプレッダによって劇的な熱源温度低減・高出力化・小型化を実現!

『FGHP』は、極薄の金属シート内部に密閉空間とウィック(毛細管構造体)を 形成したフラットヒートパイプ型ヒートスプレッダです。 小さく高出力な熱源の高密度な発熱を、優れた熱拡散能力によって面内に 均一に広げることにより、熱密度を下げ、効率良く放熱する事をサポートします。 【特長】 ■優れた熱拡散性(ヒートパイプ構造) ■薄型化(微細エッチング技術) ■軽量化(中空構造) ■高信頼性(高強度密閉構造) ■鉛直設置可(内部微細構造) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • 基板間コネクタ

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