1～4 件を表示 ／ 全 4 件
熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現！
株式会社松和産業で取り扱う、「銅インレイ基板」をご紹介いたします。 発熱部品の直下に圧入された銅ピンから、部分的に排熱特性を 向上させることを目的とした基板。熱伝導率の高い銅を発熱部品に 直接接触させることで、高い放熱性を実現。 金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができ、さらにこれまでの基板の 層構成などをそのまま適用出来る点もメリットとして挙げられます。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上させることを目的とした基板 ■熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、高い放熱性を実現 ■金属ベース基板と比較すると重量の抑制ができる ■これまでの基板の層構成などをそのまま適用可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
熱伝導率3W/m・K、10W/m・Kの製品を常備、これら以外の材料についても柔軟に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「アルミベース基板」をご紹介いたします。 熱伝導率が高く放熱性に優れているプリント基板で、高輝度LEDや パワーデバイスなど、高い放熱性を要求する部品が搭載される際に使用。 近年はLED照明の普及など、高熱電導率基材に関する需要が 非常に増えており、最近では車載向けヘッドライトに 高輝度LEDを採用する動きも加速しております。 【アルミベース基板 製造仕様例(抜粋)】 ■最大外形寸法：210×460mm ■銅箔厚：35μm ■絶縁層厚み：80μm ■アルミベース厚：1.0mm、1.5mm、2.0mm ■熱伝導率：3W/m・K、10W/m・K ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板を冷やせ！
プリント基板においても 放熱対策は非常に大きな問題となっております。 当社では放熱基板として、 メタルベース、厚銅、銅インレイや導電ペースト穴埋め、 セラミック等の熱伝導基材の取扱いもございます。 是非御問合せ下さい。
暑い夏。松和の基板はとってもCOOL！ 厚銅・メタル・銅インレイ基板、等々 放熱基板も松和産業にご相談下さい。
プリント基板製造において国内屈指の短納期対応を誇る松和産業。 その松和産業が提供する放熱対策基板は種類も様々、納期も早い。 最低数量も1枚~と小回りが利く対応をモットーとしております。 放熱基板で何等かお困りの際は、是非、ご相談ください。 【放熱対策基板製造例】 厚銅基板（最大銅厚500㎛） アルミ・銅ベース基板 銅コア基板 銅インレイ基板 導電ペースト樹脂埋め基板 高熱伝導率基材 セラミック基板 厚銅FPC 【短納期製造例】 アルミベース基板：最短2日（標準4日~） ※サービス詳細は、下記「PDFダウンロード」よりカタログをご覧ください。
