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基板(放熱) - 企業1社の製品一覧

製品一覧

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プリント配線板:各種カスタムプリント配線板カタログ

プリント配線板:OKIサーキットテクノロジーのカスタムプリント配線板をご紹介します。

当資料は、プリント配線板の開発、設計、製造を行う、OKIサーキットテクノロジー株式会社が取扱う『各種カスタムプリント配線板』カタログです。 発熱部からの排熱を効率よく行うため銅コインを埋め込んだ「銅コイン(放熱構造)プリント配線板」、大電流・高電圧・高放熱の用途に対応する「大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板」、25~400Gbpsの高速伝送に対応する「高速・大容量伝送対応プリント配線板」など、様々なカスタムプリント配線板をご紹介しています。 【掲載内容】 ■銅コイン(放熱構造)プリント配線板 ■大電流・高電圧・高放熱仕様プリント配線板 ■高速・大容量伝送プリント配線板 ■高密度部品対応プリント配線板 ■高密度ビルドアッププリント配線板 ■フレックスリジッドプリント配線板 ■複合板厚プリント配線板(T-SEC-Board) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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銅コイン埋め込みプリント配線板

銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上!放熱を効率良く行うプリント配線板のご紹介

銅の熱伝導率(390W/m・K)を利用し放熱を効率良く行うため、 発熱部に銅コインを埋め込んだプリント配線板をご紹介いたします。 従来工法では放熱VIAを可能な限り配置していたり、銅の断面積を UPできない為、放熱に限界がありました。 開発品では、銅コイン埋め込みにより熱伝導率を向上しています。 【導体断面積比較】 ■スルーホール(25μm)  ・φ3.0mm1穴:0.23mm2  ・φ8mm領域:1.41mm2(φ0.4mmTH 1.0mmピッチ 48穴) ■銅コイン  ・φ3.0mm1穴:7.07mm2(約30倍)  ・φ8mm領域:50.24mm2(φ8mm銅コイン1穴)(約35倍) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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大電流・高電圧・高放熱対応プリント配線板

厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板に!耐電圧試験での出荷前検査可能

大電流・高電圧・放熱問題を解消する為のプリント配線板のご紹介です。 厚銅箔配線板や、メタルコア配線板、メタルベース配線板 などにご利用いただけます。 自社内で大電流(最大400A)通電試験が可能です。 【特長】 ■耐電圧試験での出荷前検査可能 ■導体厚~500μmでの多層形成ができる ■メタル2.5mm入り製品の製作が可能 ■自社内で大電流(最大400A)通電試験ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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いまさら聞けない!プリント基板の基礎知識

様々なプリント基板を扱うOKIが、プリント基板(配線板)の基礎を徹底解説!【ハンドブック無料進呈中】

高多層化、放熱、高周波対応など様々な機能を有するカスタム仕様のプリント基板(プリント配線板)を扱う OKI がプリント基板(配線板)の基礎を解説いたします。 「プリント基板(配線板)とは?」といった基本から、大電流・高電圧・高放熱仕様への対応、高速・大容量伝送への対応など、為になる知識が詰まったガイドブックを、この機会に是非ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■プリント配線板とは ■プリント配線板の種類 ■高速・大容量伝送への対応 ■高密度ビルドアップ構造への対応 など ※詳しくはPDFダウンロード、またはお問い合わせください。

  • 基板設計・製造

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複合板厚配線板『T-SEC-Board』

搭載部品のピン数に合わせ層数アップ!複合板厚配線板の対応が可能です

PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル(銅、アルミ)の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能(強度・放熱性向上など) MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他電子部品

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カスタム&特殊用途向け基板

長年実績のある技術で開発!シミュレーションによる特性の事前検証が可能です

各種特性要求に対応した機能材料を組み合わせた プリント基板をご提供いたします。 産業用途向けや少量からの対応もでき、シミュレーションによる 特性の事前検証が可能。 長年実績のある技術で開発されており、長期信頼性を保証致します。 【特長】 ■アルミべース基板  ・高放熱化、軽量化を達成 ■端面シールド基板  ・端面をシールドすることで、放射ノイズを抑制  ・ED法の採用により、特殊な形状にも対応 ■ミリ波基板  ・低損失材+FR4のハイブリッド構造  ・高精度パターニング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • プリント基板

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