Last Updated： Aggregation Period:2025年08月20日～2025年09月16日
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多連結まで対応！測定用プログラムを使用し多彩な項目をスピディーに測定可能
『DS-10S』は、セレクティブはんだ付け装置専用のディップテスターです。 プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定 するので、装置状態の管理が簡単に行え、USB接続で付属ソフト使用により、 測定結果の合否判定・管理が可能。 ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個）、各ノズルの状態を個別に 判定可能で、PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を確認できます。 【特長】 ■プリヒート・はんだ温度、XYスピードやXYノズルはんだ寸法などを自動判定 するので、装置状態の管理が簡単に行える ■USB接続で付属ソフト使用により、測定結果の合否判定・管理ができる ■ノズルが複数ある装置でも一括測定（最大5個） ■各ノズルの状態を個別に判定可能 ■PCを使用せずに本体表示部ですべての結果を確認できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子部品から室内空間の熱実測まで対応！当社が行う「熱実測サービス」をご紹介
部品の温度は正しく測定しないと誤った判断をまねくことがあります。 当社では、半導体の温度を正しく実測できる特許を保有しており、 電子部品から室内空間の熱実測まで対応いたします。 部品の温度の経時変化や、熱抵抗などを把握したい場合も、お気軽に ご相談ください。 【概要】 ■お客様で準備いただくもの ・測定サンプル ・測定サンプル動作に必要な周辺 機器 ・測定仕様（動作条件、測定箇所、測定環境） ■成果物 ・報告書（実測結果、考察） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
温度、湿度、気圧の3つの環境情報を同時に測定可能！拡張基板ゼロワンシリーズ
『ADRSZBM』は、Raspberry Pi Zero専用の温湿度・気圧センサ拡張基板です。 ボッシュ社のBME280を搭載したセンサモジュールで、温度、湿度、気圧の 3つの環境情報を同時に測定できます。 また、付属のジャンパワイヤによってBME280を熱源であるRaspberry Pi 本体から離して接続することも可能です。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■ボッシュ社のBME280を搭載 ■Groveシステム(I2C)対応コネクタ搭載 ※GroveシステムはSeeed Technology Limited社の登録商標です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
密閉空間へのワイヤレス給電が可能！受電回路はIDで個別認識ができます
当社が取り扱う『ワイヤレス給電デモ機』をご紹介します。 水中に受電回路を設置し、送電回路からガラスを透過して受電回路に ワイヤレス給電を行います。 送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集。 真空チャンバの真空度の監視をはじめ、恒温槽内部の温度監視などに 応用できます。 【特長】 ■水中に受電回路を設置 ■送電回路からガラスを透過して受電回路にワイヤレス給電 ■受電回路に搭載した温度センサで水温を測定 ■送電回路はワイヤレス給電と同時にセンサ情報を収集 ■測定した温度をPCでモニター ■受電回路はIDで個別認識が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
パターン幅 VS 温度上昇試験 FPC
●設計基準・評価基準の設定 複数のパター幅のフレキシブル基板（FPC/フレキ基板）を作成、 数パターンの電流を印加しサーモビューアにて温度分布と、 パターン電圧降下を測定する。 FPC
DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高いスルーホール接続性
3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。
コンパクトサイズで持ち運びに便利な置き型式！液体の残容量が見える安心設計
『C-LEA』は、手をかざすとセンサーが感知して自動で一定量の液体を 噴射する非接触式の自動液体噴霧器です。 ハンドポンプ式と比べ直接手を触れることがないので、清潔で衛生的。 安心安全で経済的です。 また、工事は不要。ACアダプタで家庭用電源に繋げばすぐに使用でき、 コンパクトサイズで持ち運びに便利な置き型式です。 【特長】 ■手をかざすとセンサーが感知して自動で一定量の液体を噴射 ■ハンドポンプ式と比べ直接手を触れることがないので、清潔で衛生的 ■安心安全で経済的 ■体表温度測定が可能 ■体表温度を検知しLEDの色でお知らせ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アナログ・デジタル回路設計＆ソフト開発は40年の実績を積んでおり、新たな技術開発にも取り組んでおります。
RXファミリーを使用し、産業向けのCPU基板を開発し市場に供給しております。 このファミリーは、高い演算性能と優れた低消費電力性能を実現しており、小規模アプリケーションから大規模アプリケーションまでに対応可能なCPUです。当社はこのCPUを使用した回路設計・試作量産まで顧客のニーズに対応した、製品の開発を行っております。
あらゆる光学加工レンズに対応致します。
特殊加工：穴あけ・溝付き・カット・特殊自由形状 光学レンズ、プリズム、シリンドリカルレンズ、円筒レンズ、平面基板、レーザー基盤、光学ミラーレンズ、光学フィルターレンズ、などの精密研磨レーザー光学系、センサー系、医療・測定機光学系などの精密加工
究極の「熱膨張ゼロの合金材料 レックスゼロ」を筆頭に多彩な低熱膨張材、高強度鋳鋼、新制振鋼等取扱い
【低熱膨張材】 ・究極の熱膨張ゼロ （LEX ZERO） ・マイナス５０℃までOK（LEX ZERO NEXT） ・宇宙空間対応（LEX-STAR） ・低熱膨張に高剛性をプラス（LEX-35E+） 【高強度鋳鋼材】（TNCM-α） 【新制振鋳鋼】（ETA-BF1） 鋳造品、鍛造品対応。小型から超大型品まで製造可能（10グラムから15トンまで）、ブロック材在庫（400X400X150 mm）で迅速対応、ご希望のサイズにカットします。 複雑な形状にも対応、高いニアネットシェイプ性を有する砂型、ロストワックス鋳造品。 試作用のテストピース応需、お問合せください。 表面処理：無電解Niメッキ、黒色無電解Niメッキ、黒色クロムメッキ等。 スーパーインバーと比較して機械加工性がよい（快削性）のも特長。
アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。
高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。
【ソフトウェア、ハードウェア、ネットワーク技術】制御基板の受託・製造はニッポーにお任せください！＼ODM基板開発承っております／
プリント基板設計、組込ソフト開発、板金・機構設計、ネットワーク機器開発までを一貫して行っています。基板開発から実装・製品組立まで丸ごとお任せください。 【得意技術】 ■組み込み制御基板 ■ガス燃焼基板 ■RS485/422⇔LAN変換基板 ■温度・湿度センサ ■制御盤 ■超音波加湿器 ■IoT機器 ■クラウドサービス …その他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
高速高周波対応や高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
