高いスルーホール接続性
3層以上の構成で全層にポリイミドを採用したFPCです。 10層まで製作可能です。
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基本情報
導体が3層以上のフレキシブルプリント配線板(FPC)で全層とも基材がポリイミドのため、材料の温度特性の差が無く、高いスルーホール接続性を持っています。基板とケーブルが一体化しているため、接続用のコネクタが不要で狭いスペースにも採用できるので機器の小型化、軽量化、薄型化の実現が可能となります。
価格帯
納期
※短納期対応（追加料金なし）、最大限ご希望納期に対応します。
用途／実績例
工業用、車載用、民生用、測定機器、デジタル機器、その他多岐に渡る。
企業情報
◆フレキシブル基板(FPC基板)の試作、量産、設計・製造の事なら経験と実績豊富な専門メーカーのスコットデザインシステムにお任せ下さい。当社フレキシブル基板(FPC基板)は、自社運営工場にて製造工程を一貫して行う独自の生産管理システム／体制を確立しています。品質管理には特に力を入れております。 ◆フレキシブル基板（FPC基板）は、片面FPC、両面FPC、多層FPC、プリパンチFPC、リジッドFPC、ダブルアクセスFPC、シールドFPC、部品実装FPC、インピーダンスコントロールFPC、微細パターンFPC等、標準的なものから特殊なものまで一通り全て製作しております。 ◆フレキシブル基板（FPC基板）への部品実装も可能です。すなわち「パターン設計→FPC製作→部品実装（部品調達も可）→納入」と全てをトータル（ワンストップ）でお受けする事が可能です。 ◆価格面（＝低価格）、納期面（＝短納期）、数量面（＝1個から対応）、技術面（＝品質最優先）、その他何らかの理由にて他社で対応してもらえなかった案件でも諦めずに一度弊社へご相談下さい。