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DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。
『DPGA』とは、「Daiwa Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～4.00mmまで可能 ○大きさの違う銅バンプの混在が可能 ○薄さ、軽さ、剛性の向上 →最小板厚：0.3mm 絶縁層にプリプレグを採用 ○LEDの機能を最大限に活かせる →LED基板（液晶パネル、照明）や車載用基板に最適 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
