DPGAを片面複層化し裏面配線に対応！並列回路が存在する場合も等長配線が可能
『DPGA-M』は、DPGAを片面複層化し、裏面配線に対応した高放熱基板です。 片面複層構造にすることにより、裏面配線を可能にするなど、設計の自由度を 大幅にアップします。 片面に複数のレイヤーを重ねる構造ではありますが、銅バンプを 貫通させることが可能。 このため、高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することができます。 【特長】 ■片面複層構造 ■裏面配線を可能 ■並列回路が存在する場合でも、等長配線が可能 ■設計の自由度を大幅にアップ ■高放熱部品を銅ベース～ヒートシンクに直結することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
製品の多様化、高性能化に伴い、エレクトロニクス製品が高性能・高放熱化などへ向けて急速に進展しています。 テレビ、パソコン、デジタルカメラなど、さまざまな用途に利用され、身近な製品はもちろん、最近では医療機器、情報通信機器などにも幅広く利用される基幹部品のひとつでもあります。 また、QCD(Quality, Cost, Delivery/高品質, 低コスト, 短納期)は当然のこと、環境汚染対策も今後重要性を高め、対応が急務となっています。 変化する時代のニーズに対応するべく、また、環境問題に対応する手段として私たち株式会社ダイワ工業は独自技術「DPGA（新AGSP）」を開発、特許取得し、技術供与させていただいており、業界標準となっていくよう、日々開発しております。 第一歩として環境問題に対応するべく、高放熱基板を通して省エネ対応を実現しました。 放熱を含めたさまざまなソリューションに対応できる技術と商品を取り揃えており、試作から量産まで一貫したソリューションをお届けすることができます。 今後ともダイワ工業のDPGAにご期待ください。
