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基板(配線) - メーカー・企業と製品の一覧

基板の製品一覧

1~3 件を表示 / 全 3 件

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フローはんだ付け装置『PLS series』

銅くわれが殆どなくフローアップが抜群!内層も安心のはんだ付け装置

『PLS series』は、フローディップはんだ付けを低酸素濃度雰囲気を 行うフローはんだ付け装置です。 ワークの姿勢制御をチャンバー及びコンベアの姿勢制御と併せて行うことで、 安定した雰囲気を形成する事が可能です。 また、予備加熱にはチャンバ式2ステージ予備加熱とコーディネイト搬送 を採用。目的とする予備加熱温度プロファイルを形成しながら、大型 多層ワークを均一に加熱することが出来ます。 【特長】 ■チャンバが動き配線板を姿勢制御 ■定評ある低酸素濃度 ■優れた熱量供給性と均一加熱(フローディップ) ■CCRプリヒータ ■コーディネイト搬送 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • はんだ付け装置

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『ILF/MXL/LG 仕様一覧』

センスビーが取扱うはんだ付け装置やスプレーフラクサーの仕様を掲載した資料です

『ILF/MXL/LG 仕様一覧』は、はんだ付け装置とその関連製品、ヒーターと その応用製品、自動温度調節器等の製造販売を行っているセンスビーの資料です。 当資料では、低酸素濃度雰囲気を形成するフローはんだ付け装置「ILF-350Z II」をはじめ、 フローはんだ付け装置「LG-350NPX」やスプレーフラクサー「MXL-350Pro」の 各仕様が掲載されています。 【掲載製品】 ■LG-350NPX ■MXL-350Pro ■ILF350Z II ■ILF350CM 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • はんだ
  • その他

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フローディップはんだ付け装置『Sシリーズ/FDシリーズ』

ランド侵食が少なく高信頼性実装が可能!スプレーフラクサー内蔵のはんだ付け装置

『Sシリーズ/FDシリーズ』は、ランド(銅)侵食が少なく高信頼実装が 可能なフローディップ方式のはんだ付け装置です。 マスクパレットによるポイントはんだ付けに対応した「S-200BU」や ロングリード部品のはんだ付けに対応した「FDS-400」をラインアップ。 スプレーフラクサー(スイング式)を含む全てのはんだ付けプロセスを搭載しています。 【特長】 <S-200BU>  ■マスキング構造パレットの使用でポイントはんだ付けが可能  ■コンパクト設計でセル生産にも対応可能 <FDS-400>  ■ロングリード部品を搭載したプリント配線板のはんだ付けが可能  ■キャリアの循環搬送方式 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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