LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC
インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への対応が可能
【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とする モジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。 希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性 寸法精度の 高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装する セラミックパッケージとして有効。 インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発の ための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に 対しても積極的に対応する。 また、希望に応じて自社の部品実装ラインを使った チップ搭載・部品搭載・ワイヤーボンディング・ 樹脂封止やボール搭載などの後工程にも対応可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：KOA株式会社
- 価格：応相談
