基板 IVH仕様基板
最小穴径φ0.125まで対応可能基板
最大IVH層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。
- 企業:スクリーンプロセス株式会社
- 価格:応相談
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最小穴径φ0.125まで対応可能基板
最大IVH層間厚さは0.4mm・最小穴径φ0.125まで対応可能です。 今後、多段積層プレス仕様品にも対応予定です。
ニーズにお応えする為に高品質・高精度・短納期を追求し、低価格化のニーズにも的確に対応できるように尽力致します。
ハロゲンフリー化及び鉛フリー化に各種、対応しております。
従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の新しい機能を付与したものです
アルミ基板は、従来のプリント配線板の機能に「放熱性」と「機械的剛性」の 新しい機能を付与したものです。 又、アルミ基板は、樹脂系のプリント配線板材料に比べ同一消費電力では、約1/10以下の温度上昇であり、大電流が流れる抵抗器や、パワートランジスタの様に発熱する部品や、ハイパワーLED等の仕様には、非常に適した基材です。
インピーダンス測定は製品外にテストクーポンを作製!インピーダンス・ラインの設計値は弊社にてシミュレーションを行えます
近年、インピーダンスコントロールを実施する 基板の需要が増加傾向にあります。 弊社は、そうしたニーズにお応えすべく 様々なインピーダンス基板の製造に対応しております。 設計前や設計途中において、お客様からインピーダンスの仕様等を ご提供いただくことにより、 設計に必要な数値をご提案いたします。 【使用ソフト・機器のご紹介】 ■Polar Instruments製 インピーダンス シミュレーター Si8000m v12.01 ■Polar Instruments製 インピーダンス測定器 CITS800s4 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで可能!BGA・CSPエリアの製造に対応します
『パッドオンビア』は、BGA・CSPエリアの製造に対応する プリント配線板です。 パッドオンビアの穴埋めは、板厚4.8tまで ドリル径はφ0.105mm~φ1.0mmまで対応可能です。 (仕様により応相談) また、お客様のご要望に応じて、Viaの永久穴埋めを実現いたします。 永久穴埋めインクは、研磨によって平滑に処理を行います。 【工程例】 ■NC穴明け ■一次銅メッキ ■穴埋め ■硬化・研磨 ■二次銅メッキ ■パターン形成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。