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基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ30×50mm〜実装可！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉 N2環境・10ゾーン 検査機 3D画像検査機（はんだフィレット確認） X線透視装置（BGA部品のはんだ確認） 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお持ちの場合もぜひご相談ください！ マウンターによる基板実装【SMT(表面実装)】を行う場合は下記が条件となります。 ・チップサイズは0402〜 ・基板サイズは30×50mm～360×410mm ※異形基板や規格外サイズも、搬送用の治具を製作することで実装可能です。 詳細は下記の【PDFダウンロード】より資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】からお気軽にお問合せください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
弊社の基板実装【DIP(挿入実装)】は、手付け、フローパレット、局所はんだ装置字全て対応可能！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
【特徴】 ・手はんだ部隊多数在籍 ・卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ・フローパレット製作で量産体制構築可能 ◆弊社設備◆ 噴流型自動はんだ槽(N2環境)/フラクサー/卓上型ポイントフラクサ/卓上型ポイント噴流(N2環境)/画像検査機 噴霧器（自動ミスト）等を全作業エリアで導入し静電気対策万全 N2環境下での実装作業 台数は1台からでも対応致します。 経験豊富な熟練作業者による手はんだ技術でサポートするので確かな品質を御提供致します。 詳細は下記の【PDFダウンロード】より資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】からお気軽にお問合せください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
搭載不可範囲/捨て板の設置で作業性確保、安定した品質を提供致します
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。 基板設計時、搭載不可範囲に部品を配置しない方がよいのですが、それができない場合の対応策として捨て板をご提案します。 基板サイズを最大限部品配置、パターンに使用したい場合は「捨て板」を追加することにより対応可能となります。 詳細下記よりダウンロードください。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは配線加工について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
〇シルク印刷とは 品名・品番・会社ロゴを表示する。 実装作業を補助するための表示をする。 〇実装補助 リファレンス・ロケーションを表示することにより、実装場所を明示している。 極性マークをつけることにより、実装向きを明示している。 シンボルマークや部品形状を表示することでどのような部品かを視覚的に補助している。 実装補助（例）及び知っていると便利な情報は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページでは、噴流はんだ槽で実装する極性部品のパターン設計について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
