ベアリング形状の大径回転治具
コンベヤラインのターンテーブルや大型治具にご使用いただけます。
●偏荷重に強く、重荷重にも対応 ●回転精度は軸芯ふれ１．５mm以下、面ふれ２．０mm以下 ●組み込みが簡単。上下フレームともキリ穴、タップ穴加工ができます。 ●摩擦抵抗は最大荷重の１．５％以下（荷重が軽すぎる時はこの範囲ではありません。） ●薄型フレーム 高さ５０mm
- 企業：株式会社大阪タイユー
- 価格：応相談
基板実装 - メーカー・企業97社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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基板実装とは？
基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
基板実装のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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- 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
- 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
- デンオン機器株式会社 東京都/産業用電気機器
- 4 株式会社京写 京都府/民生用電気機器
- 5 株式会社テクノカシワ 東京都/産業用電気機器
基板実装の製品ランキング
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
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- 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 株式会社ビオラ
- 何度も使える粘着治具「MagiCarrier」 株式会社京写
- アンダーフィル付きBGAリワーク 株式会社ケイ・オール
- 凍結防止『ヒートトレース制御システム』（一般建築用） 株式会社テクノカシワ
- リワークシステム「SD-3000II」 デンオン機器株式会社
基板実装の製品一覧
1～30 件を表示 ／ 全 195 件
表示件数
高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】
高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立つ総合資料を進呈中！
基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料 2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■生産可能基板サイズ及び部品サイズ ■実装プログラム作成に関する仕様 ■基板設計時に関する注意点 ■ランド設計に関する仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ケイワイ電子工業株式会社
- 価格：応相談
放熱基板 設計・実装サービス
放熱基板のことならアート電子にお任せください！
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、 放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
基板実装
高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。
エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 ・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も1枚から可能 ・基板実装、BGAリワークも1枚から受託 ■難易度の高い実装、リワークへの提案力 ・特殊な部品の実装やリワーク、実装評価も高い提案力でお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エイム
- 価格：応相談
『生産性・品質向上の取組み』
ITシステム化や、生産技術を生かした生産性・品質向上の取り組みをご紹介
株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社プラックス
- 価格：応相談
量産実装
試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を実現！
当社で行っている「量産実装」についてご紹介いたします。 生産能力は部品搭載速度161,000CPH/約200点×約800枚相当を実現。 狭小部品から大型部品まで搭載可能です。 また、3D印刷検査機(SPI)と3D外観検査機(AOI)を適用し 高品質にも対応いたします。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの適切な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具(印刷・実装用)を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせた適切なマシーン実装条件を 量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社プラックス
- 価格：応相談
基板実装
ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能！基板実装サービス
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社は、ご要望に応じた基板の実装を提供します。 日本・海外問わず好適な工場で生産が可能です。 日本協力会社は3社で、検査機器、LED照明、 アミューズメント機器などを取り扱っています。 中国協力会社1社で、日系工場、カメラモジュール、 防犯機器、アミューズメント機器などを取り扱っています。 【特長】 ■ご要望に応じて好適な工場を選定 ■日本協力会社(3社) ■中国協力会社(1社) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サーリューション
- 価格：応相談
三重電子株式会社 事業紹介
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛けます。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：三重電子株式会社
- 価格：応相談
電気ヒートトレースシステム
配管の凍結防止やプロセス温度保持、昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。
「電気ヒートトレースシステム」は、 ヒーティングケーブルだけではありません。 当社が代理店を行っているレイケムブランドでは、 変圧器、制御・監視パネル、電源接続箱、ヒーティングケーブル、 端末処理キット、および多種多様な付属品などすべてのシステムを提供できます。 これにより配管の凍結防止やプロセス温度保持、 昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。 【特長】 ■ヒートトレース ■ターンキーソリューション ■制御と監視 ■耐火・耐熱電線 ■3Dプリントモデリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：西都電機株式会社
- 価格：応相談
何度も使える粘着治具「MagiCarrier」
【耐熱260℃】何度も使える粘着治具！薄型基板や微小部品の搬送工程の効率アップ、SDGsに貢献！サンプルを進呈中！
何度も使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ：お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能：上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい：加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整：用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
MagiCarrierクリーニング方法
MagiCarrierの表面の汚れ・異物のクリーニング方法をご紹介します
当社が取り扱う微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」の クリーニング方法をご紹介します。 表面の汚れの除去の場合、防塵ウエスに用意した洗浄液（無水エタノール・ 工業用エタノールなど）を十分に浸します。 次に、当製品の表面をウエスで押さえて汚れをぬぐい取ります。 穴周りや粘着樹脂の端面は、樹脂へのストレス軽減のため、 端面からではなく粘着エリアから端面に向かって拭き上げます。 ウエスが汚れたらきれいな面に変えて汚れが再付着しないように洗浄します。 【表面の汚れ】 ＜用意するもの＞ ■洗浄液：無水エタノール、工業用エタノール ■容器 ■防塵ウエス（推奨）：帝人 ミクロスター ■MagiCarrier ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
【樹脂加工品】金属材料から樹脂材料へ置き換え提案
～金属から樹脂の世界へ～ 金属材料から樹脂材料へ置き換え提案
あなたの現場の金属製トレイや治具を樹脂製に置き換えてみませんか？ 耐熱ガラエポ、アクリル、ポリカなどの樹脂材料へ置き換えられる可能性がございます。 ★例えば小LOTのリード部品曲げなどは簡易なものであれば、専用金型を起工せずに樹脂製の治具に置き換えることができます。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」
【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア！薄物製品や微小部品の搬送工程の効率アップ、不良改善などに貢献！サンプルを進呈中！
繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ：お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能：上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい：加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整：用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※現在、先着20名様にサンプルを進呈中。 サンプルをご希望の方は、「サンプル希望」と記載の上、お問い合わせ下さい。 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社京写
- 価格：応相談
アンダーフィル付きBGAリワーク
先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに 多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ケイ・オール
- 価格：応相談
リワーク装置 「ERSA HR600 /2」
ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明 ○反り防止機能付き基板テーブル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：ダイナテックプラス株式会社
- 価格：応相談
リワーク装置 「ERSA HR550」
ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。 【特徴】 ・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド ・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル ・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2
- 企業：ダイナテックプラス株式会社
- 価格：応相談
回路設計、部品調達、基板実装、組立配線、検査、梱包、出荷
回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。
1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
Type-C 埋込USB給電用コンセント 1ポート
USB PD(Power Delivery)充電が最大18Wまで可能
当社では、Type-C対応のUSB給電用コンセントを取り扱っております。 搭載したICが接続機器を検知し、適切なモードを自動的に選択します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■製品番号：R3706 ■色：PW(ピュアホワイト)、SG(ソリッドグレー)、SB(ソフトブラック)、C(チョコレート) ■入力：100V～0.6A MAX 50Hz-60Hz ■出力：DC 5V 3.0A、DC 9V 2.0A、DC 12V 1.5A ■使用周囲温度：-10℃～40℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：神保電器株式会社
- 価格：応相談
BGAリワーク
エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱でダメージを回避！
当社では、BGAリワーク・ジャンパー改造も丁寧な作業で短納期対応が可能です。 経験豊富な熟練の技術者が揃っておりますので、経験値と先進設備のもと 安全かつスピーディにリワーキング。 また、ジャンパー改造は担当する技術者にの力量によって品質と納期の違いが よくあらわれると言っても過言ではありません。当社ではBGAリワークと 同様に熟練の職人が1本1本の配線を丁寧に素早く対応させていただきます。 【BGAリワーク ポイント】 ■温度プロファイリングによる徹底事前検証 ■エリアヒーター/スポットヒーターの活用で、必要最小限の加熱で ダメージを回避 ■ランド剥離の完全防止 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
BGA実装・交換
お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGAリワークの専門家、工房やまだまで！
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで 低価格、短納期を実現。 また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。 メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価格、短納期で承ります。 【特長】 ■BGAの実装にイニシャルが掛からない ■メタルマスクを用いない独自の方法で実装 ■低価格、短納期を実現 ■BGA部品の再利用にも対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
業務サービス 半導体組立
妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。
- 企業：アルス株式会社 本社工場、第2～第5工場
- 価格：応相談
『SMT実装』
迅速かつ低価格での部品提供が可能！部品調達から実装まで幅広く対応しております
社内に『SMT実装』を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで 作業することが可能です。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が でき、量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【特長】 ■基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能 ■全ての作業を社内管理 ■試作から大量生産まで精度の高い作業が可能 ■量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応 ■国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パスコン株式会社
- 価格：応相談
【短納期対応】基板実装はお任せください！
基板設計から一括生産受託による短納期対応！国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達
当社の「基板実装 製造グループ」では、社内にSMT実装を導入し、 基板設計から部品調達・実装までトータルで対応しております。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の 高い作業が可能。 量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【サービス内容】 ■プリント基盤の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：パスコン株式会社
- 価格：応相談
『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績 ・特殊QFN1,300台の実績 ・交換が困難な部品でも対応 ・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール ・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績 ・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 ・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
『基板改造サービス』
基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！
当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、試作機改造、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、 回路変更、⼿付け実装(チップサイズ0402〜)、各種部品交換等、基板実装でお困りの 全てに対応いたします。 【基板改造サービス】 ■基板改造 ■パターンカット ■ジャンパー配線 ■バターン修理 ■パッド修正 ■回路変更 ■⼿付け実装(チップサイズ0402、0603対応可) など ■各種部品交換 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板改造・リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
【資料】IR方式BGAリワークシステムのご紹介
世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載
株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な 利点などについて掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：応相談
【事例紹介】QFN交換作業
QFN交換ならお任せください！
◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
X線受託サービス
多種多様なニーズに応えるビオラの技術！CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の 受託サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。 また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。 部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 検査結果は報告書形式で報告いたします 【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
基板改造サービス
基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに対応いたします
当社では、BGA・モジュール部品の取り外しなどの『基板改造サービス』を 行っています。 基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、 手付け実装(チップサイズ0402～)等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。 基板改造のことならビオラにお任せください。 【サービス内容】 ■BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
環境保全SDGs EOL（生産中止・ディスコン）部品再生サービス
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
- 企業：株式会社ビオラ
- 価格：~ 1万円
