基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛けます。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
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基本情報
【取り扱い製品】 【ＡＣＦによる実装】 ○COF（チップ オン フレキ） ○COG（チップ オン ガラス） ○FOG（フレキ オン ガラス） ○FOP（フレキ オン ペットフィルム） ○FOB（フレキ オン ボード） ○クリーン環境で実装作業 【電子機器関連の試作品や評価用ユニットなどの実装】 ○短納期 ○小ロット（1枚～）の対応可能 ○実装以外の付帯作業等も可能な限り対応可能 ●詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
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企業情報
フラットパネルディスプレイ（液晶、有機ELなど）に関する各種実装（COF、フリップチップ、COG、TAB、ヒートシール）を請け負います。特に、研究開発、試作段階における極小ロットの実装も請け負っており、お客様の研究開発段階でのお困りごとにお役立ちできます。 TN・STN仕様のカスタム液晶モジュールの設計・製造は、計測器や医療機器などの産業用途向けに、小ロット（１K）からカスタムメイドをお受けいたします。 生産機器は、ACF圧着機を中心に、セミオート機をご提供します。研究開発用、試作用、リペア用など、オフラインで使用するにもメリットがあります。