更新日： 集計期間:2026年04月01日～2026年04月28日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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【技術資料進呈中】マスクとはんだの仕様や関係性について掲載
「Ky技報」は、ケイワイ電子工業で行う製造業務全般の技術情報や 特殊対応などを掲載している技術資料です。 昨今、部品の小型が進んでおり産業機器分野でも非常に難易度の高い 部品が採用されることが多くなっていきました。 当資料では、メタルマスクとクリームはんだの関係性をご説明。 どうすれば0603以下（0603含む）の印刷難易度を下げられるのか などについて掲載しています。 【掲載内容】 ■メタルマスクの仕様 ■クリームはんだ ■マスクとはんだの関連性 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。
エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 ・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も1枚から可能 ・基板実装、BGAリワークも1枚から受託 ■難易度の高い実装、リワークへの提案力 ・特殊な部品の実装やリワーク、実装評価も高い提案力でお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ITシステム化や、生産技術を生かした生産性・品質向上の取り組みをご紹介
株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を実現！
当社で行っている「量産実装」についてご紹介いたします。 生産能力は部品搭載速度161,000CPH/約200点×約800枚相当を実現。 狭小部品から大型部品まで搭載可能です。 また、3D印刷検査機(SPI)と3D外観検査機(AOI)を適用し 高品質にも対応いたします。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの適切な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具(印刷・実装用)を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせた適切なマシーン実装条件を 量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能！基板実装サービス
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社は、ご要望に応じた基板の実装を提供します。 日本・海外問わず好適な工場で生産が可能です。 日本協力会社は3社で、検査機器、LED照明、 アミューズメント機器などを取り扱っています。 中国協力会社1社で、日系工場、カメラモジュール、 防犯機器、アミューズメント機器などを取り扱っています。 【特長】 ■ご要望に応じて好適な工場を選定 ■日本協力会社(3社) ■中国協力会社(1社) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛けます。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ＡＣＦ・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工～マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。
1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
迅速かつ低価格での部品提供が可能！部品調達から実装まで幅広く対応しております
社内に『SMT実装』を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで 作業することが可能です。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が でき、量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【特長】 ■基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能 ■全ての作業を社内管理 ■試作から大量生産まで精度の高い作業が可能 ■量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応 ■国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計から一括生産受託による短納期対応！国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達
当社の「基板実装 製造グループ」では、社内にSMT実装を導入し、 基板設計から部品調達・実装までトータルで対応しております。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の 高い作業が可能。 量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【サービス内容】 ■プリント基盤の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
社内一貫ラインで超特急納品！小ロット、多品種、1台リピートから承ります
にのせ電子では、24時間対応の生産体制を整え、量産実装から 試作実装までフレキシブルな対応で、短納期・高品質な生産が可能。 民生・産業用を問わず、多種多様なる製品を手掛けています。 M型2ライン、L型1ラインを保有し、すべての基板サイズにおいて 鉛フリー対応しています。 【特長】 ■社内一貫ラインで超特急納品 ■小ロット、多品種に対応、1台リピートからOK ■小ロットを高効率で製造する工程設備で費用を抑える ■少数精鋭で小回りの良さでニーズにお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装【SMT(表面実装)】は、チップサイズ0402〜、基板サイズ30×50mm〜実装可！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
基板実装【SMT(表面実装)】についてご紹介します。 ◆設備◆ チップマウンター Panasonic(パナソニック)製、JUKI(ジューキ)製 リフロー炉 N2環境・10ゾーン 検査機 3D画像検査機（はんだフィレット確認） X線透視装置（BGA部品のはんだ確認） 試作から量産まで対応可能です。 ※他社製のマウントデータをお持ちの場合もぜひご相談ください！ マウンターによる基板実装【SMT(表面実装)】を行う場合は下記が条件となります。 ・チップサイズは0402〜 ・基板サイズは30×50mm～360×410mm ※異形基板や規格外サイズも、搬送用の治具を製作することで実装可能です。 詳細は下記の【PDFダウンロード】より資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】からお気軽にお問合せください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
弊社の基板実装【DIP(挿入実装)】は、手付け、フローパレット、局所はんだ装置字全て対応可能！有鉛・無鉛どちらも対応可能です
【特徴】 ・手はんだ部隊多数在籍 ・卓上型ポイント噴流はんだ付装置 ・フローパレット製作で量産体制構築可能 ◆弊社設備◆ 噴流型自動はんだ槽(N2環境)/フラクサー/卓上型ポイントフラクサ/卓上型ポイント噴流(N2環境)/画像検査機 噴霧器（自動ミスト）等を全作業エリアで導入し静電気対策万全 N2環境下での実装作業 台数は1台からでも対応致します。 経験豊富な熟練作業者による手はんだ技術でサポートするので確かな品質を御提供致します。 詳細は下記の【PDFダウンロード】より資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】からお気軽にお問合せください。 お電話の場合はこちら → 042-759-4868
搭載不可範囲/捨て板の設置で作業性確保、安定した品質を提供致します
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。 基板設計時、搭載不可範囲に部品を配置しない方がよいのですが、それができない場合の対応策として捨て板をご提案します。 基板サイズを最大限部品配置、パターンに使用したい場合は「捨て板」を追加することにより対応可能となります。 詳細下記よりダウンロードください。
タイ新工場稼働！車載製品に要求される品質レベルでの生産体制を整えております
工程設計から資材調達、試作、生産まで、IATF16949に基づいた 品質管理体制のもと、一貫したサービスを迅速・柔軟に対応する アイエム電子株式会社では、東南アジアの新たな生産拠点として、 タイ国サムットプラカンに新工場を設立。 お客様からのニーズにお応えできる体制を目指します。 【生産予定品目】 ■車載電装部品 ■デジカメ・モバイル関連部品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実装基板の組み込み配線を熟練した手作業で仕上げる！短納期を実現
当社では、ケーブルやハーネスの製作から筐体への収納・組立配線 まで行っております。 組み込みに必要な部材はすべて当社で調達が可能。配線方法が 決まっていなくても大丈夫です。分岐のご提案もお任せください。 また、基板実装から筐体加工、組立・配線まで、すべて当社工場で 完結しますので納期短縮が可能です。 【特長】 ■多種多様なケーブルの社内在庫 ■お客様のオリジナル製品化をお手伝い ■図面作製(トレース)サービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
図面製作もお任せください！周辺アクセサリーの調達も行います
当社では、筐体製作を承っております。 パネルシートなどのアクセサリー品やプラスチック成型品の 追加加工など、試作・カスタム品ともに1台から対応。 また、電子回路だけでなく、筐体や部品等の周辺アクセサリも同時に 設計・製造を行っております。これらの加工品は単独でも承っており、 よりコストダウンのお役に立ちます。 【特長】 ■低コスト成型品加工 ■お客様の外観イメージと製品仕様をもとに図面を作製 ■完成度の高い加工が可能 ■印刷パネルシートは材質とカラーも豊富 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い品質とフレキシブルな納期！安定したサービスを継続的にお約束
当社では、基板実装を承っております。 試作・少量多品種に特化した設備完備。バッチ式高速マウンターや インサーキットテスタ－完備で量産も対応します。 また、チップ部品はもちろん、BGAやQFP等多ピンのICや複雑な形状 の部品も実装可能です。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■100％自社工場生産で織り込む伝統手法の品質造り ■約28000種560万点に及ぶ常駐在庫 ■RoHS2調査のサービス、お客様の継続生産計画をサポート ■工程管理や段取りで短納期を具体化 ■試作・少量多品種に特化 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
通販サイトには頼らない！在庫数・調達力・情報収集力が自慢
当社では、部品調達サービスを行っております。 社内在庫品はチップ抵抗・コンデンサ、IC、コネクタ、ダイオード、 インダクタなど標準実装部品を一通り揃え。在庫にない部品や入手 困難品であっても探し出します。 また、スケジュールに影響する要素を排除し、互換・代替品の提案など、 A/W設計と同時進行で解決させる構成部品表の支援サービスもございます。 【特長】 ■長年にわたり独自構築した調達先は多数 ■構成部品表の支援サービス ■豊富なリール在庫(在庫数・調達力・情報収集力) ■「必要なとき必要なだけ」を原則にご用意 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
完全な仕様書がなくても大丈夫！ご要望をとりまとめ完成品に向けて開発・製作
当社では、基板の開発・製作を承っております。 デバッグをはじめ、ハードウエア検証、検査冶具製作、 動作確認（仕様の照合）、エイジング・筐体組込に対応。 また、追加された機能など実績の乏しい部分なども予め 検証する場合も御座います。お客様のご要望をとりまとめ 完成品に向けて開発・製作を進めます。 【サービス内容】 ■デバッグ ■ハードウエア検証 ■検査冶具製作 ■動作確認（仕様の照合） ■エイジング・筐体組込 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！3次元のPOP実装にも対応！
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能！ 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い 早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。 当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を 行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ！」に柔軟に対応しております。 ■対応例： 【１】短納期で実装を仕上げたい。 【２】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。 【３】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。 【４】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 https://yoho-denshi.com/index.html
実装最大サイズは「850mm×500mm」です。板厚0.5mm～3.0mmに対応しています！もちろん小型基板も対応可能です。
「ヨーホー電子では、さまざまな基板実装・組立を通して、 お客様と共に新たな価値を創造します」 ●回路/機構設計・試作・量産・完成品組立まで一貫した、ものづくりに対応可能。 ●短納期対応・少量多品種・手半田実装などのご要望にも対応可能。 半導体製造関連設備、通信機、産業用製品、民生品など幅広い製品づくりの実績があります。 表面（SMT）実装では、チップサイズが0402、リード間隔が0.3mmで 隣接ピッチが0.1mmの精度。 対応チップは、BGA、QFN、SOP、QFP、LEDなどです。 最大サイズは850mm×500mmで、板厚0.5mm～3.0mmに対応しています。 【実装能力・精度】 ＜表面（SMT）実装＞ ■精度 ・チップサイズ：0402 ・リード間隔：0.3mm ・隣接ピッチ：0.1mm ■対応チップ：BGA、QFN、SOP、QFP、LED など ■対応サイズ ・最大サイズ：850mm×500mm ・板厚：0.5mm～3.0mm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多品種小ロットはもちろん、特急生産にも対応可能！基板実装のご紹介
NKKスイッチズパイオニクス株式会社では、狭ピッチコネクタの 手半田実装やFPC半田実装などの『基板実装』を承っております。 ニーズに合わせ、認定作業者が手作業で実装しているため、 少量多品種に柔軟に対応致します。 また、半田認定試験（社内認定）に合格した者以外は半田作業を 行いません。共晶・鉛フリーは、エリアを別管理しております。 【特長】 ■少量多品種 ■高難易度 ■特急生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小ロット生産でも基板設計・電子部品調達から一貫対応可能！特に材料の調達比率は90％超！不良率も1ppm以下を誇ります。
双和電機株式会社では、小ロットに特化した生産体制でありながら、基板設計や電子部品調達といった初期段階から一貫対応が可能です。豊富な設計ノウハウと充実した部品在庫により、お客様のご要望にきめ細かく応じ、製品開発をしっかりサポート。 ベンチャー企業様から大手メーカー様まで、お取引企業様は100社を 超え、多岐に渡る業種へ年間4000品種の製品を納めています。 【特長】 1.量産の平均ロット20台 超小ロット生産でも設計・資材調達から一貫対応 2.品質と工程管理 不良率1ppm以下・驚異の生産技術と品質保証 3.「まずは、やってみます」 多種多様な要望と高度な技術要求にも積極的に挑戦 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産案件まで！基板実装のご要望、当社にご相談ください！
当社では盤の製作・メンテナンスだけでなく、 基盤への実装も承っております。 試作案件や、多品種小ロットの案件などお客様のニーズを 是非ご相談ください。 ▼こんなお困りごとありませんか▼ 基板の図面はあるけど、製作先が見つからない、 お客様が設計した基板の試作～量産も相談してください。（小ロット・多品種など大歓迎） ※詳しくは資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
シナノカメラは対応力&信頼力に自信があります
シナノカメラ工業株式会社は、基板設計・試作、実装、組立製造、 電子部品・各種材料の調達そして完成品の量産まで、あらゆるニーズに 対応できるEMSメーカーです。 当社では高信頼の製造を支える重要な検査体制を確立しており、最終的に 各種性能検査をクリアした製品のみ1品1品確認して梱包をしております。 また、3Dプリンタにより試作・検証等のスピードアップと省力化を実現。 外装パッケージのデザイン試作、成形前の形状チェックにも威力を発揮 します。 【事業内容】 ■高密度基板実装・精密機器組立 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板試作に多数実績あり！開発支援から量産・梱包までのワンストップサービス
当社では、開発支援・筐体設計・回路設計・基板設計→部品調達→実装（検査）→ 組立（検査）→梱包までを一貫して行います。 お客様の手を煩わせることなく、ご要望に応じた効率的な製造、徹底した品質管理、 生産管理、納期管理を実現します。 充実の自社工場実装ラインはもちろん、協力企業のネットワークを活用して、 量・質ともに多様なニーズに対応できます。 【特長】 ■基板試作に多数実績あり ■部品調達依頼もOK ■高速モジュラーマウンター3ラインで量産実装に対応 ■複数検査による万全の品質管理 ■検査だけ、組立だけの発注OK ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産管理システムを自社で開発・改良することで、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応できます！
各種基板実装から基板組立、FA機器の開発、製造販売を行っているルックス電子では、基板生産形態に即したシステムを自社開発しております。 これにより、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応できます。 ご用命の際は、お気軽にお問い合わせ下さい。 【システム一覧】 ■生産計画システム ■在庫管理システム ■ラインマネージャ ■検査結果分析システム ■NCデータ管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高品質・短納期での基盤実装！指導票や指示書もデータ化することで、ペーパーレスを実現。PC管理で、社内どこでも進捗把握
当社では自社開発した生産管理システムを活用することで、高品質・短納期での基板実装から基板組立を行っています。 ■社内のどこからでも利用可能 ペーパーレスを進めることで、指導表や指示書をデータでPC管理。 社長室や管理事務所でも、進捗状況等をリアルタイムで閲覧しております。 当社では生産形態に即したシステムを自社開発しており、新機種・新しいお客様のニーズにも素早く対応可能です。 【システム一覧】 ■生産計画システム ■在庫管理システム ■ラインマネージャ ■検査結果分析システム ■NCデータ管理システム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
匠の世界で1台の少量から極小チップ対応の高速コアライン量産まで
三和電子株式会社では、基板実装から性能試験・コーティング・ケース 組立まで一貫した生産対応を行っております。 お客様の製品仕様・受注・管理方法に合わせてフレキシブルにシステム 作成・対応が可能。 基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件の最適化が実現 できます。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ワンストップサービス ■フレキシブルにシステム作成・対応が可能 ■実装効率の最大化・実装条件の最適化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせください。
電子回路の設計から試作、量産まで、社内で一貫して実施！ディスクリート部品にも対応可能
当社では、『基板実装』を承っております。 自動圧着機によるハーネス生産、0603サイズからディスクリート部品の 実装、Lサイズの基板にも対応可能。 電子回路の設計から試作、量産まで、社内で一貫して行う事で、 フレキシブルに対応する事ができます。 【特長】 ■高性能なマウンタによる、0603サイズの部品実装に対応可能 ■インサータを有し、ディスクリート部品にも対応できる ■ハーネス加工自動機設備により、多種のハーネス生産に対応可能 ■通電検査装置、検査治具についても、社内で対応できる ■小ロットの試作、Lサイズ基板の実装などのニーズに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
