多種多様なニーズに応えるビオラの技術！CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の 受託サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。 また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。 部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 検査結果は報告書形式で報告いたします 【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
~ 1万円
納期
用途／実績例
【用途】 ■X線検査 ■半導体・電子部品の真贋判定 部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 検査結果は報告書形式で報告いたします ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
詳細情報
-
■半導体・電子部品の真贋判定 部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 検査結果は報告書形式で報告いたします
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
