更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
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基板実装とは、電子部品をプリント基板上に配置し、はんだ付けして固定する工程です。自動実装機によって高速かつ高精度に行われ、電子機器の性能や信頼性を左右します。小型化・多層化が進む分野です。
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「生産計画」を意識！ハードウェア＆ソフトウェアの開発もお任せください
当社では、開発・回路設計を承っております。 ご依頼を受けた基板完成モデルに合わせ、テスト装置を設計してご用意。 求められる機能条件を取材して設計仕様に取りまとめます。 環境を用意した総合検査など、多様なご要望を満たす検査ステージを ハードウェアとソフトウェアの両面からご設計支援します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■現場主体でお客様の悩みを解決 ■時間とコストの節約は開発のスピードと価格にそのまま反映 ■回路図の先の製造工程を常に想定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
重量物でも組立・配線可能に！新設備投入により充実した組立配線環境 ★詳しい事例をWEBサイトでも紹介中★
「部品調達に強い実装工場」相信では、今春工場内に重量物も運搬可能な「ダムウェーター」を設置。 部材も従来のラインナップから拡張し、専用の作業スペースと人員を配置して、組立配線環境の拡充を図りました！ 【相信オリジナルの組立・配線メリット】 ■お客様のラフ図からケーブル加工図面・配線図を作製 ■ラフ図は手書きのラフスケッチでも大丈夫 ■試作から量産まで、さまざまなカスタマイズ品のご依頼実績あり ■量産コストを視野に入れた配線や使用環境に応じた材料を提案 【部品調達も強み！独自の部品調達先372社】 ■部品調査から管理まで担当する専門の部品調達チームを設置 ■トータルな提案で納期短縮や工数削減を実現 ■ 部品販売のみでも承ります ※詳しくは会社案内及びPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※お役立ち資料「実装業者の選び方」進呈中です。ダウンロードしてご覧ください。
不良シートの確実な分別システム！
当社の”Lab-vision2”では、検査装置が「センサー」ではなく、 「システム」であるために、必要な分別方法も含めてのソリューションを 実現する『LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム』をご提案します。 『LESA(R)』は、普通紙から厚紙まで、印刷機上で重大欠陥を除去する インライン自動排紙装置で、『ナンバリングトレースシステム』は、 印刷時にシリアル番号を印字、不良シートを確実に特定します。 【機能・特長】 ■LESA(R)（特許取得済み） ・完全非接触サクションコンベヤー抜き取り機構 ・普通紙（0.1mm～）から厚紙（1.0mm）まで対応するワイドレンジ ■ナンバリングトレースシステム ・ナンバリングトレース機能：全てのシートに印字された画像を保存 ・欠陥画像とナンバリング画像：抜き取り時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
年間平均50社以上の実績！工場見学にお越しいただき、双和電機の製造現場を是非その目でご確認下さい。
双和電機ではどなた様でも工場見学のご来社を歓迎しております。 2024年度は64件、約300名と多くの方にご見学いただきました。 新規実装先をご検討のお客様だけではなく、 工業会・商工会等の団体様や、同業の実装会社様との情報交換、 新人教育の一環としてのご見学まで、幅広いご依頼に対応しております。 特に自社開発している双和オリジナルの生産システムのご見学は毎回好評いただいており、中小企業ならではの「お金をかけないDXを実践している工場」として、勉強目的でのご見学依頼も多くいただいております。 勿論、品質要求の厳しいエンドユーザー様の品質監査にもお応えし、 各大手メーカー様のご要求にも合格しておりますので、 お客様の生産工場として安心してご依頼頂けます。 工場見学をお希望の方は、当社営業部までお気軽にお問合せ下さい。
各種検査装置導入！高精度・高密度・多品種の実装ニーズにフレキシブルに対応
当社では、日々小型・軽量・高性能化する電子機器に迅速に対応するため、 カメラの基板製造で培った技術をさらに磨くとともに、チップマウンターや 検査装置の新鋭設備導入を推進しています。 CSP、BGA、QFP、0402、0603など、微細チップ部品にも対応します。 また、FPC基板実装の実績も多数あり、高い技術力と徹底した品質管理、 基板設計から実装までのトータルな対応で幅広い実装ニーズにお応えします。 【特長】 ■フレキシブルに対応 ■極小チップサイズに対応 ■迅速対応 ■各種検査装置導入 ■海外仕様・仕向け対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能にします
当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応 最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します
『手はんだ用回転治具』は、手はんだ付け作業の作業効率を改善します。 挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減でき、基板セット部を交換式に することで、複数機種製作時のコストダウンが可能。 マスク対象へのフラックス付着も防止し、手はんだ付け箇所の視認性が 向上します。 【特長】 ■挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減 ■基板セット部を交換式にすることで、複数機種製作時のコストダウンが可能 ■手はんだ付け箇所の視認性向上 ■マスク対象へのフラックス付着防止 ■基板セット角度が変更できるため、好適な角度での作業が可能 ■部品押さえカバーを透明にすることで、部品の視認性向上（オプション仕様） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！
株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご相談ください。 【対応サービス】 ■機械実装 ■DIP/手実装 ■手半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発、部品調達から生産・出荷まで一貫した高品質なEMS・ODMを迅速にご提供します！
「EMS／ODMサービスのご紹介」は、いままで培ってきた基板実装・無線メカトロの製造技術を基に部品調達・基板実装・製品組立・出荷保証・保守まで一貫した生産プロセスを提供しているサクサテクノ株式会社のサービスのご紹介です。 【EMS／ODMの強み】 ■調達から生産まで全てグループ会社（米沢）で対応可能 ■提案型ファクトリー ■品質のつくりこみ ■柔軟な生産体制 ■国内外からの部品調達による魅力あるコスト提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください
外注対応でさらに強度や耐熱性のある樹脂材も対応！機能に必要な好適形状で自由に製作
トライエンジニアリングが取り扱う、3Dプリンターの特性を生かした 『樹脂製自由設計治具』をご紹介します。 当社では3Dプリンターを早期に導入し、3Dプリンターの利点を生かした 新時代の治具の製作を進めています。 「作業者が持ちやすい形状」「必要強度を必要部分に設定」など、 機能に必要な好適形状で自由に製作が可能です。 【特長】 ■耐候性のあるFDM方式造形の為、治具として使用可能 ■各種材料に対応 ■機能に必要な好適形状で自由に製作可能 ■W406mm×D355mm×H406mmサイズ迄一体加工可能 ■造形色対応可(種別による色分け、印付けなど可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
エイエス電気の特徴 【技とサービス概要】
ワンストップソリューションからロングライフソリューションまで一貫して提供いたします。
基板設計、部品実装、ファンクションチェッカーまでトータルでご提案します
シナノセイケンは、高度な技術を有する肉薄溶接から、各種電子部品や ユニット組み立て、基板への部品実装と、幅広い業務の受け入れ態勢を 有しています。 検査対象に合わせて好適なプローブピンを選定するなどして、電気的・ 機械的性能、耐久性に優れ、特長あるファンクションチェッカーを設計、 製作しご提供することが可能です。 デジタル、アナログはもちろん、電源・高周波まで多様なニーズに フットワーク軽く承ります。 熟練作業者による手付半田での対応、基板改造もご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板設計、部品実装 ■精密溶接(アルゴンガス) ■電子部品組み立て受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
手配業務の手間も削減＆短納期化！ セットなら、楽してお得です♪
設計・基板・実装の『セット割』は、基板と設計or実装を発注頂くと 総額から１０％～１５％ ＯＦＦになります 試作～量産まで最短でお届けするEX-SYSTEMです 基板のみでは最短２日、実装までは最短４日でお届け可能です ★実装工程では土日もフル稼働で対応している為、有効に活用できます ※弊社カレンダーによる実働日程です ※基板単体の表面処理は水溶性プリフラックスとなり 金めっき・半田レベラー等の日程は別途ご相談させて頂きます （基本は+１日） ※データ送付は１７：００までとさせて頂きます ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制
基板設計、基板調達、部品調達、基板実装、完成品組み立て、それぞれ個別発注ではありませんか？ アレックス電工でお客様の御希望範囲どこからでも対応します。 ・部品調達、基板調達から実装までトータル対応でお客様の管理軽減！ ・蓄積されたノウハウにより最適実装を考慮した基板設計や面付け提案！ ・設計、調達、実装プログラムなど各部門が連係の同時進行で納期短縮！ ・一貫した生産体制により試作後のフィードバックで量産時の改善提案！ 伏見事業所では完成品設計、部品調達から基板実装、完成品組み立て、製品検査をし、出荷まで全て行っています。 この様な製品をつくりたい等ありましたら、ご相談下さい。 また、基板実装は少量からでも技術者集団のノウハウで段取り替えをしてますので、短納期でも対応出来ます。試作実装でお困りでしたら御連絡ください。 電子機器開発から製造まで直結したトータルのモノづくりでお客様のご要求に最適な技術提供をします。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
フレキシブル基板では片面から多層までの設計実績！片面・両面に対応しています
オーテ電気では、「各種基板実装」を行っています。 プリント基板では、片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、 様々な基板の設計実績がございます。またフレキシブル基板では、片面から 多層までの設計実績があります。 新規のお客様についても積極的に承っておりますので、ご用命の際は当社まで お気軽にお問い合わせください。 【対応基板】 ■リジット基板・部品実装 ■フレキシブル基板・部品実装 ■片面対応、両面対応 ■多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
グローバルな市場での競争力を高めるための生産移管にも対応！常にお客様の期待を超えるサービスを
当社は先端の技術を駆使した電子製品の基板実装を主軸に置き、 EMSを提供しております。 厳選された素材と先進の技術による基板実装から、精密な半完成品、 完成品の組み立てに至るまで、お客様のニーズに合わせた柔軟な 生産体制を整えています。 高品質な製品を迅速に提供するため、経験豊かなスタッフと先進の設備が 完璧なシナジーを発揮。ベトナム国内はもとより、グローバルな市場での 競争力を高めるための生産移管にも対応しており、常にお客様の期待を超える サービスを目指しています。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へ提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
緩衝材や位置決め材をケミカルウッド・硬質ウレタン・MCナイロン等の樹脂素材で製作！設備のメンテンナンス用や新商品企画時におススメ
NGKファインモールド株式会社では、ケミカルウッド(人工木材)・硬質ウレタン・MCナイロンなどの樹脂素材の受託加工を承っております。 緩衝材や位置決め材などの治具(受台)、検査治具の設備部材や、試作品（プロトタイプ）などを５軸制御マシニングセンタを使って製作いたします。 しかも、材料手配から設計、立体CNC旋盤を使った機械加工をワンストップサービスでご提供可能です！ 【詳細】 ☑ ワークの最大加工寸法：φ630mm ｘ H500mm ☑ 複雑な形状も高精度に加工素材 ☑ 素材：ケミカルウッド(人工木材)、硬質ウレタン、MCナイロン ※その他、要相談 ☑ 5軸制御マシニングセンタを３台所有。短時間で複雑な形状を作製可能 ☑ 機械加工はもちろん、材料手配～設計までワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
色度座標の許容誤差はCIE D50に準拠！5000Kと同じの優れた演色性を備えています
『YUJILEDS D50 LED モジュール基板実装-5730L』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 5000Kと違うのは、D50のスペクトルはCIE D50によりシミュレートして、 色度座標の許容誤差はCIE D50に準拠。 同時に、5000Kと同じの優れた演色性を備えています。 【特長】 ■LEDチップのタイプ：21個BC5730L ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■24V DC（定電圧）電源で給電可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
24V定電圧電源にも適合！高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用可能
『YUJILEDS D65 LED モジュール基板実装-5730L』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 D65は、国際照明委員会により定義された標準光源。Dシリーズとして 定義されている光源の一つであり、屋外の照明環境を再現することを 目的に定義されています。 色観察と色合わせのために必要なすべてのパラメーターを説明して、 主に、サンプルまたは製品に色評価する必要がある製造業に適用されます。 【特長】 ■21個YUJILEDS BC 5730L ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ■280 mm × 20 mm × 2.0 mm メタルコア基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
発光効率は70 lm/W！高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用可能
『YUJILEDS 太陽光LED モジュール基板実装-5730』は、高演色応用に便利な モジュール解決策を提供し、24V定電圧電源にも適合しています。 入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能。 Ra値（典型値）は98に達し、発光効率は70 lm/Wに達するので、 高い色品質と光出力を必要とするさまざまな用途に使用できます。 【特長】 ■21個VTC5730 ■コネクター接続ホール直径：0.2-0.75mm ■入力電圧を変えずにコネクターでエンドツーエンドに接続可能 ■24V DC（定電圧）電源で給電可能 ■8.6 Wの公称消費電力 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
溶接することなく接合可能！素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替え
『YUJILEDS 100W LED モジュール基板実装-3032』は、1x1や1x2または 2x2形式にて様々なPCB組み合わせで使えて、24V定電圧電源に対応しています。 「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合可能。 素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替えます。 【特長】 ■「Wago 2060-451 2-pin」を通じて、溶接することなく接合できる ■素子ギャップを調整せずに、色温度をスムーズに切り替える ■YJ-BC-3032-G03-2765「2-in-1/調色/二色LED SMD」を利用して、 同じ光源面積で、より高密度に、より一致した光を提供 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空・宇宙業界で20年以上のX線CT運用実績！ 国内最大級サイズφ1mのサンプル撮影が可能！ AM出力品のボイド解析なども！
◆国内最大級サイズのサンプル撮影 最大φ1,000mm x 1,370mmサイズ，100kgのサンプルを，450kVミニ/マイクロ，240kVマイクロフォーカスの3線源で撮影可能。大型Al・Ti鋳物や大型FRP部品などの非破壊評価を，国内で迅速に実施することが出来ます。 ◆計測用CTによる高精細データ取得 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CTを利用可能。中・小型樹脂部品や小型金属部品の寸法評価だけではなく，高コントラスト分解能と幾何学ボケの少なさが要求される複合材内部評価に最適です。 ◆専門エンジニアによるオペレーション 航空宇宙・非破壊エンジニアによる，X線CT撮影・ボリューム解析のオペレーション，レポート作成。NAS410レベル3検査員資格を保有するエンジニアによる丁寧な技術相談・案件依頼までのサポートを行います。 ※詳しくはWEBサイトまたは、PDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします
当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
可能な限り最短納期で１台から対応いたします。
試作実装・基板実装について短納期対応、特急対応が弊社のこだわりであり強みです。 試作の基板実装は、納期までの時間が無いなかで短納期が求められます。 弊社は数多くの試作基板実装の実績により、実装から出荷まで最短即日対応も実現しております。 量産への移行も試作より培った柔軟な生産体制と確かな技術力により、スピーディーに移行できます。 ご依頼に関しましては小ロットでの量産はもちろんのこと、試作や部品交換などのスポット作業も1台から対応いたします。 基板実装の時間が無い…、急な増産により社内量産ラインでは入らない…、他社ではなかなか受けてもらえない…等でお困りのかたは、ぜひご相談ください！ 可能な限り緊急で対応します。
少ロット多品種における複雑な製造指示や品質記録に手間が取られて、困っていませんか？
『HIMES-Tracer』は、工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる、 ものづくりスマートトレースシステムです。 ICタグ付設やPLC越しに設備制御してモノとコトがトレースされることで、 「誰が（作業者）」「どこで（工程）」「どのように（品質記録）」 製造したか、というリアルな作業実態が把握可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる ■工程・機種毎に作業指示図面を適宜表示しながら品質情報をトレースし、 記録することができる ■サプライチェーン間の入出荷情報をリアルタイムかつ低コストで共有し、 入荷と在庫のバランスを図ることでリスク分散できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
紙素材への実装で、お客様の製品デザインの可能性を広げます！
紙基板実装サービスは、一般紙に基板を作り、部品を搭載して実装することで紙素材への基板実装を可能とするサービスです。紙基板は基板が薄く、軽量で柔軟性があるため折り曲げる、筒形状に変形させるなど、形状の変化が可能となっています。 ■サービス LED部品の紙基板実装において、導電性接着剤を用いたSMT実装機による自動化を実現しました。 製品の生産性向上と安定した実装品質を実現します。 ・部品の正確な位置決め ・均一な接着剤塗布が可能 ■動画で紹介します ～紙基板実装とは～ https://www.youtube.com/watch?v=7ktq1tLHnRk ～【紙基板実装】光るうちわの製造過程をご紹介！～ https://www.youtube.com/watch?v=52X7W0PGWu8 詳しくは、関連リンクをご覧ください。
