ベアリング形状の大径回転治具
コンベヤラインのターンテーブルや大型治具にご使用いただけます。
●偏荷重に強く、重荷重にも対応 ●回転精度は軸芯ふれ1.5mm以下、面ふれ2.0mm以下 ●組み込みが簡単。上下フレームともキリ穴、タップ穴加工ができます。 ●摩擦抵抗は最大荷重の1.5%以下(荷重が軽すぎる時はこの範囲ではありません。) ●薄型フレーム 高さ50mm
- 企業:株式会社大阪タイユー
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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コンベヤラインのターンテーブルや大型治具にご使用いただけます。
●偏荷重に強く、重荷重にも対応 ●回転精度は軸芯ふれ1.5mm以下、面ふれ2.0mm以下 ●組み込みが簡単。上下フレームともキリ穴、タップ穴加工ができます。 ●摩擦抵抗は最大荷重の1.5%以下(荷重が軽すぎる時はこの範囲ではありません。) ●薄型フレーム 高さ50mm
高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介!SMT工程のご検討に役立つ総合資料を進呈中!
基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料 2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■生産可能基板サイズ及び部品サイズ ■実装プログラム作成に関する仕様 ■基板設計時に関する注意点 ■ランド設計に関する仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高い提案力でお応え!豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。
エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 ・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も1枚から可能 ・基板実装、BGAリワークも1枚から受託 ■難易度の高い実装、リワークへの提案力 ・特殊な部品の実装やリワーク、実装評価も高い提案力でお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ITシステム化や、生産技術を生かした生産性・品質向上の取り組みをご紹介
株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能!基板実装サービス
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社は、ご要望に応じた基板の実装を提供します。 日本・海外問わず好適な工場で生産が可能です。 日本協力会社は3社で、検査機器、LED照明、 アミューズメント機器などを取り扱っています。 中国協力会社1社で、日系工場、カメラモジュール、 防犯機器、アミューズメント機器などを取り扱っています。 【特長】 ■ご要望に応じて好適な工場を選定 ■日本協力会社(3社) ■中国協力会社(1社) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛けます。
基板から完成品のOEM生産、液晶モジュール、生産機器を手掛け、電子部品のマイクロ接合技術、ACF・他工法による部品実装・接続を取り扱っています。三重電子は、電子製品のアセンブリ事業での長い経験をもとに、チップ部品の基板への実装、液晶ディスプレイの設計・製造、メカトロニクスの設計・製造にそのビジネス範囲を広げています。加えて、より小型化・計量化・モバイル化が進むエレクトロニスクス領域にあって、私たちは『微細加工~マイクロ接合技術、高密度実装技術など「接合」する技術』に着目しています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
独特なフラットカーボンアース集電機構で、減速機がいたまず耐久性にすぐれています!
『ポジショナー(小型)』は、デジタル回転数表示器を搭載した 回転治具機械です。 従来の小型ポジショナーPS-1F・2F・3F・4F型にさまざまな便利な機能を追加し さらに使い勝手の良い製品に改良。 回転駆動部はウォーム減速機機構によって偏心荷重でも円滑に回転し、 セルフロックにより安全性も追求しています。 【特長】 ■デジタル回転数表示器を搭載 ■プリセット機能により、容易に適正な回転数の再現が可能 ■一次側入力がAC1Φ100~240Vまで使用可能 ■減速機がいたまず耐久性にすぐれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独特なフラットカーボンアース集電機構で、減速機がいたまず耐久性にすぐれています!
『ポジショナー(小型)』は、デジタル回転数表示器を搭載した 回転治具機械です。 従来の小型ポジショナーPS-1F・2F・3F・4F型にさまざまな便利な機能を追加し さらに使い勝手の良い製品に改良。 回転駆動部はウォーム減速機機構によって偏心荷重でも円滑に回転し、 セルフロックにより安全性も追求しています。 【特長】 ■デジタル回転数表示器を搭載 ■プリセット機能により、容易に適正な回転数の再現が可能 ■一次側入力がAC1Φ100~240Vまで使用可能 ■減速機がいたまず耐久性にすぐれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
配管の凍結防止やプロセス温度保持、昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。
「電気ヒートトレースシステム」は、 ヒーティングケーブルだけではありません。 当社が代理店を行っているレイケムブランドでは、 変圧器、制御・監視パネル、電源接続箱、ヒーティングケーブル、 端末処理キット、および多種多様な付属品などすべてのシステムを提供できます。 これにより配管の凍結防止やプロセス温度保持、 昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。 【特長】 ■ヒートトレース ■ターンキーソリューション ■制御と監視 ■耐火・耐熱電線 ■3Dプリントモデリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【耐熱260℃】何度も使える粘着治具!薄型基板や微小部品の搬送工程の効率アップ、SDGsに貢献!サンプルを進呈中!
何度も使える粘着治具「MagiCarrier」(マジキャリー)は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能:リフロー炉の高温環境(約260℃)で使用しても粘着力が持続 ■洗浄:水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ:お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能:上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい:加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整:用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
MagiCarrierの表面の汚れ・異物のクリーニング方法をご紹介します
当社が取り扱う微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」の クリーニング方法をご紹介します。 表面の汚れの除去の場合、防塵ウエスに用意した洗浄液(無水エタノール・ 工業用エタノールなど)を十分に浸します。 次に、当製品の表面をウエスで押さえて汚れをぬぐい取ります。 穴周りや粘着樹脂の端面は、樹脂へのストレス軽減のため、 端面からではなく粘着エリアから端面に向かって拭き上げます。 ウエスが汚れたらきれいな面に変えて汚れが再付着しないように洗浄します。 【表面の汚れ】 <用意するもの> ■洗浄液:無水エタノール、工業用エタノール ■容器 ■防塵ウエス(推奨):帝人 ミクロスター ■MagiCarrier ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
~金属から樹脂の世界へ~ 金属材料から樹脂材料へ置き換え提案
あなたの現場の金属製トレイや治具を樹脂製に置き換えてみませんか? 耐熱ガラエポ、アクリル、ポリカなどの樹脂材料へ置き換えられる可能性がございます。 ★例えば小LOTのリード部品曲げなどは簡易なものであれば、専用金型を起工せずに樹脂製の治具に置き換えることができます。
【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア!薄物製品や微小部品の搬送工程の効率アップ、不良改善などに貢献!サンプルを進呈中!
繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」(マジキャリー)は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能:リフロー炉の高温環境(約260℃)で使用しても粘着力が持続 ■洗浄:水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ:お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能:上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい:加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整:用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※現在、先着20名様にサンプルを進呈中。 サンプルをご希望の方は、「サンプル希望」と記載の上、お問い合わせ下さい。 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
高多層・大電流基板等に対応!条件出し困難な基板実装はお任せください。
ケイ・オールの特殊基板実装では、高多層・大電流基板、フレキ基板、アルミ基板など条件出し困難な基板実装に対応しています。 予備が用意できない特殊な基板・部品の実装は事前の段取が非常に重要です。 温度条件・実装方法など最適な解決策をご提案いたします。 特にプロファイルについては様々なタイプの基板に適したプロファイルのノウハウの蓄積がございます。 【特徴】 ○特殊な基板が得意! ○様々な基板に対応 →多層基板、アルミコア基板、大型基板、厚い基板、薄い基板、異型基板 等 ○十分且つ安全なプロファイルと豊富なノウハウで対応 ○温度条件・実装方法など最適な解決策を提案 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
先端リワーク技術!はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに 多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。