ベアリング形状の大径回転治具
コンベヤラインのターンテーブルや大型治具にご使用いただけます。
●偏荷重に強く、重荷重にも対応 ●回転精度は軸芯ふれ１．５mm以下、面ふれ２．０mm以下 ●組み込みが簡単。上下フレームともキリ穴、タップ穴加工ができます。 ●摩擦抵抗は最大荷重の１．５％以下（荷重が軽すぎる時はこの範囲ではありません。） ●薄型フレーム 高さ５０mm
- Company：株式会社大阪タイユー
- Price：応相談
基板実装 Product List and Ranking from 94 Manufacturers, Suppliers and Companies
Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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基板実装 Manufacturer, Suppliers and Company Rankings
Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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- 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
- デンオン機器株式会社 東京都/産業用電気機器
- 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
- 4 株式会社京写 京都府/民生用電気機器
- 5 日本ローターバッハ株式会社 神奈川県/ソフトウェア
基板実装 Product ranking
Last Updated： Aggregation Period:2025年11月19日～2025年12月16日
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- 『BGAリワーク・BGAリボール』※1個からでも対応可能！ 株式会社ビオラ
- 『基板改造サービス』 株式会社ビオラ
- 何度も使える粘着治具「MagiCarrier」 株式会社京写
- 4 凍結防止『ヒートトレース制御システム』（一般建築用） 株式会社テクノカシワ
- 4 デバッグもトレースもこれ一台で！μTrace(マイクロトレース) 日本ローターバッハ株式会社
基板実装 Product List
1～15 item / All 165 items
Displayed results
高品質対応。ケイワイ電子のSMT工程のご紹介！【資料進呈中】
高品質の基板実装を実現するSMT工程をご紹介！SMT工程のご検討に役立つ総合資料を進呈中！
基板実装からユニット組み立てまでを行っており、細かい機械実装を得意とするケイワイ電子工業から、『SMTに関する総合資料 2018年度版』を配布中。 当社設備にて生産可能な基板・部品サイズをはじめ、 実装プログラムやランド設計に関する仕様、基板設計時に関する 注意点などの基礎知識も豊富に掲載。 SMTのご検討に役立つ1冊となっております。 【掲載内容(一部)】 ■当社設備概要 ■生産可能基板サイズ及び部品サイズ ■実装プログラム作成に関する仕様 ■基板設計時に関する注意点 ■ランド設計に関する仕様 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：ケイワイ電子工業株式会社
- Price：応相談
放熱基板 設計・実装サービス
放熱基板のことならアート電子にお任せください！
アート電子株式会社では、車載・産業機器用のインバータ回路・モータ回路・ 照明用回路・電源回路等に使用される放熱基板を取り扱っております。 放熱基板の性能を最大化させると同時にコストを最小化させるよう、 放熱基板の開発・設計に精通した当社エンジニアがお客様をサポート。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【使用例】 ■車載・産業機器用のインバータ回路 ■モータ回路 ■照明用回路 ■電源回路 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：アート電子株式会社 本社
- Price：応相談
基板実装
高い提案力でお応え！豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応いたします。
エイムでは多ピンBGAやCSPなど高密度SMT実装や手付けによる 実装など、1枚の試作から量産まで、お客様のものづくりを トータルサポートいたします。 当社の持つ技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応。 特殊な部品の実装やリワーク、実装評価もご相談ください。 【当社の強み】 ■基板実装に関する幅広い課題を解決 ・当社の技術力、豊富な経験、製造力で様々な基板実装に対応 ■試作、小ロット製品も1枚から可能 ・基板実装、BGAリワークも1枚から受託 ■難易度の高い実装、リワークへの提案力 ・特殊な部品の実装やリワーク、実装評価も高い提案力でお応え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社エイム
- Price：応相談
『生産性・品質向上の取組み』
ITシステム化や、生産技術を生かした生産性・品質向上の取り組みをご紹介
株式会社プラックスは、自社開発統合業務システム「PIBS」による 生産管理を行っております。 製造仕様や部材入庫状況、製造から出荷までの工程進捗をリアルタイムに 管理。情報共有化により工程間コミュニケーション向上を図ります。 また、「リール保管庫」とシステム連携を図り、電子部品を自動供給、 収納ができ、人為的な管理ミスを防止すると共に出庫工数を大幅削減します。 【特長】 ■自社開発統合業務システム「PIBS」による生産管理 ■「QRコード」とシステム連携による部品受入管理 ■「リール保管庫」とシステム連携による部品出庫管理 ■豊富な実装ノウハウを活かし、社内で実装冶具製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社プラックス
- Price：応相談
量産実装
試作製造時のイニシャル、工法の活用によるシームレスな量産を実現！
当社で行っている「量産実装」についてご紹介いたします。 生産能力は部品搭載速度161,000CPH/約200点×約800枚相当を実現。 狭小部品から大型部品まで搭載可能です。 また、3D印刷検査機(SPI)と3D外観検査機(AOI)を適用し 高品質にも対応いたします。 【試作からの作り込み品質】 ■試作段階からメタルマスクの適切な開口調整を実施 ■試作時に製作した製造治具(印刷・実装用)を量産時に活用 ■各種部品や基板の仕様に合わせた適切なマシーン実装条件を 量産実装へフィードバック ■試作、量産にて同一メーカーの設備をラインアップすることで、 試作時の作り込みデータを有効活用 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- Company：株式会社プラックス
- Price：応相談
基板実装
ご要望に応じて、日本・海外問わず好適な工場で生産が可能！基板実装サービス
当社では、プリント基板および、電子機器部品の 輸出入・販売を行っています。 当社は、ご要望に応じた基板の実装を提供します。 日本・海外問わず好適な工場で生産が可能です。 日本協力会社は3社で、検査機器、LED照明、 アミューズメント機器などを取り扱っています。 中国協力会社1社で、日系工場、カメラモジュール、 防犯機器、アミューズメント機器などを取り扱っています。 【特長】 ■ご要望に応じて好適な工場を選定 ■日本協力会社(3社) ■中国協力会社(1社) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社サーリューション
- Price：応相談
電気ヒートトレースシステム
配管の凍結防止やプロセス温度保持、昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。
「電気ヒートトレースシステム」は、 ヒーティングケーブルだけではありません。 当社が代理店を行っているレイケムブランドでは、 変圧器、制御・監視パネル、電源接続箱、ヒーティングケーブル、 端末処理キット、および多種多様な付属品などすべてのシステムを提供できます。 これにより配管の凍結防止やプロセス温度保持、 昇温アプリケーションに至るまで、ご希望のヒートマネジメントを実現。 【特長】 ■ヒートトレース ■ターンキーソリューション ■制御と監視 ■耐火・耐熱電線 ■3Dプリントモデリング ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：西都電機株式会社
- Price：応相談
何度も使える粘着治具「MagiCarrier」
【耐熱260℃】何度も使える粘着治具！薄型基板や微小部品の搬送工程の効率アップ、SDGsに貢献！サンプルを進呈中！
何度も使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ：お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能：上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい：加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整：用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
- Company：株式会社京写
- Price：応相談
MagiCarrierクリーニング方法
MagiCarrierの表面の汚れ・異物のクリーニング方法をご紹介します
当社が取り扱う微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」の クリーニング方法をご紹介します。 表面の汚れの除去の場合、防塵ウエスに用意した洗浄液（無水エタノール・ 工業用エタノールなど）を十分に浸します。 次に、当製品の表面をウエスで押さえて汚れをぬぐい取ります。 穴周りや粘着樹脂の端面は、樹脂へのストレス軽減のため、 端面からではなく粘着エリアから端面に向かって拭き上げます。 ウエスが汚れたらきれいな面に変えて汚れが再付着しないように洗浄します。 【表面の汚れ】 ＜用意するもの＞ ■洗浄液：無水エタノール、工業用エタノール ■容器 ■防塵ウエス（推奨）：帝人 ミクロスター ■MagiCarrier ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社京写
- Price：応相談
【樹脂加工品】金属材料から樹脂材料へ置き換え提案
～金属から樹脂の世界へ～ 金属材料から樹脂材料へ置き換え提案
あなたの現場の金属製トレイや治具を樹脂製に置き換えてみませんか？ 耐熱ガラエポ、アクリル、ポリカなどの樹脂材料へ置き換えられる可能性がございます。 ★例えば小LOTのリード部品曲げなどは簡易なものであれば、専用金型を起工せずに樹脂製の治具に置き換えることができます。
- Company：株式会社京写
- Price：応相談
繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」
【耐熱260℃】繰り返し使用可能な粘着キャリア！薄物製品や微小部品の搬送工程の効率アップ、不良改善などに貢献！サンプルを進呈中！
繰り返し使える粘着治具「MagiCarrier」（マジキャリー）は基板や微小部品の搬送治具です。 粘着樹脂によって被着体を固定します。基板のリフロー実装工程や微小部品の搬送等、幅広い実績がございます。 【特長】 ■耐熱性能：リフロー炉の高温環境（約260℃）で使用しても粘着力が持続 ■洗浄：水、エタノール洗浄により粘着力が回復 ■カスタマイズ：お客様のご要望に合わせた治具仕様をご提案 ■高耐久性能：上記の高温環境下はもちろん、常温下であればさらに長く繰り返し使用可能 ■剥がしやすい：加熱⇒冷却後でも粘着力は変わらず剥がしやすいため、剥離時の被着体へのダメージを軽減 ■粘着力の調整：用途・被着体に合わせてピール強度を選択可能 ※現在、先着20名様にサンプルを進呈中。 サンプルをご希望の方は、「サンプル希望」と記載の上、お問い合わせ下さい。 ※詳細はカタログでご確認いただくか、お問い合わせください。
- Company：株式会社京写
- Price：応相談
アンダーフィル付きBGAリワーク
先端リワーク技術！はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがあります
BGAは、はんだボールによってプリント基板上に実装されています。 接続強度が弱いため、衝撃や折り曲げなどの外部からの応力に対して、 BGAの脱落やはんだ接合部でのクラックの発生により接続の信頼性が 保てない場合があります。 このような問題を解消し、接続信頼性を向上させるため、 アンダーフィルと呼ばれる封止樹脂を部品と基板との隙間に使用します。 【特長】 ■一液性加熱硬化型のエポキシ系の樹脂を使用 ■外部からの応力を軽減できる ■はんだボールの接続面に生じる応力の集中を防止する働きがある ■携帯電話や音楽プレーヤーなどをはじめとするモバイル機器などに 多く使用されている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- Company：株式会社ケイ・オール
- Price：応相談
リワーク装置 「ERSA HR600 /2」
ドイツERSA社 ダークIRヒーターの進化形！超高効率リワーク装置
「ERSA HR600 /2」は、ERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載した、IC取外し・位置合わせ・最搭載の一連の動作を全自動で実行可能な機種です。デザインを一新して新登場！ 「HR600 /2」では、リワーク対象ICのリードパターンと基板パターンを画像処理で認識し、自動で搭載する機能が新たに加わりました。 BGA/CSPはもちろんQFP、QFN、LGAなど、あらゆる部品に対応。部品の搭載リフローの一連の動作をワンクリックで実行し、ペースト印刷治具や転写治具を経由した動作も設定可能です。 【特徴】 ○画像処理による全自動IC搭載 ○全自動IC取外し/再リフロー制御 ○コンプレッサーエアーによる基板急速冷却 ○1,000万画素高性能リフロー観察カメラ&LED照明 ○反り防止機能付き基板テーブル 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- Company：ダイナテックプラス株式会社
- Price：応相談
リワーク装置 「ERSA HR550」
ドイツERSA社 最新型！ハイパワーデュアルハイブリッド搭載の一体型セミオートマシン。
「ERSA HR550」はERSA独自技術のハイブリッド赤外線ヒーターを搭載し、マウントモジュール／リフローモジュール一体型のセミオートマシンです。 部品搭載作業時にはComputer Aided component Placement (CAP)により、画像処理によって部品の接続部は赤色、基板の接続部は緑色、最適に重ね合わさると青色で表示され、正確な部品配置が出来ます。 また、新開発のソフトウェア HRSoft 2 はEnhanced Visual Assistant (EVA)により、誰でも簡単にプロファイルの選択からはんだ付け工程まで、一つ一つの手順を明快に指示します。 【特徴】 ・上部ヒーターはハイブリッド方式(IR+対流エア)の1,500Wヘッド ・下部ヒーターは3ゾーン選択時2,400Wの中波長IRヒーターパネル ・作業手順を分かりやすく指示するEnhanced Visual Assistant (EVA) ・正確な部品配置を可能にするComputer Aided component Placement (CAP) ・新しいプラットフォームの HRSoft 2
- Company：ダイナテックプラス株式会社
- Price：応相談
