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BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール
『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！
当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
航空・宇宙業界で20年以上のX線CT運用実績！ 国内最大級サイズφ1mのサンプル撮影が可能！ AM出力品のボイド解析なども！
◆国内最大級サイズのサンプル撮影 最大φ1,000mm x 1,370mmサイズ，100kgのサンプルを，450kVミニ/マイクロ，240kVマイクロフォーカスの3線源で撮影可能。大型Al・Ti鋳物や大型FRP部品などの非破壊評価を，国内で迅速に実施することが出来ます。 ◆計測用CTによる高精細データ取得 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CTを利用可能。中・小型樹脂部品や小型金属部品の寸法評価だけではなく，高コントラスト分解能と幾何学ボケの少なさが要求される複合材内部評価に最適です。 ◆専門エンジニアによるオペレーション 航空宇宙・非破壊エンジニアによる，X線CT撮影・ボリューム解析のオペレーション，レポート作成。NAS410レベル3検査員資格を保有するエンジニアによる丁寧な技術相談・案件依頼までのサポートを行います。 ※詳しくはWEBサイトまたは、PDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします
当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
少ロット多品種における複雑な製造指示や品質記録に手間が取られて、困っていませんか？
『HIMES-Tracer』は、工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる、 ものづくりスマートトレースシステムです。 ICタグ付設やPLC越しに設備制御してモノとコトがトレースされることで、 「誰が（作業者）」「どこで（工程）」「どのように（品質記録）」 製造したか、というリアルな作業実態が把握可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる ■工程・機種毎に作業指示図面を適宜表示しながら品質情報をトレースし、 記録することができる ■サプライチェーン間の入出荷情報をリアルタイムかつ低コストで共有し、 入荷と在庫のバランスを図ることでリスク分散できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。
半導体検査装置や通信インフラ機器などで多くの実績！製品仕様にあわせた実装をご提案
当社では、「基板実装」のEMS（設計・製造受託サービス）を行っております。 世界トップレベルの実装技術を保有しており、半導体検査装置や 通信インフラ機器、過酷な環境に耐える必要のある航空宇宙・電装向けに 多くの実績があります。 大型重量基板に対し極小CHIPから大型の表面実装部品・多ピンプレス フィットコネクタや超多極アレイタイプコネクタ・LGAなど特殊部品の 信頼性確保にいち早く対応。お客様製品仕様にあわせた実装をご提案します。 【特長】 ■大型重量基板実装向け高精度リフローはんだ付け ■静圧式半田付け技術 ■高速×線検査技術 ■洗浄技術 ■LOT控え ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ものづくりのワンストップ生産を第一にしたお客さまへのトータルソリューションをご提案
UMC・Hエレクトロニクス株式会社は、高度情報通信社会を支える ITプラットフォーム製品製造で長年培った経験をもとに、車載機器や 大型産業機器など新しい事業分野にもチャレンジし、「ものづくり」を 必要とするお客さまに好適なEMS事業(製造受託)の提案をしています。 お客さまのご要望に応じて、アートワークから部品調達、受入検査・基板実装・ 装置組立・検査・完成品出荷までをワンストップソリューションで対応。 お客さまの製品付加価値をより高めることを大事にしています。 また、SDGsの観点からニーズが急増しているリペア作業に関しても、 卓越した技能者が在籍し、高付加価値製品を維持するための品質保証で 信頼できるものづくりを追求しています。
エレクトロニクス技術で培った『モノづくり技術力』でお客様を強力かつスピーディーにバックアップいたします。
加工内容,主要製品・技術の特長 電気関係組立て、電気・配線。車載機器、医療機器、産業機器等の完成品及び基板実装。設計開発、部品調達、基板実装、完成品組立を一貫で対応し、品質・コスト・納期においてお客様のニーズに応える確かな商品を提供します。
量産向け部材管理サービスの提供により量産部材に関するお客様の管理コストを削減！
当社で行っている「部材調達」についてご紹介いたします。 約100社の豊富な仕入ルートを保有(厳選された必要最小限のサプライヤー)。 豊富なリソースでタイムリーな対応を実現します。 年間見積り取り扱い件数：約2,000件、年間購入ショット数：約4,000件など、 豊富な実績と経験も保有しております。 【特長】 ■量産における残材買取り責任を軽減する部材購入サービスの提供 ■緊急調達、 市場流通在庫品の調査(アジア圏ルート/北米ルート/欧州ルート) ■豊富なC・R在庫(約3,800種類)によりお客様の部品手配や支給の手間を軽減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
独特なフラットカーボンアース集電機構で、減速機がいたまず耐久性にすぐれています！
『ポジショナー（小型）』は、デジタル回転数表示器を搭載した 回転治具機械です。 従来の小型ポジショナーPS-1F･2F･3F･4F型にさまざまな便利な機能を追加し さらに使い勝手の良い製品に改良。 回転駆動部はウォーム減速機機構によって偏心荷重でも円滑に回転し、 セルフロックにより安全性も追求しています。 【特長】 ■デジタル回転数表示器を搭載 ■プリセット機能により、容易に適正な回転数の再現が可能 ■一次側入力がAC1Φ100～240Vまで使用可能 ■減速機がいたまず耐久性にすぐれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独特なフラットカーボンアース集電機構で、減速機がいたまず耐久性にすぐれています！
『ポジショナー（小型）』は、デジタル回転数表示器を搭載した 回転治具機械です。 従来の小型ポジショナーPS-1F･2F･3F･4F型にさまざまな便利な機能を追加し さらに使い勝手の良い製品に改良。 回転駆動部はウォーム減速機機構によって偏心荷重でも円滑に回転し、 セルフロックにより安全性も追求しています。 【特長】 ■デジタル回転数表示器を搭載 ■プリセット機能により、容易に適正な回転数の再現が可能 ■一次側入力がAC1Φ100～240Vまで使用可能 ■減速機がいたまず耐久性にすぐれている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
組立配線等低コストで品質の高い製品を提供します。
組立・配線に伴う電気機械部品調達・板金製造・機械加工・ケーブルAssyから、ご希望に応じて対応致します。
【部品修理/リペア/再実装】オールインワンタイプ！全てのSMT部品が1台で可能なリワークシステム
「RD-500V」は、多機能かつ自由自在に扱えるプロファイリングが特長のリワークシステム。 温度管理は基本の5ゾーンから最大30ゾーンまで任意に増減でき、ゾーンごとに加熱時間、ヒーター温度、Z軸の高さ設定、ブザー音から吸着の有無など個別設定が可能です。 また、イージーセレクトモードでプロファイルの高度な設定をワンクリックで対応。 通常のBGA、POPを初めとした条件の厳しいパッケージにも柔軟に対応できます。 【特徴】 ○オールインワンタイプ(全てのSMT部品をこの１台で) ○イージーセレクトモード(POP, QFN, CHIPモードを簡単操作で実現) ○産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応 ○コンタクトレスクリーニング ○独自の安全機能を有し、シンプルかつ安全に稼動 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リワーク装置/リワークシステム【技術資料】ウェアラブル、モバイル機器等で⽤いられる0402／0603部品のリワークトラブル解説
リワーク装置/リワークシステムならデンオン機器へ 当社では、産業用大型基板から小基板、0402／0603部品まで 幅広く対応するリワークシステムを取り扱っています。 ただいま、技術資料『極小部品（0402／0603）リワークへの課題』を進呈中。 0402部品のリワークでよくあるトラブルと、当社で取り扱う リワークシステム『RD-500V/SV』によるソリューションを紹介しています。 【掲載内容】 ■0402部品について ■加熱方式による隣接部品への有効性評価 ■周辺部品への温度を抑えた接触加熱方式 【部品修理/リペア/再実装】承ります。 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【取扱い材料一覧進呈中】テフロン基材メーカー在庫約50種！急な試作に対応可！
伸光写真サービス株式会社ではプリント基板のパターン設計（デジタル・アナログ・高周波）ならびに実装（QFP・QFN・BGA）も承っております。設計、実装どちらかでもご注文をお受け致します。 【ここが選ばれるポイント】 ■設計サービスでは、実績豊富なスタッフが設計を担当。 ■基板1枚から受注、設計からも対応致します。 （デジタル、アナログ、高周波回路パターン設計。手書きの回路図でもＯＫ） ■実装サービスでは、1枚から実装可能！ ■経験豊富な技術者が、多品種のプリント基板の実装を高精度におこないます。 ■テフロン材と異種基材の組み合わせも可能！ 取扱い材料一覧はカタログダウンロードのボタンよりご覧ください。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な作業方法について掲載しております。
詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは配線加工について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
〇シルク印刷とは 品名・品番・会社ロゴを表示する。 実装作業を補助するための表示をする。 〇実装補助 リファレンス・ロケーションを表示することにより、実装場所を明示している。 極性マークをつけることにより、実装向きを明示している。 シンボルマークや部品形状を表示することでどのような部品かを視覚的に補助している。 実装補助（例）及び知っていると便利な情報は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページでは圧着工程について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
このページでは、噴流はんだ槽で実装する極性部品のパターン設計について、 逆付けや検査工数の削減といった、品質向上・品質改善の観点からご提案しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の両面実装に有効なソルダーパレットの説明とそれを利用するための部品配置の注意事項を説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
