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基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇基板基準マーク 基板の非対称3ヶ所の認識マークをつける。非対称にすることにより、上下左右の搬送方向の間違いを検出 〇部品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 〇品基準マーク QFP等の精密な搭載（0.5mmピッチ以下）が要求される場合、部品単体の対角線上に認識マークをつける 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
基板のシート面付け（多面取）の方法等について説明しています。 【問題点】 ・基板外形が小さすぎてマウンター、自動はんだ槽が使用できない場合 ・部品点数が少なすぎてまとめて実装したい場合 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
電子機器組立には様々な工程があり、それらの基礎項目についてご紹介します。本ページではシールド線処理について説明しています。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板・電子機器の絶縁・防湿対策に有効なコーティング・ポッティングの主な材料選定について掲載しております。
コーティング・ポッティングをしたいがどんな材料を選んでいいかわからないというお客様のために目的・用途・使用環境による材料選定のお手伝いを致します。PDFには候補材選定の手順を掲載しています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
【表面処理の種類】 ・はんだレベラー ・耐熱プリフラックス ・金フラッシュ 資料にて各表面処理のメリットをまとめています。 詳細は「PDFダウンロード」より資料をご確認ください。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装現場の視点で基板設計をすることにより、お客様は工数削減・品質向上等のメリットが得られます。
※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装（プリント基板に電子部品を搭載すること）の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
異形または小型基板に対応する為のマウンタ用冶具の一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
部材出庫においてものづくり現場の視点から注意点と対応策をご提案します。
本項目では部品出庫（部品包装）の注意事項と製造不具合の起因となる例をご紹介します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
