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タイミングベルトの歯形に合わせるための精度が重要！樹脂製治具切削加工事例のご紹介！
タイミングベルトを2次加工する際に必要となったために作成した 社内用の治具の加工事例をご紹介します。 タイミングベルトの歯形と形状を合致させる必要があるため、精度の 問われる治具となります。 みなさまの生産現場でも「こんな治工具があったら便利なのになあ」とか 「現在使っている治具を樹脂製で軽量化したい、摩耗性を高めたい」など など様々な要望があるのではないでしょうか？ 金属と樹脂あるいはゴムを組み合わせた治具など思い描いた事を、 当社に是非投げかけてみて下さい。 【事例概要】 ■名称：樹脂製治具切削加工 ■材質：POM(ポリアセタール) ■寸法：t64.9×30×70 ■精度：±0.02 ■特長：タイミングベルトの歯形に合わせるための精度が重要 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メタルマスク不要。試作コスト削減と短納期を両立するジェットプリンター方式実装。
試作・小ロットの基板実装では、初期費用の高さや仕様変更への弱さが課題になります。 当社では、ジェットプリンター方式はんだ印刷によるマスクレス実装を採用し、メタルマスク作製費をゼロにすることで、試作コスト削減と短納期化を実現しています。 当社では、部品種類が135種以下の基板ではジェットプリンター方式の方が総コストで有利となります。 開発初期のように部品種類が少なく、仕様変更が多い段階に最適です。 また、メタルマスクの到着を待つ時間が必要ないためデータを頂ければ即着手可能！ コストだけでなく短納期対応お客様に貢献いたします。 「基板実装 小ロット」「基板実装 試作」「FPC 実装」「マスクレス 実装」「短納期 実装」でお困りの際は、ぜひご相談ください。
EMS・ODMの独立系企業！
当社は、EMS・ODMの独立系企業として、開発・設計から製造までの国内一貫体制を原動力に、製造のみの受託や設計と製造の受託など、 様々なご要望に高度に応えてまいります。 お客様のビジネスの成功を”Made in Japan”の高い付加価値で サポートいたします。ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 ＜ジャパン・イーエム・ソリューションズ株式会社の強み＞ ・携帯情報端末およびコンピュータ周辺機器の開発・製造を行ってきた経験を活かして ・設計者（電気／ソフト／機構）を弊社内に保有しております。これにより、お客様に最適な提案が可能です。 ・ものづくりにおいて、携帯端末やコンピュータ周辺機器に限らず他業種に携わることで必要な環境・設備類を保有しております。 また、量産試験プログラムも自社にて開発しております。 ＜その他＞ ・保有技術の紹介 ⇒デジタル回路設計、アナログ回路設計、無線／ネットワーク設計 防水機構設計、小型実装設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
微小チップを高速・高精度に自動搭載、様々な部品に対応
自動搭載機（チップマウンター）は 専用フィーダー（送り装置）に電子部品リールをセットし、 搭載機に内蔵されているノズルにて部品を吸着した後、 クリームはんだが塗布されたプリント基板に対して あらかじめプログラミングされた座標位置に正確に配置することが出来る機械です。
試作などの小ロット品、テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い場合には手載せ実装がおススメです
手載せ搭載は ハンダ印刷（手動印刷対応）された基板に機械を使用せず、部品を人の手で搭載する作業です。 ・試作などの小ロット品 ・テープカットやバラ状態などの部品荷姿が多い などの場合は手載せ搭載がオススメです。
半導体製造(後工程)を一貫生産で対応！ものづくりに関する製造サービスを提供
当社で行っている「半導体組立(半導体製造後工程)」について ご紹介いたします。 パワー半導体やCOB等の電子部品を混載したモジュール製作の製造支援等、 実績豊富で、プリント基板実装と組み合わせたサービスも提供可能。 半導体ウエハーダイシングから封止まで対応し、半導体組立に関わる課題の 解決に貢献します。ご用命の際は、お気軽に当社までお問い合わせください。 【特長】 ■半導体組立の一貫生産 ■半導体組立の課題解決支援 ■製品の試作から量産まで一貫生産 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様目線で精度の高い仕事を実施！電子機器関連は当社にお任せ
株式会社西濃エレックは、自然豊かな岐阜県不破郡垂井町にて 産声をあげた小さな会社です。 社名は岐阜県西濃地方で電子機器関連事業を通して、地域の活性化、 雇用の確保、社会への貢献ができるよう、ELECTRONICSとTECHNOLOGYの 両輪で発展していきたいとの強い思いから名づけられました。 当社は人と人の繋がりを大切にし、そしてお客様の満足度を最大限 高めていくことを常に考えております。 【事業内容】 ■基板Assy実装・半田・組立・検査 ■制御盤・機器配線組立 ■LED製品製造販売 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
求められる特性出しや各種対策が最重要！完成品の状態や使われ方も念頭に置きます
当社で行う「アートワーク設計・回路開発」について、ご紹介いたします。 イメージを膨らまし適正部品配置(ピッチ、TOP/BTM等)やチップサイズ再選定、 GNDの入れ方等を工場へタイムリーに相談し工夫を行います。 その他、当社ではプリント基板製造や部品実装なども承っております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問合せください。 【仕様実績(一例)】 ■高周波/通信・レーダー関連/高速デジタル ・Kintex UltraScale＋GTX/GTH高速シリアルI/O ・28GHzミリ波・マイクロ波伝送 ■各種インターフェース/電源回路 ・DDR4 SDRAM(2.4Gbps) ・SAMTEC FireFly28Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
基板実装 EMS GIANTA CO.,LTD (俊端科技)
「俊端科技」は2000年に設立され、当社が招集した複数の経験豊富な幹部および製造工程に精通した技術エンジニアなど、 専門家たちによって共同で築かれたEMS（電子機器受託製造サービス）の専門工場です。 サービス内容は、SMT、DIP挿入、ウェーブはんだ付け、組立、検査、梱包など、全製造工程の受託サービスを網羅しており、 「技術の先進性」と「品質第一」を理念としています。 お客様に対して、利便性、安全性、責任感、迅速さ、清潔さを備えた専門的で明快な製造環境を提供し、 効果的な品質管理、生産、プロセス管理の専門サービスをお届けします。 現在、SMTライン8本、DIPライン2本、組立・梱包ライン7本を保有し、従業員数は330名。 お客様の製造工程・進捗への柔軟な対応と、製品品質の管理体制を整え、サービスの機会とご縁を大切にしています。 お客様に信頼される確かな礎となることをお約束します。
【大型多層重量基板対応】 次世代Beyond5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板で実績のあるリワーク装置です。
現行機MS9000SEで培われた熟成されたメカニズムをベースに、新たにQuattro Viewsを導入し、基板の大型・多層化と 大型部品に対応します。 １．大型・多層基板、大型部品への対応 対応基板のサイズと重量：400ｘ500mm、最大5kgから650ｘ700ｍｍ、最大10kgへ 対応部品サイズ：最大50mm角から150mm角へ ２．QuatroViews機能の新規導入 大型部品の搭載、取り外しの際に基板パターンと部品のバンプ位置を合わせる際の画面で、部品の四隅を拡大して１画面に表記（４分割画面）して確認しやすくなりました。 ３．さらに使いやすく MS9000SEで実現している児童位置合わせ機能（ビジュアルムーブ）はそのままに、今後はさらに進化・発展させた自動パターンマッチング機能を搭載予定です。 将来的に自動リワークシステムを実現できるよう、順次システムを拡張・展開していきます。
大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
部品調達からの依頼もOK。小ロット・単品、各種基板改造にも柔軟に対応。出張可能
当社では『制御盤・制御機器の組立配線』の受託サービスを展開しており、 部品供給を受けての製作はもちろん、部品調達から行うことも可能です。 経験を積んだ熟練スタッフが、制御盤・制御機器の組立配線を行います。 基板のパターンカットやジャンパー配線などの基板改造や部品交換といった要望に柔軟に対応。 出張での作業についてもご相談ください。 【特長】 ■小ロットや単品での依頼もOK ■小型～大型機器に対応できる広い作業フロア ■「人手が足りない」「納期が間に合わない」とお困りの現場に ※詳しくはお気軽にお問い合わせください。
生産ラインに使用する治具や道具を高強度樹脂を使いお客様の困り事を解決する製品を具現化します
AM(Additive Manufacturing)技術で『困りごと』を解決！ ▶困りごとやイメージから解決プランをご提案 ▶委託対応範囲は業界最大 ▶高強度、耐熱性、耐クーラント性を有したカーボン長繊維入りナイロンを使用し製造現場で使用する治具・道具を具現化 製造現場の『困りごと』や『あったらいいな』を弊社にご相談下さい。一緒に解決案を考え、設計、造形、組立、評価、改善まで対応いたします。 高強度樹脂材だけでなく、アルミやスチール、超硬など用途に応じて組合せ、最適な解決策をご提案いたします。
先進設備と確かな技術、丁寧・高品質な付加サービスでご対応いたします！
当社で行っている「試作実装」についてご紹介いたします。 少量多品種に特化した製造工程で1枚からスピーディーにご対応。 各設備を単体配置し、 突発的なご依頼や変動的なスケジュールにも 柔軟に対応可能な生産プロセスを構築しております。 また、メタルマスク製作を内製化し、フレームレス/脱着式の メタルマスクを採用することでイニシャルコストを削減いたします。 【特長】 ■短納期対応 ■イニシャルコスト削減 ■高品質確保のための取組み ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
産業機器等の小LOT多品種での対応を得意としており、お客様の様々なニーズにお応えいたします！
弊社の『基板実装』は、電子部品代理店機能を生かした「部品調達力」、受発注が増加する昨今に対応した「納期対応力」 、 高品質要求にお応えする「丁寧さ」が他社実装メーカーとは違います。 ■実装対応 手作業による実装からマウンタ―による機械実装まで可能です。もちろんディスクリート実装まで対応可能です。半田は鉛フリー・共晶のどちらにも対応可能。 ■LOT対応 試作（量産）の１枚から国内自社工場や協力工場にて対応致しております。大LOTについては中国にて実装しコストダウンに貢献致します。 ■品質対応 実装基板１枚１枚目視検査又は外観検査装置で確認を致します。お客様のご要望に合わせて専用検査装置の設計製作も致します。 ■部品調達 部品商社部門が御座いますので実装に使用する基板から部品までローコストでの調達が可能です。 海外ローカルメーカーの調達も弊社香港関連会社にて調達可能です。 1608/1005サイズのセラミックコンデンサや抵抗等、部品在庫も多数ございます。 ■実装用治具 メタルマスクについては安価で短納期にて製作可能。フレキシブル基板実装用治具等の製作も対応致します。
豊富な実績と蓄積されたノウハウでお客様のご要望に合わせた治具をご提供致します！『治具の総合カタログ無料配布中』
株式会社京写はプリント基板の設計から部品実装まで、ワンストップで対応しております。基板設計からの取り組みで、実装効率の最大化・実装条件を実現します。 微小部品の搬送工程やFPC、薄物基板のリフロー工程で多くの実績を持つ「MagiCarrier（マジキャリー）」や高いシェアを持つフローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」など、豊富なラインナップでお客様が抱える様々な工程上のお悩みを解決致します！ 【カタログ掲載内容】 ＊ノンシリコーンタイプ搬送キャリア「MagiCarrier-X」 ＊微小部品・基板搬送キャリア「MagiCarrier」 ＊高耐熱粘着シート「MagiCarrier-β」 ＊フローはんだ付け搬送キャリア「MagiCarrier-DIP」 ＊はんだ付け用キャリア洗浄液・洗浄機 ＊手はんだ用回転治具 ＊はんだ付けロボット治具 ＊リードフォーミング治具 ＊巧治郎Trim/Flex ＊はんだ印刷・マウンター・基板分割用バックアップ治具「MagiFIX」
犯罪捜査にも協力できる！
アンダーフィル付BGAリワーク技術を駆使して協力できます。 アンダーフィル、コーティング済み部品(BGA、CSPなど)の外しのみから、リボール、交換・再実装まで対応できます。 硬化したアンダーフィル剤はＢＧＡを封止しているため、強度は通常のＢＧＡに比べ格段に向上しており、 その効果は絶大ですが、その分、取り外したり、部品を交換するなどのリワーク作業は通常のリワーク工程以上に 困難なものとなっております。 ケイ・オールでは、作業方法や技術研究を重ね、様々なアンダーフィル剤が塗布されたデバイスでも リワーク作業が行えるよう努めて参りました。 部品外しのみから、リボール、交換再実装まで対応。 アンダーフィル、コーティング処理を施したBGA、CSPに対してもリワーク・リボール可能。 BGA、CSPのはんだボールを鉛フリーから共晶へ交換できます。 リワーク用部分マスクは5、000種以上を保持しています。 ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。
BGA交換・取り付け・取り外し各種対応可能！喜びの声をいただいております
『BGAリワーク』とは、完成基板上のBGAデバイスを専用のリワーク機にて 部分加熱を行い、目的に合わせて行う作業の事です。 ケイ・オールでは、共晶はもちろん、鉛フリーにも対応でき、 数多くのお客様から喜びの声をいただいております。 お客様のご要望や、基板の状態・症状に合わせた作業が可能です。 【特長】 ■基板・取り外しデバイスに対する安定したクリーニング作業 ■クリームはんだ供給（印刷・塗布）技術 ■0402チップ、微小サイズパッケージまで対応 ■大型・多層基板にも対応 ■幅広いピッチ、特殊なピッチにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
最小1個の小ロット部品再生から、大ロットの再実装対応まで！ぜひ当社にお任せください
昨今の社会状況の影響で、「半導体ICの入手納期」でお困りの方も 多いのではないでしょうか。 ケイ・オールではそんな状況を打破できるかもしれない 『部品再生対応』サービスを提供することが出来ます。 ご依頼の数量に限りを設けず、受託しております。最小1個の小ロット部品再生 から、大ロットの再実装対応までぜひ当社にお任せください。 詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけますので、 ぜひご覧ください。 【部品再生対応 サービス内容】 ■お手持ちの基板から特定の部品の取り外しを行う ■取り外した部品に対してはんだ除去作業を行う ■別基板への再取り付けを行う ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
お客様の発注管理を軽減いたします。
（お客様の声・・・） 発注に手間がかかる（設計→Ａ社、基板→Ｂ社、実装→Ｃ社） 実装した基板の動作確認を早くしたい！ １枚だけ実装をお願いしたい・・・。 高度な改造（改修）をお願いしたい・・・。 こんな商品を市場に出したい！どこか開発してくれないかな・・・。 そんな方は・・・ぜひ当社にお任せ下さい。
基板実装事業
回路設計、試作から量産対応まで幅広く請負っております。 ファイン電子機器社より、基板実装事業のご紹介です。 ■□■特徴■□■ ■優れた技術と柔軟性で安心の実装 回路設計、試作から量産対応までを幅広く行っている ■抜群の調達力 お客様のご要望別に、当社調達力を発揮することができ、 お客様の心強いパートナーに ■鉛フリー化をストレスフリーで行う 数多くの発生する悩みの種となっている部品選定や代替のお手伝いの ストレスを軽減することができる その他機能や詳細については、お問い合わせ下さい。
基板のみでなく装置組立、配線までトータルで対応！EMSは東阪電子にお任せください！
東阪電子機器株式会社では、EMS(製造委託)事業を行っています。 成型機用制御基板の基板実装をはじめ、産業用IPCの基板実装・ユニット組立 などの製造実績があります。 お客様に仕様・ご要望をお聞きのうえ、部品調達/基板製造/実装を行います。 また、基板のみでなく装置組立、配線までトータルでお受けできますので、 お気軽にお問合せください。 【対応範囲(抜粋)】 ■基板実装 ・BGA、CSP実装可能 ・0603チップの隣接実装可能 ■ユニット組立 ・精密機器組立 ・制御盤配線 ■線加工 ・多種多様な圧着工具を保有 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セラミック基板やガラエポ基板に部品を搭載して、回路基板を製作します。
特長 ■実装部品は、ＳＭＴ（リフロー）、ディスクリート（フロー）、コテ付けで対応可能です。 ■ハンダは、鉛フリー、鉛入り 何れも製造可能。 ■また、実装基板への樹脂コーティングやモールド加工もご相談ください。
高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。 部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。
プリント基板の配線設計から部品調達までを、一貫して行える体制を整えております。 お客様のプロジェクトの中で、実装に関する部分において、従来からの基板作成と部品調達とを別々に行う作業を当社では一貫して担当させていただきます。 お客様にはイメージしたデザインゴールに信頼性の高いソリューションを提供することが可能になります。
プロセス管理で安定品質
BGA 15年以上の実績があり、印刷検査、全ボール検査、x線検査を駆使して対応します。また、部品交換についてもリワーク機にてダメージ無く交換します。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
パターンカットやJP配線など対応いたします。
レシップ電子では、仕様変更等によるパターンカットやジャンパー配線などの技術も有しており、お客様のニーズにお応えいたします。詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをダウンロードしてください。
クルマは“走るPC”へ進化する─ SDV時代の開発革命
ソフトウェア定義型車両（SDV）の開発において、複雑化するマルチコアSoCや仮想化環境への対応は不可欠です。本ホワイトペーパーでは、従来のE/EアーキテクチャからSDVへの移行に伴う課題と、ローターバッハ社のTRACE32が提供する「SDV Ready」なデバッグ・トレースソリューションを詳しく解説。仮想ECUから実チップまで、開発ライフサイクル全体を支える革新的なツールの実力をご紹介します。 SDV開発に携わるすべての技術者必読です。
半導体(通信系/MEMS他)組立・パッケージングを行っています。 リワークも行えます。真空リフロー有ります。
第3事業部 （旧：電子デバイス事業部）では、お客様より半導体チップ（シリコン系、化合物半導体、MEMSなど）を供給して頂き、セラミックパッケージなどへの実装組立・検査を行っております。 またチップを基板に直接実装するCOB実装も実績があります。 【特徴】 ○試作はもちろんの事、量産でも単一工程のみでも可能 ○割れ・カケの発生しやすい取り扱いが困難なチップに関しても 丁寧に処理できる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
