高度な製造技術、最新鋭の設備を駆使して、徹底した品質保証体制を実現します
永年培ってきた経験と実装技術、最新鋭の設備をベースとして、高品質と短納期、低価格を実現しました。 部品の調達から多品種少量、大量生産まで対応 します。基板のサイズ、形状、片面実装、両面実装問いません。
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基本情報
【特徴】 ○チップ部品表面実装：量産から少量迄､高速性、高精度、汎用性、多機能性の全ての要素を備えた、高品質で高い生産性を実現しました。 ○検査工程（ＳＭＴ実装）：Ｘ線と光学式で同時に半導体基板の外観検査を可能にしました｡ ○はんだ付け工程：環境に配慮した鉛フリー対応を率先して実施､併せて低酸素濃度雰囲気(N2雰囲気)を 採用しスルｰホールのはんだ フローアップ､はんだツノやツララの発生予防､酸化物の 発生抑制し､高い効率と安定した品質を実現しました｡ ○検査工程（ＩＭＴ実装）：従来検査が難しいとされた箇所を検査する為に３つのLED照明を搭載した検査で検査精度 を大幅に向上しました。 ●詳しくはお問い合わせください。
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企業情報
大金電子工業の組立技術の基礎はメカ式キャッシュレジスターから始まりエレクトロニクス機器からメカトロニクス機器まで幅広い製品を設計・製造・技術・管理連携の総合力から生まれる信頼の製品に性能と価値を含めてお届けします。
