基板実装のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板実装 - メーカー・企業87社の業務用製品ランキング | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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基板実装のメーカー・企業ランキング

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  1. デンオン機器株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社ビオラ 福島県/電子部品・半導体
  3. 株式会社京写 京都府/民生用電気機器
  4. 4 フェイス株式会社 神奈川県/産業用電気機器
  5. 4 株式会社ケイ・オール 東京都/製造・加工受託
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基板実装の製品ランキング

更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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  1. BGA/SMT リワーク機「RD-500III」 デンオン機器株式会社
  2. 何度も使える粘着治具「MagiCarrier」 株式会社京写
  3. EMS事業(電子機器製造受託)の提案 UMC・Hエレクトロニクス株式会社
  4. 4 デバッグもトレースもこれ一台で！μTrace(マイクロトレース) 日本ローターバッハ株式会社
  5. 5 リワークシステム「RD-500S III」 デンオン機器株式会社

基板実装の製品一覧

91～120 件を表示 ／ 全 161 件

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株式会社ビオラ　主要設備紹介

株式会社ビオラ　主要設備紹介

鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有

電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。 【主要設備】 ■HR600　全自動リワークシステム ■IR650A　リワークシステム ■IR550A 　リワークシステム ■ハイブリッド　リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • X線検査装置
  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板実装

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【資料】ACF圧着・リペア

【資料】ACF圧着・リペア

LCDに実装されたFPCの交換事例や、保有する装置を詳しく掲載

当資料では、株式会社ビオラが行うACF圧着装置を用いた LCD・FPCのリペアについてご紹介しています。 当社が保有する卓上型ACF貼付装置「LD-02」や、FPCアライメント 熱圧着装置「BD-03」のご紹介をはじめ、約150,000個の実績がある リペア事例などを掲載しています。 【掲載内容】 ■装置のご紹介 ■リペア事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • その他加工機械
  • 基板実装

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【事例紹介】銅核ボール搭載作業

【事例紹介】銅核ボール搭載作業

銅核ボールを使用することで、ボールの変形を抑え、3D実装と狭ピッチ実装が可能です。

ソルダー（半田）ボールと比較して ◎強度に優れ、半導体パッケージのクリアランスの確保が可能 ◎ボールの変形を抑え、空間を確保し、信頼性の高い部品構造の実現が可能 ◎Ｃｕピラーと同様な狭ピッチ実装が可能 ◎高放熱性とエレクトロマイグレーション対策が可能

  • その他半導体
  • 試作サービス
  • メモリ
  • 基板実装

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BGAリワーク

BGAリワーク

BGAリワークのことなら当社にお任せください！作業工程をご紹介いたします

当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 「BGAリワーク」とは、基板に実装されたBGAを取り外し、新しいBGAを 搭載する作業です。 作業工程としては、基板からBGAを取り外し、基板のパッド(ランド)に 残ったはんだを除去。 フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載し、IRヒーターで加熱、 はんだボールを接合させます。 最後に、X線検査機で半田付け状態を確認します。 BGAリワークのことなら当社にお任せください。 0.3～1.27mmピッチBGA 100,000台以上リワーク実績あり。 廃棄基板救済へのお手伝いをいたします。 【工程】 ■取り外し：基板からBGAを取り外し ■クリーニング：基板のパッド(ランド)に残ったはんだを除去 ■搭載：フラックスまたは半田ペーストを塗布後、BGAを搭載 ■加熱：IRヒーターで加熱し、はんだを接合 ■X線検査：X線検査機で半田付け状態を確認 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 基板実装

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【主要設備】リワーク・リボール装置のご紹介

【主要設備】リワーク・リボール装置のご紹介

鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応！リワーク・リボール装置をご紹介

当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。 「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に 対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。 その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や 「ハイブリッド リワークシステム」を保有しています。 【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 基板実装

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【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

【資料進呈中！】株式会社ビオラ　リワーク・リボール入門編

BGAリワーク・リボール入門編！0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績がある弊社のノウハウを公開中！

当資料では、BGAリワーク・リボールをはじめ、リワーク・リボール装置の 機能などをご紹介しております。 当社では、BGA交換、BGAリペア、BGAリワーク、BGAリボール、基板改造、 基板修理、半田付け代行、CT機能付きX線検査受託サービスを行っています。 当社の『BGAリワーク・リボール』の詳細は 0.4〜0.8mmピッチBGA30,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.8mmサイズのBGA 20,000個以上の リボール実績がございます。銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 価格も明記しておりますので、お気軽にお問い合わせください。 【掲載内容】 ■リワークとはなにか？ ■リボールとはなにか？ ■多種多様なニーズに応えるビオラの技術力とは ■ビオラのリワーク・リボール装置機能の一部ご紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 製造受託
  • 受託検査
  • 基板実装

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リワークシステム「RD-500S III」

リワークシステム「RD-500S III」

【部品修理/リペア/再実装】安定・安全なリワーク作業！鉛フリーはんだに対応するリワークシステム

「RD-500S III」は、上部ヒーターと下部ヒーターに効率の良い700Wのハイパワー型ホットエアーヒーターを採用し、上下から均等にデバイスとはんだ接合部を加熱できるリワーク装置です。 この結果、きわめて安全な取り外し・取り付けのヒーティングプロファイルを得ることができます。 【特長】 ■ノントラブルなフラッシュメモリ・コントローラー ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■基板の反りを防ぐ遠赤外線エリアヒーティングシステム ■用途に合わせた2モードのクーリング機能 ■デバイス温度制御の2ポイントオートプロファイル 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • 基板加工機
  • その他加工機械
  • 基板実装

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基板実装

基板実装

プリント基板の実装（チップマウント）

当社では、ICや抵抗、コンデンサ等のディスクリート部品から、チップ部品まで幅広くプリント基板の表面実装に対応しております。特に、チップ部品はチップマウンターによる実装を行い、それ以外は匠の職人が手作業で正確に実装しております。部品実装のみでも対応可能です。いつでもご相談ください。

  • 基板設計・製造
  • 基板実装

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お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】

お客様の心に寄り添うフェイスの【おもてなし営業】

フェイスの「技術力」と「対応力」がお客様目線の提案を実現します。 出来ないを可能にさせる技術力と経験でお悩みを解決します。

〇疑問点は担当がつき、すぐに連絡回答 〇見積もスピード対応 〇技術的な回答が出来る 〇技術部多数在籍で技術者がお客様と直接やり取り可能 〇営業担当と営業アシスタントの2名体制でサポート致します 〇ご不明点があれば営業部員が直ぐに駆け付けます 〇配送便がございますのでご支給品の引き取りと定期的な納品も対応致します 設計/基板実装/組立配線/電気検査 なんでもお気軽にお問い合わせください。 ※詳細は下記の【PDFダウンロード】より実際の作業動画資料をご覧いただくか、【お問い合わせ】から問い合わせください。 お電話の場合はこちら　→　042-759-4868

  • EMS
  • 基板設計・製造
  • 基板実装

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シリアライゼーションシステム HIES-5000SZ

シリアライゼーションシステム HIES-5000SZ

「日本製」であることが最大のメリットです。すべてが日本語で扱いやすく、迅速なアフターサービスが可能です。

医薬品の個装箱に印字するGS1コード及びヒューマンリーダブル（可読文字）を管理し、印字機・検査機などとの連携により、印刷データ・検査データなどの送受信及び印刷結果・検査結果を記録・保持するシステムです。 【特長】 1. 日本製（日本語で扱いやすい。迅速なアフターサービス） 2. 年間ライセンス料なし（省ランニングコスト） 3. バリデーション図書はシステムアセスメントからIQ/OQまで一貫してご提供します。 4. 各国の最新トラック&トレース規制に準拠。改定時も迅速に対応します。 5. 新設・既設ライン問わず設置可能 6. 将来的に品目追加や仕向け国追加が可能 7. 将来的にアグリゲーションシステムHIES-7000AGの追加が可能 8. PLCや各種機器との接続により生産ラインの履歴データ等も一元管理 9. トレースリンク社のトラック&トレースクラウドTraceLink Life Sciences Cloudとの連携 医薬品包装工程を熟知したエンジニアが包装ライン全体を含めた最適な設計をご提案します。詳しくは電話・メール等でお問い合わせ下さい。

  • その他包装機械
  • 基板実装

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少量・試作品の組立配線強化中！※基板実装に役立つ資料を進呈中※

少量・試作品の組立配線強化中！※基板実装に役立つ資料を進呈中※

重量物でも組立・配線可能に！新設備投入により充実した組立配線環境　★詳しい事例をWEBサイトでも紹介中★

「部品調達に強い実装工場」相信では、今春工場内に重量物も運搬可能な「ダムウェーター」を設置。 部材も従来のラインナップから拡張し、専用の作業スペースと人員を配置して、組立配線環境の拡充を図りました！ 【相信オリジナルの組立・配線メリット】 　■お客様のラフ図からケーブル加工図面・配線図を作製 　■ラフ図は手書きのラフスケッチでも大丈夫 　■試作から量産まで、さまざまなカスタマイズ品のご依頼実績あり 　■量産コストを視野に入れた配線や使用環境に応じた材料を提案 【部品調達も強み！独自の部品調達先372社】 　■部品調査から管理まで担当する専門の部品調達チームを設置 　■トータルな提案で納期短縮や工数削減を実現 　■ 部品販売のみでも承ります ※詳しくは会社案内及びPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※お役立ち資料「実装業者の選び方」進呈中です。ダウンロードしてご覧ください。

  • 基板設計・製造
  • 基板実装

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LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム

LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム

不良シートの確実な分別システム！

当社の”Lab-vision2”では、検査装置が「センサー」ではなく、 「システム」であるために、必要な分別方法も含めてのソリューションを 実現する『LESA排紙装置＆ナンバリングトレースシステム』をご提案します。 『LESA(R)』は、普通紙から厚紙まで、印刷機上で重大欠陥を除去する インライン自動排紙装置で、『ナンバリングトレースシステム』は、 印刷時にシリアル番号を印字、不良シートを確実に特定します。 【機能・特長】 ■LESA(R)（特許取得済み） 　・完全非接触サクションコンベヤー抜き取り機構 　・普通紙（0.1mm～）から厚紙（1.0mm）まで対応するワイドレンジ ■ナンバリングトレースシステム 　・ナンバリングトレース機能：全てのシートに印字された画像を保存 　・欠陥画像とナンバリング画像：抜き取り時間を大幅に短縮 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

  • その他検査機器・装置
  • 欠陥検査装置
  • 基板実装

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リワークシステム＜モノづくり事業＞

リワークシステム＜モノづくり事業＞

BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能にします

当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応　最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 　確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • 基板実装

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BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業　リワークサービス

BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！

深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １　BGA、CSPの半田付け不良発見 ２　BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３　BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４　BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５　BGA、CSP半田付け 　（BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６　BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）

  • 製造受託
  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • 基板実装

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手はんだ用回転治具

手はんだ用回転治具

好適な角度での作業が可能！手はんだ付け箇所の視認性が向上します

『手はんだ用回転治具』は、手はんだ付け作業の作業効率を改善します。 挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減でき、基板セット部を交換式に することで、複数機種製作時のコストダウンが可能。 マスク対象へのフラックス付着も防止し、手はんだ付け箇所の視認性が 向上します。 【特長】 ■挿入部品の手はんだ付け時の工数を削減 ■基板セット部を交換式にすることで、複数機種製作時のコストダウンが可能 ■手はんだ付け箇所の視認性向上 ■マスク対象へのフラックス付着防止 ■基板セット角度が変更できるため、好適な角度での作業が可能 ■部品押さえカバーを透明にすることで、部品の視認性向上（オプション仕様） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • はんだ付け装置
  • 加工治具
  • 組立治具
  • 基板実装

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中国の部材調達のリスクヘッジに！国内EMSサービス【事例進呈】

中国の部材調達のリスクヘッジに！国内EMSサービス【事例進呈】

小型IoTや精密機器の開発製造に！部材手配から基板実装・検査・組立・梱包・出荷まで自社一貫体制で完結し量産化まで伴走

弊社の基板実装・EMS一貫受託サービスは、工程ごとの分離発注で起きる管理負担や品質バラツキを防ぐ国内一貫製造ラインです。 【こんな困りごとにおススメ】 ◆海外企業との細かな仕様擦り合わせに疲弊しきっている ◆部品手配から基板実装、組み立てまで外注先がバラバラ ◆実績不足のせいで調達先から厳しい取引条件を迫られる ＜選ばれる理由＞ ・当社の過去取引実績を活かした重複汎用部材の即時転用と調達条件緩和 ・部品の手配・基板実装・検査・組立・梱包・出荷までの完全ワンストップ ・完成品プロトタイプの提示から、本格的な量産化へ向けた製造体制の構築 工程分離・国内製造回帰による管理工数や品質管理のご不明点、事例についてカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • EMS
  • プリント基板
  • 基板実装

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株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

株式会社久田見製作所『基板実装』のご案内

Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！

株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご相談ください。 【対応サービス】 ■機械実装 ■DIP/手実装 ■手半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 基板設計・製造
  • はんだ
  • 基板実装

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サクサテクノ『EMS／ODMサービスのご紹介』

サクサテクノ『EMS／ODMサービスのご紹介』

開発、部品調達から生産・出荷まで一貫した高品質なEMS・ODMを迅速にご提供します！

「EMS／ODMサービスのご紹介」は、いままで培ってきた基板実装・無線メカトロの製造技術を基に部品調達・基板実装・製品組立・出荷保証・保守まで一貫した生産プロセスを提供しているサクサテクノ株式会社のサービスのご紹介です。 【EMS／ODMの強み】 ■調達から生産まで全てグループ会社（米沢）で対応可能 ■提案型ファクトリー ■品質のつくりこみ ■柔軟な生産体制 ■国内外からの部品調達による魅力あるコスト提案 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください

  • その他の各種サービス
  • 基板実装

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3D PRINT JIG

3D PRINT JIG

外注対応でさらに強度や耐熱性のある樹脂材も対応！機能に必要な好適形状で自由に製作

トライエンジニアリングが取り扱う、3Dプリンターの特性を生かした 『樹脂製自由設計治具』をご紹介します。 当社では3Dプリンターを早期に導入し、3Dプリンターの利点を生かした 新時代の治具の製作を進めています。 「作業者が持ちやすい形状」「必要強度を必要部分に設定」など、 機能に必要な好適形状で自由に製作が可能です。 【特長】 ■耐候性のあるFDM方式造形の為、治具として使用可能 ■各種材料に対応 ■機能に必要な好適形状で自由に製作可能 ■W406mm×D355mm×H406mmサイズ迄一体加工可能 ■造形色対応可(種別による色分け、印付けなど可能) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他CAD関連ソフト
  • 基板実装

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エイエス電気【ワンストップソリューション】

エイエス電気【ワンストップソリューション】

エイエス電気の特徴　【技とサービス概要】

ワンストップソリューションからロングライフソリューションまで一貫して提供いたします。

  • 試作サービス
  • 基板実装

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株式会社シナノセイケン　事業紹介

株式会社シナノセイケン　事業紹介

基板設計、部品実装、ファンクションチェッカーまでトータルでご提案します

シナノセイケンは、高度な技術を有する肉薄溶接から、各種電子部品や ユニット組み立て、基板への部品実装と、幅広い業務の受け入れ態勢を 有しています。 検査対象に合わせて好適なプローブピンを選定するなどして、電気的・ 機械的性能、耐久性に優れ、特長あるファンクションチェッカーを設計、 製作しご提供することが可能です。 デジタル、アナログはもちろん、電源・高周波まで多様なニーズに フットワーク軽く承ります。 熟練作業者による手付半田での対応、基板改造もご相談ください。 【事業内容】 ■プリント基板設計、部品実装 ■精密溶接(アルゴンガス) ■電子部品組み立て受託 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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基板設計や部品調達など【開発・試作から量産まで一貫体制でご提供】

基板設計や部品調達など【開発・試作から量産まで一貫体制でご提供】

開発・試作から量産までお客様の要求を実現する一貫体制

基板設計、基板調達、部品調達、基板実装、完成品組み立て、それぞれ個別発注ではありませんか？ アレックス電工でお客様の御希望範囲どこからでも対応します。 ・部品調達、基板調達から実装までトータル対応でお客様の管理軽減！ ・蓄積されたノウハウにより最適実装を考慮した基板設計や面付け提案！ ・設計、調達、実装プログラムなど各部門が連係の同時進行で納期短縮！ ・一貫した生産体制により試作後のフィードバックで量産時の改善提案！ 伏見事業所では完成品設計、部品調達から基板実装、完成品組み立て、製品検査をし、出荷まで全て行っています。 この様な製品をつくりたい等ありましたら、ご相談下さい。 また、基板実装は少量からでも技術者集団のノウハウで段取り替えをしてますので、短納期でも対応出来ます。試作実装でお困りでしたら御連絡ください。 電子機器開発から製造まで直結したトータルのモノづくりでお客様のご要求に最適な技術提供をします。 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。

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各種基板実装

各種基板実装

フレキシブル基板では片面から多層までの設計実績！片面・両面に対応しています

オーテ電気では、「各種基板実装」を行っています。 プリント基板では、片面基板から多層板まで、アナログ回路やデジタル回路など、 様々な基板の設計実績がございます。またフレキシブル基板では、片面から 多層までの設計実績があります。 新規のお客様についても積極的に承っておりますので、ご用命の際は当社まで お気軽にお問い合わせください。 【対応基板】 ■リジット基板・部品実装 ■フレキシブル基板・部品実装 ■片面対応、両面対応 ■多層基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ベトナム工場でのEMS(基板実装～半完成・完成品組立)

ベトナム工場でのEMS(基板実装～半完成・完成品組立)

グローバルな市場での競争力を高めるための生産移管にも対応！常にお客様の期待を超えるサービスを

当社は先端の技術を駆使した電子製品の基板実装を主軸に置き、 EMSを提供しております。 厳選された素材と先進の技術による基板実装から、精密な半完成品、 完成品の組み立てに至るまで、お客様のニーズに合わせた柔軟な 生産体制を整えています。 高品質な製品を迅速に提供するため、経験豊かなスタッフと先進の設備が 完璧なシナジーを発揮。ベトナム国内はもとより、グローバルな市場での 競争力を高めるための生産移管にも対応しており、常にお客様の期待を超える サービスを目指しています。 【特長】 ■お客様のニーズに合ったご提案 ■多品種・小ロットで樹脂化したいお客様へ提案 ■手作り試作品から設計支援 ■国内、海外調達によるグローバルなネットワーク ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • EMS
  • 基板実装

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品質管理に役立つ樹脂製の治具・検具の製作なら！複雑な形状にも対応

品質管理に役立つ樹脂製の治具・検具の製作なら！複雑な形状にも対応

緩衝材や位置決め材をケミカルウッド・硬質ウレタン・MCナイロン等の樹脂素材で製作！設備のメンテンナンス用や新商品企画時におススメ

NGKファインモールド株式会社では、ケミカルウッド(人工木材)・硬質ウレタン・MCナイロンなどの樹脂素材の受託加工を承っております。 緩衝材や位置決め材などの治具(受台)、検査治具の設備部材や、試作品（プロトタイプ）などを５軸制御マシニングセンタを使って製作いたします。 しかも、材料手配から設計、立体CNC旋盤を使った機械加工をワンストップサービスでご提供可能です！ 【詳細】 ☑ ワークの最大加工寸法：φ630mm ｘ H500mm ☑ 複雑な形状も高精度に加工素材 ☑ 素材：ケミカルウッド(人工木材)、硬質ウレタン、MCナイロン　※その他、要相談 ☑ 5軸制御マシニングセンタを３台所有。短時間で複雑な形状を作製可能 ☑ 機械加工はもちろん、材料手配～設計までワンストップサービス ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 加工受託
  • その他受託サービス
  • プラスチック金型
  • 基板実装

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常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

常温実装金属皮膜ゴムボール『MR-BGA』

BGAスタイルのコネクター接続！金属溶融ではない押し当てるだけの実装ボール

『MR-BGA』は、金属溶融ではなくゴムボールに金属皮膜を形成し 押し当てるだけで実装が可能になる実装ボールです。 常温で接合できることから熱に弱い部材の実装が可能になります。 また溶融されていないことから取り外しが可能でコネクターのような 使用も可能です。 形状サイズはBGAはんだボールですが接続プロセスは接触圧力に よるコネクタープロセスとなります。 5mΩの低抵抗、高周波特性に優れ、反射のノイズがなく 転送速度25Gbps、振動に耐久性に優れています。 【特長】 ■1ピンあたりの接触圧力も低く5g ■耐寒・耐熱性も-40℃～200℃瞬間300℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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【量産支援】基板実装

【量産支援】基板実装

安定した高品質で実装基板をご提供、不良解析に費やす工数を削減します ！

当社は、通信技術・画像技術など、さまざまなカテゴリーの英知を結集した実装のスペシャリスト集団として、ソニー製品だけでなく、社外のお客さまの実装基板製造を担っています。 社内生産で培った技術・ノウハウを駆使し高信頼性、高品質な実装基板 を提供します 【特長】 ■高信頼性、高品質な生産を実現します ■部品選定、基板設計などご要望に応じて対応します ■弊社独自のトレーサビリティシステムにより品質の維持・管理に対応します ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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X線CT受託サービス【非破壊評価・3次元測定・リバースENG】

X線CT受託サービス【非破壊評価・3次元測定・リバースENG】

航空・宇宙業界で20年以上のX線CT運用実績！ 国内最大級サイズφ1mのサンプル撮影が可能！ AM出力品のボイド解析なども！

◆国内最大級サイズのサンプル撮影 最大φ1,000mm x 1,370mmサイズ，100kgのサンプルを，450kVミニ/マイクロ，240kVマイクロフォーカスの3線源で撮影可能。大型Al・Ti鋳物や大型FRP部品などの非破壊評価を，国内で迅速に実施することが出来ます。 ◆計測用CTによる高精細データ取得 独エンジニアリング規格VDI/VDE2630に準拠した計測用マイクロフォーカスX線CTを利用可能。中・小型樹脂部品や小型金属部品の寸法評価だけではなく，高コントラスト分解能と幾何学ボケの少なさが要求される複合材内部評価に最適です。 ◆専門エンジニアによるオペレーション 航空宇宙・非破壊エンジニアによる，X線CT撮影・ボリューム解析のオペレーション，レポート作成。NAS410レベル3検査員資格を保有するエンジニアによる丁寧な技術相談・案件依頼までのサポートを行います。 ※詳しくはWEBサイトまたは、PDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。

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リワーク・改修

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半田を極めた職人集団！最短で製品をお届けいたします

当社では、電気的な特性に影響が及ばないよう積み重ねた実績とノウハウで ご希望を基に復元いたします。 パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡ししておりますので、 半田の接合状態をお客様ご自身でも実感いただけます。 また、社内設備の工程により、最短で製品をお届け。 お引取り→部品交換→お引渡しまでを最短で同日中に遂行いたします。 【特長】 ■どこよりも最短で製品をお届け ■パッケージ直下のPADの確認はX線画像をセットでお渡し ■半田の接合状態をお客様ご自身でも実感 ■積み重ねた豊富な経験と実績で良品へと復元 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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ものづくりスマートトレースシステム『HIMES-Tracer』

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少ロット多品種における複雑な製造指示や品質記録に手間が取られて、困っていませんか？

『HIMES-Tracer』は、工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる、 ものづくりスマートトレースシステムです。 ICタグ付設やPLC越しに設備制御してモノとコトがトレースされることで、 「誰が（作業者）」「どこで（工程）」「どのように（品質記録）」 製造したか、というリアルな作業実態が把握可能です。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■工程の進捗がリアルタイムに「見える化」できる ■工程・機種毎に作業指示図面を適宜表示しながら品質情報をトレースし、 　記録することができる ■サプライチェーン間の入出荷情報をリアルタイムかつ低コストで共有し、 　入荷と在庫のバランスを図ることでリスク分散できる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お問い合わせください。

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