フェイスの知恵袋「リフローソルダリング」
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業:フェイス株式会社
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月20日~2025年09月16日
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基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
リフローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
フローソルダリング工程の流れとポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
マニュアルソルダリングのポイントについて説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
はんだ量を少なくしたい場合のマスク開口補正について一例を紹介しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為の熱硬化型接着剤による部品固定について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装(プリント基板に電子部品を搭載すること)の基本的なはんだ付け工法等の説明をしています。
両面混載基板に対応する為のフロー用冶具について説明しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
作業カードは基板実装における作業の効率化と品質向上を目的としています。
部品を実装する際の実装位置や注意事項を色や画像などで確認出来るようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板実装を行う上で、時に様々な問題やトラブルが発生する事があります。
その中には作業条件や管理・取り扱い上に問題が有り発生するもの、基板や部品等、母材に起因するものなどが有り、ここではそんな不具合の事例/要因/対策について、ほんの一例をご紹介いたします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
オールインワンタイプのリワークシステムなど、各種製品をご用意しております
奥田貿易株式会社の取り扱う『基板市場製品』についてご紹介します。 産業用大型基板から小基板、0402部品まで幅広く対応できるデンオン機器製 リワーク装置「RD-500SV/RD-500V」をはじめ「コネクタ」や「熱電対」など 各種製品をラインアップ。 ご要望に合わせてお選びいただけます。 【ラインアップ】 ■デンオン機器製リワーク装置 ・RD-500SV ・RD-500V ■コネクタ ■熱電対 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
金型設計と部品構造、形状調整などが標準化!均等形状を安定的に制作可能!
当資料では、最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの 順送プレス加工に挑戦した事例を写真を用いてご紹介しております。 当加工は、無はんだでPCB基板に接続ができ、はんだ工程削減による コスト低減が可能。-40~125℃と使用温度範囲が広く、プレスフィット端子 及びモジュール品の供給もできます。 当社では多彩な形状の量産実績があり、貴社の希望を具現化できます。 【概要】 ■事例 ・最小スルーホールφ0.3用のプレスフィットコネクタの順送プレス加工 ■ポイント ・基盤挿入時の削れを防ぐフィット形状を実現 ・フィット部の抵抗を均等にするアイホール ・寸法差0.003mmとし基盤挿入時の抵抗均 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能!3次元のPOP実装にも対応!
小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能! 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い 早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。 当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を 行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ!」に柔軟に対応しております。 ■対応例: 【1】短納期で実装を仕上げたい。 【2】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。 【3】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。 【4】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。 https://yoho-denshi.com/index.html
多品種小ロットはもちろん、特急生産にも対応可能!基板実装のご紹介
NKKスイッチズパイオニクス株式会社では、狭ピッチコネクタの 手半田実装やFPC半田実装などの『基板実装』を承っております。 ニーズに合わせ、認定作業者が手作業で実装しているため、 少量多品種に柔軟に対応致します。 また、半田認定試験(社内認定)に合格した者以外は半田作業を 行いません。共晶・鉛フリーは、エリアを別管理しております。 【特長】 ■少量多品種 ■高難易度 ■特急生産 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超小ロット生産でも基板設計・電子部品調達から一貫対応可能!特に材料の調達比率は90%超!不良率も1ppm以下を誇ります。
双和電機株式会社では、小ロットに特化した生産体制でありながら、基板設計や電子部品調達といった初期段階から一貫対応が可能です。豊富な設計ノウハウと充実した部品在庫により、お客様のご要望にきめ細かく応じ、製品開発をしっかりサポート。 ベンチャー企業様から大手メーカー様まで、お取引企業様は100社を 超え、多岐に渡る業種へ年間4000品種の製品を納めています。 【特長】 1.量産の平均ロット20台 超小ロット生産でも設計・資材調達から一貫対応 2.品質と工程管理 不良率1ppm以下・驚異の生産技術と品質保証 3.「まずは、やってみます」 多種多様な要望と高度な技術要求にも積極的に挑戦 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試作から量産案件まで!基板実装のご要望、当社にご相談ください!
当社では盤の製作・メンテナンスだけでなく、 基盤への実装も承っております。 試作案件や、多品種小ロットの案件などお客様のニーズを 是非ご相談ください。 ▼こんなお困りごとありませんか▼ 基板の図面はあるけど、製作先が見つからない、 お客様が設計した基板の試作~量産も相談してください。(小ロット・多品種など大歓迎) ※詳しくは資料をダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。