LCDに実装されたFPCの交換事例や、保有する装置を詳しく掲載
当資料では、株式会社ビオラが行うACF圧着装置を用いた LCD・FPCのリペアについてご紹介しています。 当社が保有する卓上型ACF貼付装置「LD-02」や、FPCアライメント 熱圧着装置「BD-03」のご紹介をはじめ、約150,000個の実績がある リペア事例などを掲載しています。 【掲載内容】 ■装置のご紹介 ■リペア事例 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【卓上型ACF貼付装置の特長】 ■貼付長さ60mmまで対応が可能 ■LCD、FPC、PWB等、多様なワークに対応可能 【FPCアライメント熱圧着装置の特長】 ■段取り替えも容易にできる ■多種多様なワークに対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
