BGA・CSPの実装及びリワーク作業、不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で解決！
深澤電工では、BGA・CSPの実装及びリワーク作業を得意としています。 不良の発見から実装、検査までを専門の設備と今まで培った技術で お客様のご相談をお待ちしています。 【リワーク作業でできること】 １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
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基本情報
（リワーク作業でできること） １ BGA、CSPの半田付け不良発見 ２ BGA、CSP取り外し（BGA、CSPリワーク装置） ３ BGA、CSPリボール（BGA、CSPリボール） ４ BGA、CSP実装（BGA、CSPリワーク装置） ５ BGA、CSP半田付け （BGA・CSPリワーク装置、N2対応リフロー装置） ６ BGA、CSPX線検査（X線検査装置 ）
価格帯
~ 1万円
納期
即日
用途／実績例
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企業情報
弊社は、静岡県で電子機器組立製造業（プリント基板の設計～製造～部品調達～実装～制御ユニット品）までの一貫生産を行っており、ハーネスASSYやユニバーサル基板も受託しております。分析装置の組立や修理も得意で大手メーカー様から受注を頂いております。昨年より医療機器業界への参入をしており、医療機器の製造受託や研究開発にも力を入れております。 自社医療機器 医療機器認証番号 231AMBZX00001000 歯周ポケット測定器 The P ken （ザ・ピーケン）の製造メーカーであります。 ISO9001、14001認証取得（2015年版） 医療機器製造業登録(22BZ200098) 第二種医療機器製造販売業許可(22B2X10018) ISO13485 認証取得 (2016年度版）