実装から検査まで！豊富な経験と知識にてお客様のご希望を実現
当社では、部品調達からのご相談にもお応えする「基板実装」を 行っております。 挿入実装では、ディスクリート部品は手挿入から噴流半田槽にて対応。 また、手挿後の基板は、画像検査機/インサーキットテスターにて 品質検査を実施。 その他、試作・量産組立も行っており、「1個づくり」をコンセプトに 高品質・高効率の生産体制でお客様のニーズに柔軟に対応いたします。 【機械実装 特長】 ■面実装部品は高速実装機にて片面リフロー/両面リフローのどちらにも対応 ■0603チップ、0.4mmピッチQFP、BGA等、高さ38.1mm部品まで実装対応 ■基板サイズは、Mサイズ(330mm×250mm)まで対応 ■P/b鉛フリー半田にて対応 ■実装後、3D画像検査機にて部品欠品/半田状態をチェック ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【基板実装から検査までの流れ】 1.基板実装 2.画像検査 3.挿入実装 4.画像検査 5.ICT検査 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
当社は、TOA株式会社（東証１部上場）の生産事業場として、 インフォメーション機器、コミュニケーション機器、サウンド機器、 スピーカーシステム機器の商品企画・設計と製造を主力事業としております。 「１個づくり」をコンセプトに高品質・高効率の生産体制でお客様に 満足いただける納期とコストを提供できるよう努力を続けて参ります。