鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応！リワーク・リボール装置をご紹介
当社が使用しているリワーク・リボール装置をご紹介いたします。 「IR650A リワークシステム」は、鉛フリー環境での安全なリワーク作業に 対応したモジュラータイプIRリワークシステムです。 その他、鉛フリー対応のダイナミックIR方式の「IR550A Plus リワークシステム」や 「ハイブリッド リワークシステム」を保有しています。 【特長(IR650A リワークシステム)】 ■モジュラータイプIRリワークシステム ■鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応 ■デリケートな携帯電話基板から小型PC基板まで広範囲に対応 ■簡単な運転操作でリワーク作業を行える ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【主要設備】 ■IR650A リワークシステム ■IR550A Plus リワークシステム ■ハイブリッド リワークシステム ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
【用途】 ■BGAリワーク・リボール ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
