Pbフリー・共晶両対応！基板実装のことならお任せください！
株式会社久田見製作所では、機械実装から手実装、手半田付けまで、 幅広い基板実装に対応しております。 少量/中量の多品種生産を主に、バラのチップ部品実装や部品の付け替え、 基板改造作業なども短期間にて対応。 あらゆるニーズにお応えいたしますので、まずはお気軽にご相談ください。 【対応サービス】 ■機械実装 ■DIP/手実装 ■手半田付 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【サービス内容（一部）】 ■機械実装 ・FUJI NXR III/XPF-W 使用 ・チップ：0402～ ・基板サイズ：300mm×350mm 他 ■DIP/手実装 ・アキシャル/ラジアル ・後付部品 他 ■手半田付 ・バラのチップ部品実装 ・ジャンパー線の飛ばし 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社久田見製作所では、電子基板や電子機器の実装、組立を 行っております。 少量多品種や中量生産から、バラ部品の手付け、急ぎ対応も承っております。 また、充実した組立ラインにて、基板実装後の組立まで一貫生産が可能。 ご要望の際は、お気軽にお問い合わせください。