BGA／CSPのリワーク・リボール！お客様のニーズに合った、再生を可能にします
当社の『リワークシステム』をご紹介します。 強力なボトムヒーターの採用により、リペアが困難とされてきた4mm厚の 多層板などにも対応可能。データロガーを使用した温度プロファイル 測定により、確実で信頼性の高いリペアを実現します。 高密度実装からの豊富な経験より、お客様のニーズに合った、再生を 可能にします。 【特長】 ■大型基板対応 最大：458mm x 560mm ■リペアが困難とされてきた4mm厚の多層板などにも対応可能 ■デバイスに合わせた専用ノズルを複数保有しており、製作も可能 ■データロガーを使用した温度プロファイル測定により、 確実で信頼性の高いリペアを実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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基本情報
【リボールの工程フロー】 ■1.基板(部品)ベーキング ■2.クリーニング(半田除去) ■3.フラックス塗布 ■4.半田ボールの搭載 ■5.加熱(リペア機) ■6.洗浄・外観検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
株式会社エムイーエスは、業務用から民生用まで各種電子機器の生産請負会社です。モノづくり事業や一般/特定派遣・EMS事業のその他の事業より事業を展開しております。また、当社は表面実装から完成品までを、高品質でお引き受けすることにより、お客様のお役に立ちたいと考えています。ご要望の際は、是非当社にお問合せください。
