鉛フリー対応のダイナミックIR方式 リワークシステムなどを保有
電子機器全般修理やBGAリペア・リワークを行っている当社の 『主要設備』を紹介します。 「HR600」は、IRヒーターの進化形である超高効率ハイブリッドヒーター搭載し、画像処理による自動部品搭載機能が加わり全自動リワーク作業が可能です。 鉛フリー環境での安全なリワーク作業に対応したモジュラータイプ IRリワークシステム「IR650A」は、熱容量の大きな大型鉛フリー基板から デリケートな携帯電話基板、小型PC基板まで広範囲に対応しており 簡単な運転操作で安全なリワーク作業を行うことができます。 その他、従来ホットエアー方式では難しかった均一な加熱などを保証する 鉛フリー対応のリワークシステム「IR550A 」や、CT機能付きX線観察装置「FX-300ｔRX」などを保有しております。 【主要設備】 ■HR600 全自動リワークシステム ■IR650A リワークシステム ■IR550A リワークシステム ■ハイブリッド リワークシステム ■CT機能付きX線観察装置 FX-300ｔRX ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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企業情報
私たちがBGAのリワークに取組むきっかけは、『環境保護』でした。 携帯電話修理業務を行うなか、どうしても治せない基板修理が多発したのは2002年頃からでした。 携帯電話にＢＧＡ（ＩＣ）が搭載される際に、半田剥がれ防止策としてボンド(アンダーフィル）が使用されることになりました。 基板とＩＣの接着を補強するボンドですが、経年変化や落下等の使用環境により意外と簡単にひび割れが発生します。後にひび割れはＩＣの半田まで侵食して、機能不良を発生させます。 多くの機能を持った携帯電話基板ですので、1台の廃棄費用も膨大なものとなります。ＩＣ交換が可能になればＩＣと交換費用だけで修理が行えて、他の部材はそのまま使用出来るようになり、このリサイクル技術が『環境保護』につながると考えたのです。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板の改造・リペア・BGAリボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。