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回路、基板設計データを頂けましたら、当社特約協力工場で量産まで代行納品致します。
1.「生基板供給」 ・お客様のご要求に基づく生基板のみのご提供可能です。 2.「基板実装量産受託」 ・回路設計、基板設計、データをご提供頂き量産受託致します。 3.「基板設計量産受託」 ・回路設計、データをご提供頂き、量産時の基板設計と量産受託致します。 4.「開発量産受託」 ・お客様から商品要求条件書を頂き、当社で回路設計及び基板設計開発、量産受託致します。
USB PD(Power Delivery)充電が最大18Wまで可能
当社では、Type-C対応のUSB給電用コンセントを取り扱っております。 搭載したICが接続機器を検知し、適切なモードを自動的に選択します。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【仕様】 ■製品番号：R3706 ■色：PW(ピュアホワイト)、SG(ソリッドグレー)、SB(ソフトブラック)、C(チョコレート) ■入力：100V～0.6A MAX 50Hz-60Hz ■出力：DC 5V 3.0A、DC 9V 2.0A、DC 12V 1.5A ■使用周囲温度：-10℃～40℃ ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
お客様の「困った」を解決！BGAの交換は、BGAリワークの専門家、工房やまだまで！
工房やまだでは基板改造、修理を承っております。 メタルマスクを用いない当社独自の方法でBGAを実装することで 低価格、短納期を実現。 また、BGA部品の再利用（リボール）を行っております。 メタルマスクを用いないリボールでイニシャル費は頂いておりません。 1つからでも低価格、短納期で承ります。 【特長】 ■BGAの実装にイニシャルが掛からない ■メタルマスクを用いない独自の方法で実装 ■低価格、短納期を実現 ■BGA部品の再利用にも対応 ※詳しくは外部リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
妥協なき品質とコストパフォーマンス
アルス電子は、妥協なき品質とコストパフォーマンスを高レベルで実現する半導体組立（アセンブリー）ソリューションを提供します。半導体（IC/LSI）の後工程となるダイシング、ダイアタッチ、ワイヤーボンディング、モールド封止、ファイナルテストを先進の設備で製造いたします。そして一貫した生産体制の中で、お客様の多種多様な要求に対して柔軟かつ最適にお応えいたします。
迅速かつ低価格での部品提供が可能！部品調達から実装まで幅広く対応しております
社内に『SMT実装』を導入し、基板設計から部品調達・実装までトータルで 作業することが可能です。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の高い作業が でき、量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【特長】 ■基板設計から部品調達・実装までトータルで作業することが可能 ■全ての作業を社内管理 ■試作から大量生産まで精度の高い作業が可能 ■量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応 ■国内外メーカーを問わず迅速かつ低価格での部品提供が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板設計から一括生産受託による短納期対応！国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達
当社の「基板実装 製造グループ」では、社内にSMT実装を導入し、 基板設計から部品調達・実装までトータルで対応しております。 全ての作業を社内管理しているため、試作から大量生産まで精度の 高い作業が可能。 量産物件の細かなロット管理、実装変更等にも柔軟に対応致します。 部品調達では多くの部品メーカーと提携し、国内外メーカーを問わず 迅速かつ低価格での部品提供が可能です。 【サービス内容】 ■プリント基盤の表面実装・挿入実装・半田付け組立検査 ■基板設計から一括生産受託による短納期対応 ■国内外の豊富な仕入れ先より部品を調達 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
0.35〜1.27mmピッチBGA50,000台以上のリワーク実績！1個でも、アンダーフィルが塗布されている基板もお任せ下さい！
当社ではIPC推奨のIRリワーク装置（7台所有）で『BGAリワーク・リボール』を行っています。 0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績のほか、 ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA50,000個以上の リボール実績がございます。 銅核ボールでの対応も可能です。 1個から対応しており、アンダーフィルが塗布されている基板や、 QFN、コネクタ類の交換作業にも対応可能。 交換が困難な部品でも対応します。まずはお気軽にご相談下さい。 【特長】 ■BGA、QFNリワーク ・0.35〜1.27mmピッチBGA100,000台以上のリワーク実績 ・特殊QFN1,300台の実績 ・交換が困難な部品でも対応 ・CT機能付きX線観察装置にて半⽥付け状態を解析 ■BGAリボール ・ボール径Φ0.2〜0.76mmサイズのBGA 50,000個以上リボール実績 ・アンダーフィルが塗布されている部品も対応 ・BGA取り外し⇒リボール⇒リワークまで対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板改造、バターン修理など、基板実装でお困りの全てに対応いたします！
当社では『基板改造サービス』を行っています。 例えば、BGAジャンパー配線の改造では、 BGAのボールにストラップ線を取り付けてBGAを実装。 実装後は、X線検査にて品質を保証します。 このほか、試作機改造、基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、 回路変更、⼿付け実装(チップサイズ0402〜)、各種部品交換等、基板実装でお困りの 全てに対応いたします。 【基板改造サービス】 ■基板改造 ■パターンカット ■ジャンパー配線 ■バターン修理 ■パッド修正 ■回路変更 ■⼿付け実装(チップサイズ0402、0603対応可) など ■各種部品交換 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、基板改造・リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
世界累積販売台数7,000台のBGAリワークシステムについて詳しく掲載
株式会社ビオラが所有する、IR方式BGAリワークシステム 「IR550A」「IR/PL650A」のご紹介資料です。 熱風による鉛フリーリワークの問題点をはじめ、BGAリワーク時の 熱風方式とERSA IRヒーターの比較についてや、赤外線加熱による様々な 利点などについて掲載しています。 【掲載内容(抜粋)】 ■ERSA IR/PL IRリワークステーション ■熱風による鉛フリーリワークの問題点 ■BGAリワーク時の熱風方式とERSA IRヒーターの比較 ■ERSA先進のテクノロジー ■RPC リフロー観察カメラ ■赤外線加熱による様々な利点 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
QFN交換ならお任せください！
◎QFN（quad flat non-leaded）クワッド、フラット、リードなしパッケージの実装・交換・リワーク対応可能 ◎LGAとQFNが一体化した特殊パッケージにも対応可能
多種多様なニーズに応えるビオラの技術！CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用
当社では、CT機能付きX線検査装置「FX-300tRX」を使用したX線検査の 受託サービスを行っています。 検査画像(CT画像は動画ファイル)は、DVDに書き込んで、お渡しいたします。 BGA部品の実装状態の確認や、不具合箇所の発見、挿入部品の半田充填率の確認にお役立てください。 また、半導体・電子部品の真贋判定も承っております。 部品内部の刻印やパターンを検査いたします。 流通在庫品を購入した際、使用前パッケージの真偽判定にご活用下さい。 検査結果は報告書形式で報告いたします 【特長】 ■コンパクトな小型Ｘ線装置でありながら、幾何学倍率1000倍 ■"X線ステレオ方式"で裏面情報キャンセルが可能 ■フラットパネルが60°傾斜して観察可能、斜め観察でも倍率が下がらない ■斜めからの観察には観察位置を自動追従（カメラ傾斜してもポイントがずれない） ■ステレオCT機能で実装基板の上下約3～5mmを100分割し、断層情報の表示が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板改造、パターンカット・ジャンパー配線など！基板実装でお困りの全てに対応いたします
当社では、BGA・モジュール部品の取り外しなどの『基板改造サービス』を 行っています。 基板改造、パターンカット・ジャンパー配線、バターン修理、回路変更、 手付け実装(チップサイズ0402～)等、基板実装でお困りの全てに対応いたします。 基板改造のことならビオラにお任せください。 【サービス内容】 ■BGA・モジュール部品の取り外し・新品の搭載 ■BGAのリボール・再実装作業・別基板へ移植作業 ■アンダーフィル付きIC・部品の交換作業 ■POP(2層）IC交換、リボール、プリスタック ■QFNリワーク、ICソケット搭載、コネクタ交換 ■ボールピッチが不均等なBGAの交換、リボール ■DDR交換、2段実装 ■BGA下からのジャンパー配線作業 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
昨今の半導体不足に対応‼ EOL（生産中止・ディスコン）部品を再生します。 サムテックやヒロセ電機製のコネクタも再利用可能です。
BGA、QFN、モジュール、QFP、SOP、コネクタ、各種表面実装部品・ディスクリート部品を再生いたします。 BGAの半田の組成変更（共晶はんだボール⇔鉛フリーはんだボール）対応も承っております。 当社は、SDGsという言葉が広く認知される以前から、地球環境を重視し、リペア・リボール・部品再生業務を通じて、より地球に優しい環境を創造できるよう、全社をあげて取り組んでいます。
雪国の融雪、凍結・氷結防止、床暖房は、レイケム社のオート・トレースヒーター(自己制御型ヒーター）にお任せ下さい！
ヒートトレース制御システムは、民生、住宅用など様々な用途でご使用頂けます。様々な環境においても信頼ができ、容易に敷設できる融雪・凍結防止システムです。 【特長】 ○快適環境の提供 ○容易な施工、メンテナンスフリー ○省エネルギー及びコスト低減 ○衛生的なシステム ○融通性があり、場所をとらないシステム ○安価なイニシャルコスト ○低消費電力 ○保守費用の低減 ○安全 ○コンクリートの埋設して使用可能 ○施工時間の短縮 ○耐久性と信頼性 保温材との組み合わせにより、水道管、消火設備、スプリンクラー、油配管の凍結を未然に防ぎます。 また、樋と排水管の水の流れを保ち、溶けた氷と雪が屋根から安全に流れ出し、雨樋・排水路の氷結も未然に防ぎます。 その他床暖房や給湯温度保持システムなどにもご使用頂けます。 各電力会社とも省エネ化のご提案で採用いただいている自己制御ヒーターです。 詳細は、お問い合わせ下さい。
【部品修理/リペア/再実装】安定した安全なリワーク作業、標準はんだ・鉛フリーはんだ、⼤・⼩基板、⼤・⼩デバイスに対応︕
「RD-500III」は、安定した安全なリワーク作業、鉛フリーはんだ、共晶はん だ、⼤型基板（最⼤500×600mm）、各種デバイスに対応したリワークシステ ムです。トップヒーターとボトムヒーターは⾼性能・⾼効率のハイパワーホット エアーヒーターの採⽤で、接合部が安定し安全に加熱します。 【特⻑】 ■フラッ シュメモリ・コントローラー →ハードディスクや冷却ファンなど駆 動部品を必要としない ■鉛フリーに最適な3つの加熱システム ■⽤途に合わせた2モードのクーリング 機能 ■デバイス温度抑制の2ポイントオートプロ ファイル ■はんだ印刷からデバイスセッティングまで統合され た機能 【用途】 ・タブレット ・パソコン基板 ・携帯電話 ・スマートフォン ・ウェアラブル ・BGA,CSP,POP,QFN, などにお使いいただけます。 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
