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大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

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最終更新日:2022年02月09日

ヨーホー電子株式会社
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小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能!3次元のPOP実装にも対応!

小型サイズの基板から、「850mm×500mm」サイズの大型基板実装まで幅広く対応可能! 3次元のPOP実装にも対応しており半導体装置メーカー様からも 試作製品・量産製品を含めてさまざまなご要望を頂いております。 基板実装から製品組立まで一貫したものづくり、「ワンストップサービス」も可能です。 昨今、電子部品の長納期化が問題となっておりますが、 部品を入手したタイミングで、タイムリーに実装・組立を行い 早く製品として出荷したいとのご要望を多数受けております。 当社では、試作生産・量産生産のラインを分け、独自の生産管理を 行うことで、試作・量産どちらも並行して生産を進めることを可能にすることで、お客様の「スグ!」に柔軟に対応しております。 ■対応例: 【1】短納期で実装を仕上げたい。 【2】実装だけでなく組立まで一貫で行いたい。 【3】部品が揃ったのに、当月の生産と並行できなくて別で生産をしたい。 【4】海外製品・部品の着荷検査を行いたい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。  https://yoho-denshi.com/index.html

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大型基板の実装から製品組立まで、ものづくりをワンストップでご提案

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【施工事例集】薄型面発光LED『輝烈(KITERETSU)』

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ヨーホー電子 EMSのご提案

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大型基板実装

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能

  • 製品ニュース

850×500mmサイズの大型基板実装に対応可能。 [精度] チップサイズ:03015 リード間隔:0.3mm 隣接ピッチ:0.1mm [対応チップ] BGA、CSP、QFN、SOP、QFP、LED など [対応サイズ] 最小サイズ:50mm×50mm 最大サイズ:500mm×850mm 板厚:0.5mm~3.0mm

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ヨーホー電子では、基板実装を主軸としお客様の多岐に渡るご要望(短納期対応・低コスト・少量多品種・量産)にお答えしております。 また、一貫した生産形態(基板設計・実装から組立まで)と独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。  自社製品の面発光LED「輝烈(KITERETSU)」も、屋外の看板や、商業施設の光壁や光天井に多数採用されご好評を頂いております。

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