大型基板対応リワーク装置 SUMMIT。 高度な温度制御で基板の反りを最小限に抑えます。
実装部品への熱ストレスを最小限に抑え、再現性の高い加熱プロファイルを実現する高性能SMD・BGAリワークステーション。 特に大型基板や、加熱が困難な高放熱基板、付加価値の高いアセンブリ基板のリワークでその真価を発揮します。
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基本情報
■SUMMITリワークシステム・ラインナップ ●SUMMIT II アドバンスト・オートプロファイル機能装備、BGAリワーク装置のベンチマーク機 ●SUMMIT 1800 デジタル流量制御、電動トップヒーター等先進機能を満載した高性能モデル ●SUMMIT LX 基板サイズMax.610×915mmの大型基板対応SUMMIT トップエンドモデル
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用途／実績例
大型基板のBGA、CSP、コネクタ等の部品の取り外し、実装、リフローハンダ付け
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企業情報
弊社は長野県の岡谷市で1976年に創業し、以来、中国や東南アジア市場への工作機械の輸出業務を拡大させる一方、1997年からは電子産業向け機器の輸入販売・サービスを開始、現在では市場のニーズを具現化すべく、各種リフローはんだ付け装置や超音波金属接合装置等の自社製品の開発にも取り組んでおります。