半田コテを使用できない部品【BGA,LGA,QFN】に関しての作業をお手伝いさせて頂きます
アイオン電子では『BGAリワーク』を承っております。 基板ご支給日翌日作業完了(発送納品)を基本に対応。 緊急の場合は、もちろん当日対応も可能です。 10年以上前から取り組み豊富な経験とともに、お客様より高い評価を 頂いている実績がございます。 実装、交換、リボール等「BGA,LGA,QFN」関連の作業がありましたら、 是非ご連絡頂けますようお願い致します。 【特長】 ■豊富な経験 ■短納期対応 ■イニシャル費用が不要 ■在庫メタルマスクのご利用は無料 ■設計変更時などの費用削減・日程短縮をお手伝い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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基本情報
【BGAジャンパー配線作業工程 例】 1.BGA外し作業 2.リボール作業 3.BGA指定箇所（半田ボール）のジャンパー線接続作業 4.BGA再実装作業 5.X線検査 6.CCDカメラによるプリズム検査 7.梱包・出荷 となります。 ※指示がある場合は、ジャンパー線反対側の接続をします。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
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企業情報
株式会社アイオン電子は、プリント基板試作実装作業やプリント基板 試作改造作業などBGA実装に関する作業全般を行っております。 トータル支援・開発のアドバイスもさせていただきますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。